联发科是全球第二大芯片设计公司(仅次于高通),自己只画图纸、把生产外包给台积电。这份研报的态度是「观察」:公司不错,但现在这个价钱太贵,建议先看着、别急着买。
它最主要的生意是手机芯片,约占收入一半,安卓手机里用它的最多。这两年它在讲一个新故事:和英伟达合作做 AI 专用芯片,2026 年的目标一口气从 10 亿美元翻倍到 20 亿美元。市场买的就是这个想象空间。
问题是,真实业绩还没跟上。2025 年收入虽然涨了 12%,可真正赚到的钱反而微跌 1%,等于多卖了货却没多赚钱,利润被研发和成本吃掉了。新的 AI 芯片眼下也只占收入一成,而且还没拿到任何一家大型云厂商的正式订单,故事能不能兑现还是问号。
最关键的是价钱。按现在的利润,买下整家公司要 64 年才回本,差不多是同行的两倍。研报算下来合理买入价大约在 1800 到 2500 元(新台币),而当前价已冲到 4070 元,比合理上沿高出一大截,等于把 2027、2028 年才可能爆发的好事提前透支了,没留一点便宜余地。
最该当心的是:AI 芯片这个故事万一落空,研报测算股价可能跌约六成(-60%);此外高通、三星也在抢手机份额。总之公司是好公司,但研报认为现在价太高、风险太大,建议等股价回落些再看。
以上只是把这份研报讲明白,非投资建议。股市有风险,入市需谨慎。
截至 2026-06-08 收盘 NT$4,070(-5.35%),市值 NT$6.50 万亿(约 USD 2,165 亿),TTM PE 64.84x、Forward PE 52.65x;FY2025 营收 NT$5,960 亿(+12.3%)、净利 NT$1,053 亿(-1.0%);Q1 2026 营收 -2.7% YoY、毛利率 46.3%、营业利润率 15.8%;2026 AI ASIC 年营收目标从 USD 10 亿翻倍上调至 USD 20 亿;本报告评级观察。
一、公司画像
联发科技股份有限公司(MediaTek,TWSE: 2454)成立于 1997 年,从联华电子(UMC)的多媒体小组分拆独立,由蔡明介领衔创立,是全球第二大无晶圆厂芯片设计公司(仅次于高通),按 2025 年营收排名居全球半导体十强。
核心业务结构(按 2025 年贡献度估算):
- 手机芯片(Mobile):天玑(Dimensity)旗舰系列 + Helio 中低端系列,占营收约 49%(2026 Q1 数据)。在全球安卓阵营中长期保有市占第一地位,2025 Q3 智能手机芯片出货量市占约 40–45%。
- 智能边缘(Smart Edge / Smart Home):含 Wi-Fi/路由器芯片、智能电视 SoC、Chromebook 平台 Kompanio Ultra(对标 Qualcomm/Intel/AMD 笔电芯片)、智能音箱、IoT 等。
- 算力与连接(Power IC + 网通):电源管理、ASIC 定制、车载、卫星通讯。
- 新兴 AI ASIC 业务:与 NVIDIA 共同设计 GB10 Grace Blackwell Superchip(用于 Project DIGITS 个人 AI 超算)、NVLink Fusion 接入下一代云数据中心定制 ASIC、与多家超大规模云厂商接洽中。2026 年 AI ASIC 营收目标从原 USD 10 亿上调至 USD 20 亿。
关键基本面(FY2025):
- 营收 NT$595,966M(+12.32% YoY,前值 NT$530,586M)
- 毛利率 47.50%(vs FY2024 49.64%,-2.14pp)
- 营业利润 NT$103,470M(+1.03%)
- 营业利润率 17.36%(vs FY2024 19.30%,-1.94pp)
- 净利 NT$105,319M(-1.00%)
- 稀释 EPS NT$66.03(vs FY2024 NT$66.78)
- R&D 投入 NT$148,306M(占营收 24.88%,半导体设计行业典型水平)
实控人与治理:
- 创始人董事长:蔡明介,77 岁(1950 年生),台湾交通大学电子工程学士、美国辛辛那提大学电子工程硕士,UMC 系出身的"芯片设计之父"型人物,1997 年带队拆分独立创办联发科。
- 股权极度分散:单一最大股东为新加坡政府投资公司(GIC),持股仅 4.46%;蔡明介夫妇(蔡明介 + 李翠馨)合计仅持股 5.5%,无任何单一股东超过 5%。
