行业
AI 先进封装
「AI 先进封装」行业的全部研报，共 11 篇。
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天水华天：一个市场已经提前买单的转型故事
天水华天是中国大陆领先的 OSAT（封装测试代工）企业，通过覆盖天水、西安、昆山、南京以及马来西亚 Unisem 的制造网络，为汽车、存储、射频和消费类客户提供芯片封装与测试服务。核心矛盾在于：2025 年营收同比增长 19.0% 至 172.1 亿元，净利润同比增长 15.3% 至 7.11 亿元，但剔除补贴和公允价值收益后，经常性利润仅为 2.004 亿元；与此同时，2025 年资本开支达 61.5 亿元，远超经营现金流——尽管在先进封装与 AI 叙事的推动下股价多次涨停、静态市盈率一度接近 86 倍。评级为持有：封装升级确实真实存在，但股东盈余尚未追上已提前计入成功预期的股价。
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长电科技：先进封装雄心真实可信，但股东盈余尚未追上股价
长电科技（江苏长电科技股份有限公司）是中国大陆最大的芯片封装、先进封装和测试服务商（OSAT，委外封测代工），在中国、新加坡和韩国设有生产基地，服务全球计算、汽车、存储和工业类客户。核心矛盾在于：2025年营收同比增长8.1%至388.7亿元，但归母净利润同比下滑2.8%至15.7亿元，经营性现金流下降20.3%；与此同时，公司先是宣布投资78亿元建设临港先进封装新厂，随后又因2026年上半年业绩预告强劲而单日暴跌9.97%，在这一剧烈波动期间，股价始终维持在约101倍滚动市盈率和5.5倍市净率的水平。评级为观察：这是一家先进封装业务确实在改善产品结构的真实特许经营型企业，但股价的涨幅已经超过了股东盈余和资本开支调整后现金流目前所能支撑的水平。
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力成科技深度研究
台湾存储封测 OSAT，靠封装、测试、模组服务，正押注 FOPLP 与 HBM 先进封装。2026 年一季度毛利率 19.4%、EPS 2.5 元确认景气反转，资本开支上修至 500 亿新台币，市盈率近 40 倍远超历史 13–21 倍。研报评级观察：景气改善真实，HBM 直益证据不足，理想买入区 180–220 元。
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长电科技深度研究
全球前三的 OSAT 封测厂商，星科金朋并购后形成中国、新加坡、韩国多地产能与全球客户布局。2025 年营收 388.71 亿元创新高，归母净利 15.65 亿元却同比下降 2.75%，2026 年百亿资本开支继续吞噬自由现金流。研报评级观察：先进封装期权真实，但不足以覆盖重资本与估值前置，理想买入区 28–36 元。
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通富微电深度研究
中国大陆重要 OSAT 封测厂，靠苏州、槟城两座合资工厂深度绑定 AMD，占其相关产品 80% 以上。2025 年营收 279.21 亿元、归母净利 12.19 亿元创新高，但扣非仅 8.41 亿元，扣非市盈率超 110 倍。研报评级观察：AMD 链条兑现很快，扣非盈利和安全边际没跟上股价，理想买入区 28–36 元。
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SÜSS MicroTec（SMHN）：先进封装设备细分赢家，好公司坏价格
SÜSS MicroTec 是德国半导体设备公司（XETRA 上市），主营先进封装相关的临时键合/去键合、UV 曝光、涂胶显影设备（Advanced Backend Solutions 约占 70%）及光掩模清洗处理设备，受益 AI 芯片与 HBM 先进封装需求。2025 年销售额创纪录达 €503.2 百万，但自由现金流转负，管理层将 2026 年定义为过渡年。
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Amkor(AMKR) 横纵研报
全球第二大、美股最大的 OSAT 封测厂，先进封装（HDFO/2.5D）占营收约 83%，AI 先进封装组合 2026 年指引翻三倍，Arizona 是美国本土唯一规模化先进封装产能（CHIPS Act 补贴、配套台积电、Apple/英伟达锚定）。这是一门毛利率仅 14%、营业利润率约 6% 的重资本周期生意，Apple 占营收约 30%。
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Besi 后道先进封装设备龙头深度价值分析
后道先进封装设备龙头，die attach 份额约 82%、穿越周期现金流质量极强；但按截稿 €288.4 报价对应 LTM P/E 约 151x、Owner Earnings 倍数约 128x，已大幅透支未来增长，给「观察」。理想买入区间 €60–90，主要风险为 hybrid bonding 放量不及预期、客户集中与高估值倍数坍缩。
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ASE Technology Holding 深度价值投资研究
全球最大半导体封测 OSAT 龙头，先进封装受益 AI；2026Q1 营收同比 +17%、净利 +87%，但重资本周期属性强、年内股价已涨 95%，安全边际不足，评级观察。
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Onto Innovation 深度价值投资研究
Onto Innovation 是半导体过程控制设备商，覆盖计量、检测与先进封装光刻；FY2025 收入 10.05 亿美元、毛利率 49.7%、自由现金流约 3.00 亿美元，2021 年来持续 GAAP 盈利；但截至 2026-05-19 股价约 248.08 美元对应 GAAP 市盈率约 89 倍、P/FCF 约 41 倍，叠加新发 13 亿美元零息可转债与约 7.10 亿美元 Rigaku 股权投资，安全边际不足，评级观察，理想买入 90—120 美元。
AI 芯片先进封装、HBM 与测试设备深度研究
AI 芯片供给的真正主瓶颈是"高端 HBM + CoWoS/大尺寸先进封装 + N3/HBM base die + 测试/探针"的复合稀缺；最确定的收入与利润弹性集中在 HBM 厂、TSMC 3DFabric、测试与混合键合设备。重点跟踪 TSMC / SK hynix / Micron / ASE / Advantest / BESI / Samsung / Broadcom / FormFactor / Unimicron；ABF/玻璃基板/泛 AI PCB 偏跟涨型，需要看到订单与拆分。