Perfil de la empresa · Technology

Kingsemi Co Ltd

688037 · Shanghái
Bolsa
Shanghái
País / Región
China
Empleados
1794
Precio actual
¥349.3
En vivo · 27 de julio de 2026
Compra razonable
≤ ¥110
Entrada con margen de seguridad
Puntuación de crecimiento Baillie
44/100
Floja
Valor intrínseco · Rango en tres niveles Precio actual ¥349.3 En vivo · Entre el rango razonable y el optimista

Rango de valoración compuesto · conservador ¥90–¥110 / razonable ¥165–¥225 / optimista ¥350–¥390. A ¥349.3, Entre el rango razonable y el optimista.

Al publicar ¥439.05 (1 de julio de 2026)

25 de marzo de 2026 Product Confirmed

芯源微亮相 Semicon China 2026

Kingsemi attended Semicon China 2026 and showcased semiconductor equipment products and application progress.

Possible impact:May affect expectations for product upgrades, customer expansion, and domestic semiconductor equipment demand.

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25 de marzo de 2026 Product Confirmed

芯源微亮相 Semicon China 2026

Kingsemi said it attended Semicon China 2026 and showcased semiconductor equipment products.

Possible impact:May affect expectations for product progress and demand for domestic semiconductor tools.

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Automatically summarized from public sources; for context only, not investment advice.

Capitalización69 mil M CNY
Ingresos (TTM)2003,76 M CNY
EBITDA68,94 M CNY
Margen neto3,52 %
ROE2,87 %
PER (TTM)900
PER previsto0
BPA0,38 CNY
Rango de 52 semanas110,50 CNY – 459,88 CNY

Datos de EODHD, mostrados en la moneda de reporte; solo a título informativo, no constituye asesoramiento de inversión.

KINGSEMI Co., Ltd. engages in the research and development, production, sales, and service provision of semiconductor fabrication equipment in China and internationally. The company offers coater and developer, clustered coater and developer, automatic coater and developer, semi-automatic machine, and spray coater; single-wafer scrubber; single-wafer wet stripper; single-wafer etcher; temporary bonding tool and laser debonding tool; and fully automatic SiC scribe and break machine. Its products are used in semiconductor production, packaging, MEMS, LED, OLED, 3D-IC TSV, PV, and other fields. The company was founded in 2002 and is headquartered in Shenyang, China.

Historia

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Posición en el sector

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