行业
半导体硅片
「半导体硅片」行业的全部研报，共 3 篇。
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Soitec：真实的 AI 光子转型，股价却已提前为胜利买单
Soitec 设计并制造工程化半导体衬底材料——面向移动通信射频的 RF-SOI、面向汽车与工业计算的 FD-SOI，以及日益重要的、面向 AI 光互连的 Photonics-SOI，凭借特定芯片架构的性能优势而非大宗晶圆产量参与竞争。2026 财年营收下滑 34% 至 5.918 亿欧元，公司由盈转亏，净亏损 2.2 亿欧元，但 Edge & Cloud AI 业务收入持续增长，股价也因 AI 光子概念热度上涨逾五倍，令过去 12 个月企业价值/销售额倍数升至约 7.2 倍，所有者收益收益率已低于法国国债收益率。评级 观察：技术和现金生成能力都真实存在，但在股价回落至 60–75 欧元的理想买入区间之前，没有安全边际。
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沪硅产业长期企业所有者视角研究报告
沪硅产业是中国大陆半导体硅片国产替代龙头，主营 300mm/200mm 及以下抛光片、外延片与 SOI 硅片，客户为境内晶圆厂。2025 年营收创上市以来新高约 37 亿元，但 300mm 与 200mm 两大硅片业务毛利率仍为负、连续两年亏损、经营现金流为 -5.59 亿元，处于扩产爬坡与持续股权融资阶段。
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环球晶圆深度价值投资研究
环球晶圆（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，主营 300mm/200mm 抛光片与外延片，客户为全球晶圆厂；2020 年收购德国 Siltronic 未果后转向自建全球产能。2025 年营收约 606 亿新台币、营收下滑盈利走弱（毛利率从 43% 降至 24%），处于新厂爬坡与折旧上升的周期低点。