应用材料
- 行业
- AI 半导体设备
- 交易所
- 美股
- 国家 / 地区
- USA
- 上市日期
- 1972年10月5日
- 员工数
- 36,400
综合估值区间 · 保守 $120–$150 / 合理 $170–$220 / 乐观 $240–$280。以 $516.89 计，高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长。
研报发布时 $426.85（2026年5月21日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
Applied Materials 在美国、中国大陆、韩国、台湾、日本、东南亚、欧洲及国际市场为半导体及相关行业提供材料工程解决方案、设备、服务和软件。公司分为半导体系统和 Applied Global Services（AGS）两大业务部门。半导体系统部门提供用于实现材料工程步骤的半导体资本设备，包括刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、化学机械抛光、量测和检测、晶圆封装和离子注入。AGS 部门提供集成解决方案以优化设备和晶圆厂性能与产能，包括备件、升级、服务、200 毫米及其他设备，以及面向半导体和其他产品的工厂自动化软件。公司服务于半导体晶圆、芯片及其他电子器件的制造商。Applied Materials 于 1967 年注册成立，总部位于美国加利福尼亚州 Santa Clara。
发展历史
Applied Materials（应用材料）于 1967 年注册成立，总部位于美国加利福尼亚州 Santa Clara，IPO 日期为 1972 年 10 月 5 日。公司分为两大业务部门：半导体系统部门设计、开发、制造并销售半导体制造设备；Applied Global Services（AGS）部门依托全球已安装设备基盘，提供服务、备件和工厂自动化软件。AGS 正把更多服务与备件业务转向订阅及长期服务协议模式。截至 2025 财年，公司员工约 3.64 万人。
行业地位
应用材料属于科技板块下的半导体设备与材料行业，客户为半导体晶圆、芯片及其他电子器件制造商，覆盖 foundry、logic、DRAM 和 NAND。2025 财年公司收入 283.68 亿美元，其中半导体系统 207.98 亿美元、AGS 63.85 亿美元，研发投入 36 亿美元，累计专利 2.35 万项以上。地理分布上，2025 财年收入中中国占 30%、台湾占 24%、韩国占 20%，亚洲合计 86%。管理层称其产品组合为行业最全面之一，并自称在领先逻辑/代工、DRAM 和先进封装市场具备“#1”地位。