- 接班布局:蔡明介之子蔡其轩长期占据大股东席位,但未直接进入联发科经营层;2024 年起 CEO 陈冠州(已担任 COO 多年)逐步承担日常运营,蔡明介保持董事长 + 战略掌舵角色。
- 股东回报:2025 年现金股息合计 NT$53.50/股(半年分两次发放,2025-07 单次 NT$25),股息殖利率约 1.24%(按当前价 NT$4,070 算),派息率约 85%(基于 EPS NT$62.77 TTM)。
- 2026-Q1 单季度营业利润率从去年同期 20% 降至 15.8%,但管理层 2026 全年指引"中高个位数营收增长",AI ASIC 与 Smart Edge 接力,手机芯片预期边际承压。
二、纵向分析(公司自身演进 + 财务韧性)
2.1 五年财务轨迹
| 财年 | 营收 (NT$ Bn) | YoY | 毛利率 | 营业利润率 | 净利 (NT$ Bn) | EPS (NT$) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY2021 | ~493 | +52% | ~47% | ~19% | ~117 | ~73 |
| FY2022 | ~549 | +11% | ~49% | ~24% | ~118 | ~74 |
| FY2023 | ~433 | -21% | ~47% | ~14% | ~78 | ~49 |
| FY2024 | 531 | +23% | 49.64% | 19.30% | 106 | 66.78 |
| FY2025 | 596 | +12% | 47.50% | 17.36% | 105 | 66.03 |
| Q1 2026 | 149.2 | -2.7% | 46.3% | 15.8% | n/a | n/a |
关键观察:
- 典型半导体周期性:FY2022 高点 → FY2023 -21% 急冻 → FY2024-2025 两年复苏,反映手机芯片与库存去化周期,但幅度低于美光、SK 海力士、台积电这种纯周期玩家。
- 毛利率从高位回落但仍高于行业:FY2025 毛利率 47.5% vs 行业中位 ~35%,反映高端旗舰天玑 9400 ASP 提升 ~12%,但中低端 ASP 承压、Dimensity 9400 用 TSMC N3 第二代成本上升、加之 HBM 涨价侵蚀毛利。
- 营业利润率连续两年下行:19.3% → 17.4% → Q1 2026 15.8%。R&D 投入压缩利润释放:FY2025 R&D 占比 24.88%(vs FY2024 24.88% 持平),但绝对额从 1,320 亿增至 1,483 亿,AI ASIC 与下一代天玑研发是主因。
- 净利持平偏弱:FY2025 净利 1,053 亿 vs FY2024 1,064 亿(-1%),EPS 66.03 vs 66.78,与营收 +12% 完全脱钩,说明利润释放被研发与成本压力对冲。
2.2 现金流与资产负债表
- 零长期债务、净现金状态:联发科长期保持 USD 100 亿+ 等值的净现金头寸,2025 年末估测净现金 NT$3,200–3,800 亿(按历史比例外推),是台湾半导体设计股中最强的资产负债表之一。
- 股东回报:2025 年总分红 NT$53.50/股,合计派发约 NT$853 亿(基于 ~15.94 亿股),派息率约 81%(按当年净利),与 TSMC 50–60% 派息率相比更高但与无晶圆厂同业(NVIDIA 派息率<5%)相比仍偏保守。
- 库存周转:2024 Q4 库存周转天数约 79 天(行业平均 90–100 天),2025 年随出货回升压至 72 天左右,反映芯片需求复苏。
2.3 业务结构演进 — 从"山寨机芯片厂"到"高端 + AI 双轮驱动"
- 2007-2014:靠 turnkey 方案打入山寨机市场起家,市占一度被高通压制。
- 2015-2019:转型困境期,旗舰失败、毛利率跌至 35–40%,股价长期阴跌。
- 2020-2022:天玑 700/800/1000 系列在 5G 时代成功反攻,单季智能手机芯片市占首次超越高通(IDC 数据 2020 Q3)。
- 2023-2025:天玑 9000/9200/9300/9400 旗舰阵线进入高端市场(vivo X100/X200、OPPO Find X8、小米 14T 等),ASP 提升 ~12–15%。
