泛林集团
- 行业
- AI 半导体设备
- 交易所
- 美股
- 国家 / 地区
- USA
- 上市日期
- 1984年5月11日
- 员工数
- 20,600
综合估值区间 · 保守 $70–$90 / 合理 $100–$140 / 乐观 $180–$230。以 $291.61 计，高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长。
研报发布时 $302.24（2026年5月22日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
泛林集团(Lam Research)在美国、中国、韩国、台湾、日本、东南亚和欧洲设计、生产、销售、翻新和维护用于集成电路制造的半导体加工设备。公司提供 ALTUS 系统,用于沉积适形或选择性薄膜以进行钨或钼金属化应用;SABRE 电化学沉积产品,用于铜互连过渡,提供铜镶嵌制造;SPEED 间隙填充高密度等离子化学气相沉积(CVD)产品;Striker 单晶圆原子层沉积产品,用于介电薄膜解决方案;以及 VECTOR 等离子增强 CVD 产品。公司还提供 Flex,用于介电蚀刻应用;Vantex,一种介电蚀刻系统,通过 Equipment Intelligence 解决方案提供 RF 技术和可重复的晶圆间性能;Kiyo,用于导体蚀刻应用;Syndion,用于硅通孔(TSV)蚀刻应用;以及 Versys 金属产品,用于金属蚀刻工艺。此外,公司提供 Coronus 斜边清洁产品,以提高芯片良率;以及 Da Vinci、DV-Prime、EOS 和 SP 系列产品,以应对各种晶圆清洁应用。此外,公司提供 Reliant 沉积、蚀刻和清洁产品;以及 Sense.i 平台产品,以及客户服务、备件和升级。泛林集团成立于 1980 年,总部位于美国加州 Fremont。
发展历史
泛林集团成立于 1980 年，总部位于美国加州 Fremont，IPO 日期为 1984 年 5 月 11 日。Tim Archer 自 2018 年底起担任 CEO，此前长期担任 COO/President。最近几年公司没有再进行 Novellus 那样级别的大型并购，资本配置以有机研发和股东回报为主；董事会在 2024 年 5 月追加了 100 亿美元回购授权，并于 2024 年 10 月实施 10 比 1 拆股。
行业地位
泛林集团是全球半导体行业的晶圆制造设备与服务供应商，核心产品覆盖沉积、刻蚀、清洗等关键工艺环节，业务遍及美国、中国、韩国、台湾、日本、东南亚和欧洲。FY2025 公司总收入 184.36 亿美元，其中系统收入 114.91 亿美元，客户支持相关收入及其他 69.44 亿美元，接近总收入的 38%；设备与升级收入结构中 Foundry 占 45%、Memory 占 42%、Logic/IDM 占 13%。公司在 10-K 中列出的竞争对手包括 Applied Materials、ASM International、Tokyo Electron、Hitachi、Screen、Semes 等。FY2025 毛利率 48.7%，最近一期季度中国地区收入占比 34%。