综合估值区间 · 保守 $70–$100 / 合理 $110–$160 / 乐观 $180–$240。以 $334.77 计，高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长。
研报发布时 $389.14（2026年5月27日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
Teradyne, Inc. 在美国、亚太、欧洲、中东和非洲从事自动测试系统和机器人产品的设计、开发、制造和销售。公司下设半导体测试 (Semiconductor Test)、机器人 (Robotics) 和其他 (Other) 分部。半导体测试分部提供面向晶圆级和器件级封装测试，以及系统级测试 (SLT) 的产品和服务，应用于汽车、工业、通信、消费、智能手机、云计算、电脑和电子游戏等领域的半导体器件。该分部还提供 FLEX 测试平台系统；J750 测试系统，针对包括微控制器 (MCU) 在内的大批量半导体器件；Magnum 平台，用于测试闪存和 DRAM 等存储器件；以及 ETS 平台，面向模拟/混合信号市场的半导体制造商及组装和测试外包商 (OSAT)。公司服务对象包括将硅片制造整合至自身业务的集成器件制造商 (IDM)；将硅片制造外包的无晶圆 (fabless) 公司；代工厂 (foundry)；以及半导体组装和测试服务商。机器人分部为制造、物流和工业客户提供协作机械臂 (cobot) 和自主移动机器人 (AMR)。公司还提供产品测试仪器，包括与国防/航空航天测试、电路板测试、无线测试系统和硅光子测试相关的产品和服务的设计、制造和营销业务。Teradyne, Inc. 成立于 1960 年，总部位于美国马萨诸塞州 North Reading。
发展历史
Teradyne, Inc. 成立于 1960 年，总部位于美国马萨诸塞州 North Reading，IPO 日期为 1987 年 3 月 11 日。Greg Smith 于 2023 年 2 月接任 CEO 并加入董事会，此前曾分别负责半导体测试与工业自动化/机器人业务；2025 年 10 月由 Michelle Turner 接任 CFO。2025 年公司重整了 Product Test 架构，并在近两年推进 Technoprobe 战略合作/股权投资与 MultiLane Test Products 合资；2026 年初计划投入约 1.57 亿美元获得 MLTP 75% 股权，以服务 AI 数据中心高速互连测试需求。
行业地位
Teradyne 下设半导体测试 (Semiconductor Test)、机器人 (Robotics) 和产品测试 (Product Test) 三个分部，2025 年收入分别为 25.24 亿美元、3.08 亿美元和 3.58 亿美元，占总收入的 79%、10% 和 11%。公司是半导体自动测试设备 (ATE) 市场的双寡头之一：Advantest 在其投资者材料中表示，Advantest 与 Teradyne 合计约占测试机市场 80% 份额。其主要竞争对手为 Advantest；Cohu 体量较小，2025 年收入 4.53 亿美元且为 GAAP 亏损。半导体测试分部提供 FLEX、J750、Magnum 和 ETS 平台，机器人分部提供协作机械臂和自主移动机器人 (AMR)。