Profil de l'entreprise · Technology

Kingsemi Co Ltd

688037 · Shanghai
Bourse
Shanghai
Pays / Région
China
Effectif
1 794
Cours actuel
¥349.3
En direct · 27 juillet 2026
Achat raisonnable
≤ ¥110
Point d'entrée avec marge de sécurité
Score de croissance Baillie
44/100
Faible
Valeur intrinsèque · Fourchette en trois niveaux Cours actuel ¥349.3 En direct · Entre la fourchette raisonnable et la fourchette optimiste

Fourchette de valorisation composite · prudent ¥90–¥110 / raisonnable ¥165–¥225 / optimiste ¥350–¥390. À ¥349.3, Entre la fourchette raisonnable et la fourchette optimiste.

À la publication ¥439.05 (1 juillet 2026)

25 mars 2026 Product Confirmed

芯源微亮相 Semicon China 2026

Kingsemi attended Semicon China 2026 and showcased semiconductor equipment products and application progress.

Possible impact:May affect expectations for product upgrades, customer expansion, and domestic semiconductor equipment demand.

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25 mars 2026 Product Confirmed

芯源微亮相 Semicon China 2026

Kingsemi said it attended Semicon China 2026 and showcased semiconductor equipment products.

Possible impact:May affect expectations for product progress and demand for domestic semiconductor tools.

芯源微官网View source

Automatically summarized from public sources; for context only, not investment advice.

Capitalisation69 Md CNY
Chiffre d'affaires (TTM)2 Md CNY
EBITDA68,94 M CNY
Marge nette3,52 %
ROE2,87 %
PER (TTM)900
PER prévisionnel0
BPA0,38 CNY
Fourchette sur 52 semaines110,50 CNY – 459,88 CNY

Données EODHD, présentées dans la devise de reporting ; à titre indicatif uniquement, ne constitue pas un conseil en investissement.

KINGSEMI Co., Ltd. engages in the research and development, production, sales, and service provision of semiconductor fabrication equipment in China and internationally. The company offers coater and developer, clustered coater and developer, automatic coater and developer, semi-automatic machine, and spray coater; single-wafer scrubber; single-wafer wet stripper; single-wafer etcher; temporary bonding tool and laser debonding tool; and fully automatic SiC scribe and break machine. Its products are used in semiconductor production, packaging, MEMS, LED, OLED, 3D-IC TSV, PV, and other fields. The company was founded in 2002 and is headquartered in Shenyang, China.

Historique

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Position dans le secteur

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