- 2026+ AI ASIC 战略转型:与 NVIDIA 合作 GB10、NVLink Fusion 定制 ASIC,2026 目标 USD 20 亿(占营收预估 9–10%),成为台积电 N3/N2 制程后端最重要的定制 ASIC 设计伙伴之一。
三、横向分析(与同业对比 + 行业坐标)
3.1 全球无晶圆厂芯片设计公司排名(FY2025 营收)
| 公司 | 2025 营收 (USD Bn) | 市值 (USD Bn) | TTM PE | 主营 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | ~196 | ~4,800 | ~55x | AI 加速器(数据中心) |
| Broadcom | ~57 | ~1,600 | ~50x | 网络/定制 ASIC/iPhone |
| AMD | ~32 | ~520 | ~70x | CPU/GPU/数据中心 |
| Qualcomm | ~43 | ~210 | ~16x | 手机 SoC + 授权 |
| 联发科 | ~19.5 | ~217 | ~65x | 手机 + 智能边缘 + AI ASIC |
| Marvell | ~6.3 | ~78 | ~140x | 数据中心 ASIC |
关键对比:
- vs Qualcomm:联发科营收只有高通的 45%,但 PE 是高通的 4 倍,估值溢价显著。市场认为联发科正在通过 AI ASIC + Smart Edge 切入高通的传统领地(PC 芯片、汽车),Qualcomm 反过来正在用 PC 芯片切入联发科的中端手机市场。
- vs NVIDIA:联发科 PE 65x 高于 NVIDIA 55x,但 NVIDIA 营收增速 50%+、联发科只有 +12%,估值与基本面脱节。
- vs Broadcom:博通的定制 ASIC 业务(与 Google TPU、Meta MTIA 合作)已贡献其总营收 35%、估值锚之一是 AI ASIC;联发科同业务才刚启动,2026 年也只占 ~10%,博通是联发科 AI ASIC 业务的天花板对标。
3.2 中国手机芯片竞争对手
- 紫光展锐:未上市,主营中低端 4G/5G 调制解调器 + 物联网芯片,与联发科在新兴市场(印度、非洲、东南亚)正面竞争。
- 海思(华为子公司):被美国出口管制打入 SMIC 14nm 国内供应链,麒麟系列受限于 7nm 工艺退步导致 SoC 性能与联发科 Dimensity 9400(TSMC N3)有 2–3 代代差,仅在华为自家旗舰机出现。
- 三星 Exynos:自用为主(三星 Galaxy 部分 SKU)+ 少量外卖,2025 年 Exynos 2500 良率问题导致 Galaxy S25 Ultra 全部使用高通 8 Gen 4 而非 Exynos,三星半导体的设计能力被市场质疑。
3.3 AI ASIC 赛道横向
- 博通(Broadcom):与 Google TPU v5/v6、Meta MTIA、字节 ASIC 合作,2025 年 AI ASIC 营收 USD ~190 亿(占总营收 33%),是联发科同业务的 ~10 倍。
- Marvell:与 AWS Trainium、微软 Maia 合作,2025 年 AI ASIC 营收 USD ~25–30 亿。
- Alchip(世芯-KY,3661.TW):台湾本土纯 AI ASIC 设计公司,2025 年营收 USD ~15 亿,与 AWS 合作 Trainium 2/3,是联发科入局 AI ASIC 的直接对标。
- 联发科:2026 年目标 USD 20 亿(USD 10 亿翻倍上调),与 NVIDIA GB10 + NVLink Fusion 合作,进展但尚未公开任何超大规模云厂商订单(博通有 Google/Meta、Marvell 有 AWS/微软)。
3.4 估值横向
| 指标 | 联发科 | Qualcomm | NVIDIA | Broadcom | 行业中位 |
|---|---|---|---|---|---|
| TTM PE | 64.84 | 16.5 | 55 | 50 | 35.8 |
| Forward PE | 52.65 | 13.8 | 32 | 38 | 30 |
