Unternehmensprofil · Technology

Kingsemi Co Ltd

688037 · Shanghai
Börse
Shanghai
Land / Region
China
Mitarbeiter
1.794
Aktueller Kurs
¥349.3
Live · 27. Juli 2026
Fairer Kauf
≤ ¥110
Einstieg mit Sicherheitsmarge
Baillie-Wachstumsscore
44/100
Eher schwach
Innerer Wert · Drei-Stufen-Bereich Aktueller Kurs ¥349.3 Live · Zwischen dem fairen und dem optimistischen Bereich

Zusammengesetzter Bewertungsbereich · konservativ ¥90–¥110 / fair ¥165–¥225 / optimistisch ¥350–¥390. Bei ¥349.3, Zwischen dem fairen und dem optimistischen Bereich.

Bei Veröffentlichung ¥439.05 (1. Juli 2026)

25. März 2026 Product Confirmed

芯源微亮相 Semicon China 2026

Kingsemi attended Semicon China 2026 and showcased semiconductor equipment products and application progress.

Possible impact:May affect expectations for product upgrades, customer expansion, and domestic semiconductor equipment demand.

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25. März 2026 Product Confirmed

芯源微亮相 Semicon China 2026

Kingsemi said it attended Semicon China 2026 and showcased semiconductor equipment products.

Possible impact:May affect expectations for product progress and demand for domestic semiconductor tools.

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Automatically summarized from public sources; for context only, not investment advice.

Marktkapitalisierung69 Mrd. CN¥
Umsatz (TTM)2 Mrd. CN¥
EBITDA68,94 Mio. CN¥
Nettomarge3,52 %
ROE2,87 %
KGV (TTM)900
Erwartetes KGV0
EPS0,38 CN¥
52-Wochen-Spanne110,50 CN¥ – 459,88 CN¥

Daten von EODHD, dargestellt in der Berichtswährung; nur zu Informationszwecken, keine Anlageberatung.

KINGSEMI Co., Ltd. engages in the research and development, production, sales, and service provision of semiconductor fabrication equipment in China and internationally. The company offers coater and developer, clustered coater and developer, automatic coater and developer, semi-automatic machine, and spray coater; single-wafer scrubber; single-wafer wet stripper; single-wafer etcher; temporary bonding tool and laser debonding tool; and fully automatic SiC scribe and break machine. Its products are used in semiconductor production, packaging, MEMS, LED, OLED, 3D-IC TSV, PV, and other fields. The company was founded in 2002 and is headquartered in Shenyang, China.

Geschichte

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Branchenposition

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