全部研报
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以电动车为现金流底座，叠加储能、充电网络与自动驾驶/机器人期权的平台型公司。2025 年储能收入增长 27% 成为第二增长曲线，但汽车收入下滑 10%、利润倚重政策红利，市场已按自动驾驶成功提前定价。研报评级持有：好公司，但 396.68 美元的现价透支了太多未验证的远期预期。
以电动车为底盘、叠加储能与软件订阅的制造与平台公司。品牌、直营渠道与超充网络的护城河仍然真实，但 2025 年净利润仅 37.94 亿美元，1.4 万亿美元市值对应超过 360 倍滚动市盈率，定价押在 Robotaxi 与机器人终局上。研报评级观察：企业优秀，价格昂贵，等待足够的安全边际。
Coupang（酷澎）是韩国最大电商平台，纽交所上市，以 Rocket Delivery 自营物流（凌晨达/当日达、90%+ 国土覆盖）为核心护城河，Rocket WOW 付费会员超 1400 万。两大板块：Product Commerce（韩国零售+第三方市场+生鲜+广告）与 Developing Offerings（Eats 外卖/Play 流媒体/金融科技/Farfetch 奢侈品/台湾扩张）。FY2025 净收入 345 亿美元（+14%）、净利润 2.08 亿美元；2025 年遭 3400 万客户数据事件冲击致 Q4 转亏、承诺约 11.7 亿美元代金券补偿。创始人 Bom Kim 经济权益约 9%，靠 Class B（29 倍投票权）掌控约 74% 投票权。
argenx 是全球罕见自免疫病抗体药龙头、FcRn 抑制剂赛道全球首创公司。核心产品 Vyvgart（efgartigimod）已批 gMG、CIDP（全球）+ ITP（日本）三适应症、约 1.9 万患者在治、FY2025 净销售 USD 41.5 亿（+90%）、经营利润首次转正 USD 10.5 亿。Vision 2030 目标 5 万患者、10 个标签、5 个 III 期分子。创始 CEO Tim Van Hauwermeiren 已于 2026-05 转任董事长、前 Genentech 高管 Karen Massey 接任 CEO。
沪硅产业是中国大陆半导体硅片国产替代龙头，主营 300mm/200mm 及以下抛光片、外延片与 SOI 硅片，客户为境内晶圆厂。2025 年营收创上市以来新高约 37 亿元，但 300mm 与 200mm 两大硅片业务毛利率仍为负、连续两年亏损、经营现金流为 -5.59 亿元，处于扩产爬坡与持续股权融资阶段。
华特气体是中国电子特种气体国产替代代表企业，主营半导体、面板制造用高纯特种气体与气体设备，受益国产替代与晶圆厂/面板厂扩产。2025 年营收微增 1.7%、归母净利仅 1.35 亿元同比下滑约 27%，静态市盈率约 163 倍，利润率与资本回报率受价格竞争、产能爬坡与折旧侵蚀。
环球晶圆（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，主营 300mm/200mm 抛光片与外延片，客户为全球晶圆厂；2020 年收购德国 Siltronic 未果后转向自建全球产能。2025 年营收约 606 亿新台币、营收下滑盈利走弱（毛利率从 43% 降至 24%），处于新厂爬坡与折旧上升的周期低点。
迪思科（Disco）是日本半导体后道设备龙头，专精晶圆切割（dicing）、研磨减薄（grinding）、抛光（polishing）三大高精度刚需环节，设备＋耗材＋服务一体，深度受益 AI/HBM 与先进封装需求。FY2025 净利约 1355 亿日元、海外销售占比 87.6%，长期净现金、毛利率极高，管理层以四年 RORA 约束经营。
致茂电子是台湾测试测量设备龙头，主营半导体测试、电力电子（电动车/储能/电源）测试与自动光学检测设备，是 ATE 与电力电子测试领域的重要玩家。2026 年一季度营收同比增长 73%、5 月单月营收同比增 133%，基本面强劲；但 2025 年报表利润含大额一次性资本利得，剔除后真实所有者收益约 43 亿新台币。
联想集团是全球最大个人电脑(PC)厂商(2026Q1 IDC 口径市占 25.2% 居首)，以"Hybrid AI"战略横跨智能设备 IDG(占营收约七成)、基础设施 ISG(AI 服务器业务)、方案服务 SSG 三大业务集团。FY2025/26(截至 2026-03)营收 USD 831 亿(+20.3%)创史上最佳财年，AI 相关收入翻倍占集团 33%、ISG 基础设施首次实现全年盈利、期末为净现金状态。第一大股东联想控股持股 31.41%(中科院国科控股为其最大股东)，董事长兼 CEO 杨元庆持股 5.94%、执掌逾 20 年。
Siemens AG(西门子)是全球最大的工业自动化与数字化龙头,慕尼黑总部、Xetra 主上市,四大引擎:Digital Industries(自动化软硬件)、Smart Infrastructure(电网/楼宇/数据中心电力)、Mobility(轨交)、持股约 67% 的 Siemens Healthineers(医疗,已启动分拆去并表)。FY2025(截至 2025-09)收入 €78.9B(comparable +5%)、归母净利 €10.4B(+16%,含 Innomotics 处置一次性收益)、Industrial Business 利润率 15.4%;2025-03 以 USD 10.6B 收购 Altair 切入工业 AI/数字孪生。