| EV/Sales | ~10x | ~4.5x | ~24x | ~17x | ~5x |
| 营收 YoY | +12% | +14% | +50% | +35% | +15% |
| 营业利润率 | 17.4% | 28% | 60% | 42% | - |
结论:联发科 Forward PE 52.65x 高于行业中位 92%,远高于 Qualcomm 等同体量同业,估值已透支 AI ASIC 业务 2027-2028 年的可能爆发,但目前 AI ASIC 营收 USD 20 亿目标占营收仅 9–10%,且 2025 年净利已经 -1% YoY,估值与现实业绩脱钩明显。
四、护城河评估
按 1–10 分制评估护城河强度(6 分 综合判断):
- 品牌与渠道(6/10):在全球安卓阵营建立"高性价比高端"印象,但品牌相对高通仍偏二线,无 Apple、Snapdragon 那种消费者品牌认知。OEM 客户黏性靠技术 + 价格双重维持。
- 规模与成本(7/10):作为台积电 N3/N2 最大的非美国客户之一,工艺优先级与议价能力强;R&D 摊销至年出货量 7–8 亿颗 SoC,单位成本效率高。
- 技术与专利(7/10):1.7 万项以上有效专利,蜂窝通信、Wi-Fi 7、HSA 多核异构设计、AI 加速等领域有深厚积累;但关键 IP 仍依赖 Arm(与高通自研 Oryon CPU 形成对比),且Arm 涨价 + 转向 v9 架构许可费上涨是中长期风险。
- 转换成本(5/10):手机芯片切换成本中等(OEM 切换需重新设计主板、调校软件),但客户主导,联发科与高通在主要 OEM(小米、OPPO、vivo、传音)都是"二选一"或"双方采购"。
- 网络效应(4/10):开发者生态远不如高通 Snapdragon 平台(NPU SDK、AI Engine),AI ASIC 业务也不像 NVIDIA CUDA 那种平台壁垒。
- 资本与监管壁垒(6/10):芯片设计本身资本密集(R&D NT$1,483 亿/年)+ 制程依赖 TSMC 顶级代工,新进入者门槛极高;监管层面,台湾出口管制相对宽松,但中美科技战可能波及未来美国客户合作(如 NVIDIA GB10 出口受限)。
综合护城河:6/10 — 工艺成本规模优势是基本盘,但核心 IP 依赖 Arm、缺乏自有平台生态、AI ASIC 业务尚未跑出第一名,护城河深度落后于 NVIDIA、Broadcom,与高通处于"半斤八两"水平。
五、Pre-mortem(事前剖检:什么情况下三年内股价跌 50%)
情景 A:AI ASIC 业务证伪(概率 35%)
- 2026 年 AI ASIC 目标 USD 20 亿未能达成(USD 10–15 亿)
- 2027 年仍无任何超大规模云厂商(AWS/Google/Meta/微软/字节/阿里)签订独家定制 ASIC 大单
- 与 NVIDIA GB10 合作止于 Project DIGITS(小众市场),NVLink Fusion 未能扩展到主流数据中心
- 市场重新按手机 + 智能边缘传统业务给估值,PE 从 65x 收缩到 25x,股价 -60%
情景 B:手机芯片市占丢失(概率 25%)
- 高通通过 Snapdragon 8 Gen 5 + Oryon CPU 在旗舰市场夺回份额(vivo X300、OPPO Find X9、小米 16 Pro 全切高通)
- 三星 Exynos 良率改善 + 2027 年 Exynos 2600 重新被 Galaxy 旗舰采用,全球安卓阵营三家分食格局打破联发科领先优势
- 海思在 SMIC 14nm 工艺上突破,5G 重新归位,华为 Mate 80/P90 全用麒麟
- 联发科手机芯片市占从 45% 跌至 35%,FY2027 营收 -10%,PE 从 65x 杀到 20x
情景 C:Arm 涨价 + v9 架构许可冲击(概率 20%)
- Arm 持续推动 v9 架构 + 涨价 30–50%(对标其 2024-2025 与高通诉讼后趋势)
- 联发科被迫支付更高授权费,毛利率从 47% 进一步下行至 40%
- 净利从 NT$1,050 亿降至 NT$700–800 亿,EPS NT$45–50,PE 从 65x 杀到 30x,股价 -50%
情景 D:台海地缘风险(概率 15%)
- 台海局势升级,主要客户(特别是欧美)启动供应链转移
