ACM Research CEO joined SEMICON China panel on AI-driven chip supply-chain bottlenecks
SEMICON China 2026上，盛美CEO谈AI需求推高设备、人才等供应链压力。
可能影响：可能影响市场对中国半导体设备需求韧性与行业瓶颈的判断。
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标的档案 · Technology
盛美半导体
ACMR · 美股 · Acm Research Inc
- 行业
- AI 半导体设备
- 交易所
- 美股
- 国家 / 地区
- USA
- 上市日期
- 2017年11月3日
- 员工数
- 2,513
现价
$79.97
实时 · 2026年7月27日
合理买入
≤ $88
安全边际起点
柏基成长分
49/100
偏弱
内在价值三档区间
当前价 $79.97 实时 · 处于保守内在价值区间 · 显著安全边际
当前价$79.97
综合估值区间 · 保守 $78–$88 / 合理 $104–$140 / 乐观 $171–$190。以 $79.97 计，处于保守内在价值区间 · 显著安全边际。
研报发布时 $104.5（2026年6月28日）
近期动态
自动汇总公开来源，仅作线索，不构成投资建议。
财务概况
市值US$61.11亿
营收（TTM）US$9.6亿
EBITDAUS$1.39亿
净利率9.48%
净资产收益率7.6%
市盈率（TTM）67.5
预期市盈率55.56
每股收益US$1.31
52 周区间US$23.03 – US$127.19
分析师目标价US$102.14
分析师评级4.3 / 5
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
公司简介
ACM Research 与其子公司在中国大陆及海外从事资本设备的开发、制造与销售，同时面向晶圆装配与封装客户开发、制造与销售一系列封装设备。公司在前道制程提供湿法清洗设备、电化学电镀、立式炉、PECVD 与涂胶显影 (track) 平台；专利的 SAPS 技术 (Space Alternated Phase Shift，空间交替相移)，用于平面与晶圆表面；TEBO 技术 (适时激励气泡振荡)，用于先进制程节点的图形化晶圆表面；以及 Tahoe 技术；并提供准关键清洗工具。公司还提供先进封装设备，包括涂胶机、显影机、光刻胶剥离机、刷洗机、湿法刻蚀机与铜电镀设备；先进封装产品包括：Ultra ECP ap (在封装前在成品晶圆上沉积均匀金属层)、Ultra C Developer (将液态显影液施加于光刻胶选定区域以显影成像)、Ultra C PR 兆声辅助剥离机 (去除光刻胶)、Ultra C 刷洗机 (清洗与刷洗晶圆)、Ultra C 薄晶圆刷洗机 (针对部分亚洲封装厂超薄晶圆清洗需求) 与 Ultra C 湿法刻蚀机 (用于硅晶圆与铜、钛互连刻蚀)。此外，公司还提供用于先进金属电镀的 ECP 技术；Ultra fn 立式炉 (干法加工工具)；Ultra Pmax PECVD (含自主设计的反应腔、气路单元与卡盘)；以及 Ultra Track，一款 300mm 制程工具，可提供均匀空气下流场、快速机械臂搬运与可配置软件。公司在 SAPS、TEBO、ULTRA C、ULTRA Fn、Ultra ECP、Ultra ECP map 与 Ultra ECP ap 等商标下，通过直销团队与第三方代理销售产品。公司于 1998 年成立，总部位于美国加州弗里蒙特。
基础研究
发展历史
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行业地位
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本标的研报