Prysmian Group(普睿司曼集团)是全球电力电缆与系统龙头,意大利米兰 Euronext 主上市,经营海底/地下高压输电、电网、电气化(含工业与建筑)、特种电缆与数字方案(数据中心+光纤)五大板块。FY2025 收入 €19.65B(+15.4% nominal/有机 +5.4%)、归母净利 €1.27B(+74%,含 YOFC 售股一次性收益约 €346M)、Adj EBITDA €2.40B(利润率 14.2%,标准金属价口径);Transmission 全年利润率 18.3% 超额提前达成 2028 目标、backlog €17B+;2024 年以 USD 4.2B 收购美国 Encore Wire 强化北美。
Sea Limited(冬海集团)是东南亚最大互联网平台,新加坡总部、纽交所上市,三引擎并行:Shopee 电商、Monee 数字金融、Garena 游戏(Free Fire)。FY2025 收入 USD 22.9B(+36%)、GAAP 净利润 USD 1.6B(+260%),首次规模化盈利;Shopee 东南亚 GMV 份额约 53% 居六国第一,Monee 贷款余额一年增 71% 至 USD 9.9B。Q1 2026 收入再加速至 +47%,但 GAAP EPS 0.67 不及预期,股价较 52 周高 199 腰斩至 84 附近。
SÜSS MicroTec 是德国半导体设备公司（XETRA 上市），主营先进封装相关的临时键合/去键合、UV 曝光、涂胶显影设备（Advanced Backend Solutions 约占 70%）及光掩模清洗处理设备，受益 AI 芯片与 HBM 先进封装需求。2025 年销售额创纪录达 €503.2 百万，但自由现金流转负，管理层将 2026 年定义为过渡年。
JSR 是日本半导体材料龙头，主营光刻胶、CMP 抛光液、清洗液等芯片制造关键材料，ArF 光刻胶全球份额居首；另有显示材料、塑料和正在剥离的生命科学业务。2024 年 6 月已从东京证券交易所退市、被日本国有基金 JIC 以每股 4,350 日元收购，公司提出未来 5–7 年可能重新上市。
深度求索（DeepSeek）是中国前沿 AI 大模型公司，2023 年成立，靠免费 Web/App 引流、API 按量收费与开源模型扩散生态，最新模型 DeepSeek-V4 于 2026 年 4 月发布，API 价格显著低于 OpenAI、Anthropic。公司仍为非上市私营企业，无公开审计财务，最新媒体报道融资后估值约 520–590 亿美元。
Cohu 是全球半导体测试设备供应商，产品涵盖测试处理机（handler）、测试接口耗材、检测计量设备与分析软件，靠系统设备销售加装机后耗材、备件、服务收入运营，重复性收入占比已升至约 60%。生意周期性强，2024、2025 连续两年经营亏损，但资产负债表保有净现金约 1.84 亿美元。
中微公司（AMEC）是中国高端半导体设备龙头，核心产品为等离子体刻蚀设备，并向薄膜沉积、MOCVD 等领域扩张，受国产替代与先进制程升级驱动。2025 年营收约 123.85 亿元、归母净利约 21.11 亿元，营收多年保持 30% 以上复合增速，但客户集中度高、研发投入约占营收 30%。
欣兴电子是台湾头部 PCB 与 IC 载板制造商，收入重心已转向高端 ABF 载板(约 59%)与 HDI(约 27%)，服务 AI 服务器、通信及汽车电子客户；2025 年营收 1312 亿新台币、毛利率约 13.9%，大股东联华电子持股约 13%，2026 年换任董事长。
村田制作所是全球最大电子被动元件企业之一，核心产品 MLCC 陶瓷电容与电感，覆盖通信(35.7%)、车载(25.9%)、电脑(16.9%)等领域；FY2026 收入 1830.9 十亿日元、营业利润率 15.4%、净现金约 5979 亿日元；AI/服务器需求推动电容订单大增，是被动元件隐形冠军。
揖斐电是全球高端 IC 封装载板(ABF/FC-BGA)领先制造商，电子业务占 FY2025 总销售 4162 亿日元约 59%，核心客户涵盖 Intel、AMD、NVIDIA；同时经营陶瓷/DPF 成熟业务，正处 AI/HPC 需求驱动的重资本扩产期(FY2026-28 约 5000 亿日元)，自有资本比率 57.3%、净现金约 1004 亿日元。
华为海思昇腾是华为旗下 AI 芯片与全栈算力产品线，覆盖芯片、服务器、超节点、软件栈、云服务到行业方案；华为 2025 年收入 8809 亿元、净利 680 亿元，研发投入 1923 亿元占收入 21.8%；昇腾 2025 年底已有 400 万开发者、9800+ 合作伙伴，是中国本土 AI 算力国产替代首要选项；华为与海思均未上市、无公开股价。
AGC(旭硝子)是日本百年材料集团，以玻璃起家，现横跨建筑玻璃、汽车玻璃、电子材料(EUV 光掩模基板全球第二)、化学品(东南亚烧碱/PVC 第一)及生命科学 CDMO 五大分部，2025 年营收约 2.06 万亿日元；集团整体 ROE 仅 4.7%，2024-25 连续大额减值，2026 年起资本开支由 2513 亿降至 1900 亿日元进入收获期。
生益科技是中国覆铜板(CCL)龙头之一，刚性覆铜板全球份额约 12% 居第二，主营覆铜板、粘结片及印制线路板，深度绑定通信、服务器、汽车电子 PCB 产业链；2025 年营收 284 亿元、归母净利 33 亿元，受 AI 服务器与高速材料需求拉动显著回暖。