- TSMC 美国/日本工厂产能不足以承接,联发科被迫支付更高代工费 + 客户流失
- 估值从溢价转折扣,杀至 PE 15–20x,股价 -70%
情景 E:智能手机大盘需求崩塌(概率 10%)
- 全球智能手机出货量从年 12 亿台跌破 10 亿台
- 中国 + 新兴市场库存周期与消费力同时回落
- 联发科占营收 49% 的手机业务直接腰斩
- 但因联发科估值 PE 65x 中很大部分已是 AI ASIC 预期,单纯手机需求崩塌可能"反而验证"市场对其多元化的判断,股价回撤但不及 -50%
最大风险:情景 A(AI ASIC 证伪),概率 35%,杀跌幅度 -60%。
六、估值
6.1 多模型估值(基于 FY2025 实际数据)
模型 1:PE 倍数法(贴近半导体设计同业)
- FY2026 EPS 共识 ~NT$77(基于 +16% YoY,反映 AI ASIC 增长 + 手机微增)
- Forward PE 公允区间 25–35x(参考 Qualcomm 14x、博通 38x、Marvell 70x,取中位偏高位)
- 合理价区间 NT$1,925 - NT$2,695
模型 2:EV/Sales 倍数法(更贴 AI ASIC 故事股)
- FY2026 营收预期 NT$6,460 亿(+8%)
- EV/Sales 公允区间 4–7x(参考 Qualcomm 4.5x、博通 17x,联发科 AI 业务占比小,取低位)
- 合理 EV 区间 NT$25,840 亿 - NT$45,220 亿 → 加净现金 ~NT$3,500 亿
- 合理价区间 NT$1,840 - NT$3,059
模型 3:DCF (10 年模型 + WACC 9%)
- FY2026-2030 营收复合增速 7–10%(手机持稳、AI ASIC 爆发)
- 2026-2028 营业利润率 17–19% 区间
- 永续增长率 2.5%
- 现值约 NT$2,200 - NT$3,100
6.2 三档估值(综合)
| 档位 | 价格 (NT$) | 暗含 PE | 暗含 EV/Sales | 含义 |
|---|---|---|---|---|
| 保守内在价值 | 1,800 - 2,500 | 27–37x | 4.5–6x | 手机+智能边缘+少量 AI ASIC 兑现 |
| 合理内在价值 | 2,500 - 3,400 | 37–50x | 6–8x | AI ASIC 业务证实但非超大规模 |
| 乐观内在价值 | 3,500 - 4,800 | 50–70x | 8–11x | AI ASIC 与博通分食市场,年增长 20%+ |
当前价 NT$4,070:处于乐观内在价值区间下沿,已隐含 AI ASIC 业务 2027-2028 年大爆发预期,无明显安全边际。
合理买入价区间 NT$1,800–2,500(保守档上沿 NT$2,500):当前价较合理买入上沿溢价 63%,估值已显著透支。
6.3 卖方共识对照
- 24 家卖方机构(2026 年 6 月数据)
- 平均 12 个月目标价 NT$3,327–4,131(同样有 NT$3,874 的中值版本)
- "强烈买入" 共识(22 买入 / 0 卖出 / 2 持有)
- 卖方共识隐含的隐含 PE 约 50–52x(按 FY2026 EPS NT$77 算),已远超联发科自身十年均值 PE 22x、近五年 PE 38x。
七、风险清单(按概率 × 严重度排序)
- 【高 × 高】AI ASIC 故事证伪:USD 20 亿目标未达 + 无超大规模订单 → 估值杀跌 -60%
- 【中 × 高】手机芯片市占丢失:高通/三星反扑 → FY2027 营收负增长
- 【中 × 中】Arm 涨价侵蚀毛利:v9 架构许可费上涨 30–50% → 毛利率压至 40%
- 【低 × 极高】台海地缘风险:客户供应链转移 + 代工产能受限
- 【中 × 中】智能手机大盘下行:全球出货量 -15%
- 【中 × 中】产品迭代失败:Dimensity 9500/9600 性能/功耗不及预期
- 【低 × 高】美国制裁波及:因联发科部分客户为美国实体 + GB10 涉 NVIDIA,间接受影响
八、投资者类型适配
| 投资者类型 | 适配度 | 理由 |
|---|---|---|
| 巴菲特式价值 | ❌ 不适 | PE 65x、Forward PE 53x 远超护城河深度(6/10)能支撑的估值 |
| 彼得·林奇 GARP | ❌ 不适 | PEG > 4,"成长 + 合理价"明显不达标 |
| 柏基(Baillie Gifford)成长 | ⚠️ 边缘 | 增速 12%,远低于柏基"每年增长 25%+"门槛;AI ASIC 是潜在十倍股看点 |
| 价值陷阱猎手 | ❌ 不适 | 不便宜,无被忽视空间 |
| 半导体周期玩家 | ⚠️ 谨慎 | 当前周期已处中后段,库存回补已基本完成 |
| AI 主题投机者 | ✅ 适合 | AI ASIC 故事 + NVIDIA 合作背书是当前唯一估值支撑 |
| 股息收入 | ❌ 不适 | 殖利率仅 1.24%,低于 TSMC、被动指数 |
结论:当前价位仅适合 AI 主题投机者,且需准备承受 -60% 回撤。
九、关键观察点
- 2026 Q2/Q3 财报:AI ASIC 营收能否兑现到 USD 5–8 亿(半年累计),决定全年 USD 20 亿目标的可行性
- 超大规模云厂商订单:2026-2027 年是否公告任何 AWS/Google/Meta/微软/字节级 AI ASIC 客户
- Dimensity 9500 发布会(预计 2026 Q3):性能、能效、客户旗舰机型清单
- NVIDIA GB10 量产情况:Project DIGITS 实际出货量 + 是否衍生出 GB20/30 后续芯片
- Arm 授权续约:联发科目前 Arm 授权 2027 年到期,续约费用变化
- TSMC N2 工艺时间表:联发科 2026 H2 是否率先采用 N2,影响下一代旗舰芯片性能与成本
- 股价回撤至 NT$2,500 以下:达到合理买入档上沿,可重新评估介入时机
十、关键数字快速记忆卡
- 当前价:NT$4,070(2026-06-08 收盘,-5.35%)
- 市值:NT$6.50 万亿 ≈ USD 2,165 亿
- 52 周区间:NT$1,130 - NT$4,970(一年涨 200.8%)
- TTM PE:64.84x
- Forward PE:52.65x
- 股息殖利率:1.24%(年股息 NT$53.50)
- FY2025 营收:NT$5,960 亿(+12.3%)
- FY2025 净利:NT$1,053 亿(-1.0%)
- FY2025 毛利率:47.50%(vs FY24 49.64%)
- FY2025 营业利润率:17.36%(vs FY24 19.30%)
- FY2025 EPS:NT$66.03 摊薄
- Q1 2026 营收:NT$1,492 亿(-2.7% YoY)
- Q1 2026 毛利率:46.3%
- Q1 2026 营业利润率:15.8%(vs Q1 2025 20%)
- 2026 AI ASIC 目标:USD 20 亿(从 USD 10 亿翻倍上调)
- 手机芯片占比:49%(Q1 2026 数据,YoY -15%)
- R&D 投入:NT$1,483 亿(占营收 24.88%)
- 净现金:约 NT$3,500 亿(估算)
- 派息率:~81%
- 创始人股权:蔡明介夫妇 5.5%
- 最大单一股东:新加坡 GIC 4.46%
- 卖方共识:24 家分析师,22 买入 0 卖出 2 持有,平均目标价 NT$3,874
结论
联发科作为全球第二大无晶圆厂芯片设计公司,在手机芯片高端化(天玑 9400/9500)+ AI ASIC(NVIDIA GB10、NVLink Fusion)双线布局下,2025-2026 年正经历从"周期性手机芯片厂"向"AI 算力供应商"的转型尝试。基本面看:营收 FY2025 +12.3%、净利持平、Q1 2026 营收负增长 + 毛利率与营业利润率连续下行,反映核心手机业务承压 + AI ASIC 尚未规模化的青黄不接阶段。估值面看:TTM PE 64.84x、Forward PE 52.65x,分别是行业中位 1.8 倍 / 1.7 倍,已透支 AI ASIC 业务 2027-2028 年大爆发预期。当前价 NT$4,070 高于本研报合理内在价值区间上沿 NT$3,400 达 20%,无安全边际,评级"观察"。关键转折点:2026 Q2/Q3 财报披露 AI ASIC 实际进展、是否公告超大规模云厂商订单。建议合理买入价区间 NT$1,800–2,500,向下买入空间需股价回撤 38–56%。