AI 공급망
EDA·칩·제조에서 클라우드·기반 모델·최종 애플리케이션까지 이어지는 전체 가치 흐름
AI 공급망은 대형 모델을 학습하고 구동하는 데 필요한 모든 요소를 하나의 가치 사슬로 엮는다. 상류에는 EDA 툴, 반도체 장비와 소재, AI 가속기 칩, 고대역폭 메모리가 자리한다. 중류는 웨이퍼 파운드리, 첨단 패키징, AI 서버, 광 모듈, 네트워크 인터커넥트, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅 플랫폼을 아우른다. 하류에는 기반 모델, AI 애플리케이션 소프트웨어, 온디바이스·엣지 배포가 있다. 가치는 컴퓨팅 수요의 견인 아래 하류에서 상류로 전파된다. 애플리케이션과 모델의 급증이 클라우드와 서버 확장을 이끌고, 이는 다시 칩, 메모리, 장비, 소재를 끌어당긴다. 병목 지점이 배타적일수록(EUV 리소그래피, 선단 공정, CUDA 생태계, HBM) 초과 이윤을 더 많이 가져간다.
EDA 및 반도체 IP
EDA(전자 설계 자동화)는 칩을 개념 단계에서 테이프아웃까지 끌고 가는 디지털 설계도 공장이다. 모든 선단 칩의 논리 합성, 배치·배선, 검증이 EDA에 의존한다. IP 코어는 재사용 가능한 설계 구성 요소이며, AI 칩은 대체로 Arm 같은 아키텍처를 라이선스한다. EDA 3대 업체는 사실상의 병목을 형성한다. 이들의 소프트웨어 없이는 5nm/3nm 이하 설계를 완성할 수 없으며, 진입장벽이 매우 깊다.
글로벌 EDA 점유율 1위로, 디지털·아날로그 전 공정을 아우르는 설계 툴에 더해 DesignWare 고속 인터페이스 IP를 보유한다. AI 칩 설계의 핵심 인프라다.
글로벌 EDA 점유율 2위로, 아날로그·믹스드시그널과 패키지 시뮬레이션에서 선도한다. Virtuoso는 아날로그 칩 설계의 표준 툴이며, 인터페이스·메모리 IP도 공급한다.
지배적인 CPU/NPU 명령어 집합 아키텍처 라이선서다. 모바일 AI 칩의 대다수와 데이터센터 추론 칩의 상당 비중이 Arm 기반으로 만들어진다.
Siemens EDA 사업부(구 Mentor)가 3대 업체 중 하나로, PCB·IC 패키징·디지털 트윈 검증을 공급하며 시스템 레벨과 차량용 반도체 검증에서 강력한 입지를 가진다.
중국 내 독보적인 EDA 선두 기업이자, 아날로그 회로 설계용 풀플로우 EDA 툴 시스템을 제공하는 유일한 중국 업체로, 아날로그·디지털·평판 디스플레이·RF 네 가지 플랫폼을 아우른다.
중국 최대의 반도체 IP 라이선싱·칩 커스터마이징 플랫폼으로, 자체 GPU/NPU/DSP IP를 개발하고 AI 칩 설계 서비스를 수행한다. Arm/Cadence IP의 국산 대체로 가는 경로에서 핵심 병목이다.
반도체 제조 장비
실리콘 웨이퍼를 칩으로 바꾸는 핵심 장비로, 리소그래피·식각·박막 증착·계측을 아우르며 도달 가능한 공정 노드를 직접 결정한다. AI는 선단 노드(3nm/2nm)와 HBM 증설을 이끌어 장비 수요를 뜨겁게 유지한다. EUV 리소그래피 장비는 ASML이 단독 공급하는 가장 강력한 병목이다.
세계 유일의 EUV 리소그래피 제조사다. 7nm 이하에서는 우회할 방법이 없고 고급 DUV에서도 지배적이어서, 선단 생산능력이 이 회사에 경직적으로 의존한다.
매출 기준 최대 반도체 장비 회사로, 박막 증착·CMP·이온 주입·계측을 아우른다. 팹 조달 점유율 기준 단일 최대 공급사다.
글로벌 식각 점유율 1위(약 45%)로, 3D NAND 다층 식각과 고종횡비 구조에서 거의 대체 불가능하다. HBM 적층 생산능력이 수요를 직접 견인한다.
글로벌 공정 제어(계측·검사)의 선두 기업으로 점유율 약 50%다. 선단 노드에서 결함 검출 난도가 기하급수적으로 높아지면서, 모든 첨단 라인의 지출에서 KLA가 차지하는 비중이 계속 상승한다.
일본 최대 반도체 장비 제조사이자 글로벌 3위로, 코팅·현상, 플라즈마 식각, 원자층 증착에 강하다. EUV 부수 공정과 신규 GAA 공정에서 없어서는 안 될 존재다.
글로벌 매엽식 세정 장비의 선두 기업으로, 전공정 세정과 코팅·현상용 습식 공정 툴의 핵심 공급사다.
중국에서 가장 폭넓은 반도체 장비 플랫폼으로, 식각·증착·확산/산화·세정을 아우른다. 중국 팹의 전 사슬 국산화를 위한 핵심 축이다.
중국의 식각·MOCVD 장비 선두 기업으로, CCP/ICP 식각기가 TSMC와 SMIC를 포함한 최상위 팹 공급망에 진입했다. 국제 최전선에 가장 근접한 중국 장비 제조사다.
글로벌 매엽식 원자층 증착(ALD)의 선두 기업으로, 에피·CVD·확산 전공정 증착 장비도 만든다. 선단 로직과 GAA 트랜지스터의 핵심 공급사다.
이온 주입 장비 전문 기업이다. Purion 플랫폼은 전력·메모리·로직을 아우르며, 전력 반도체용 고에너지 주입에서 강력한 입지를 가진다.
EUV 포토마스크 검사에서 사실상 독점에 가까우며, 세계 유일의 상용 액티닉(13.5nm 동일 파장) 마스크 검사 시스템 ACTIS를 보유한다.
글로벌 웨이퍼 다이싱·그라인딩·폴리싱 장비의 선두 기업이다. 후공정과 첨단 패키징용 박막화·낱알 분리 툴의 핵심 공급사다.
첨단 패키징 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비의 선두 기업이다. AI/HBM/Chiplet 2.5D-3D 통합의 핵심 조립 공급사다.
후공정 리소그래피 코팅·현상, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 세정 장비 제조사로, 첨단 패키징·MEMS·전력 소자에 집중하며 전 세계에 6,000대 이상의 장비를 설치했다.
전공정 및 첨단 패키징 공정 제어(계측+검사) 장비 제조사로, Dragonfly 플랫폼이 첨단 패키징 결함 검출에서 강력한 입지를 가진다.
반도체 검사 장비
양산 전에 베어 다이와 패키지 부품의 전기적 성능·속도·번인을 검증하는, AI 가속기와 HBM의 수율·신뢰성에 대한 최종 관문이다. 자동 테스트 장비(ATE)는 Advantest/Teradyne 양강 구도에 고도로 집중되어 있다.
글로벌 SoC·메모리 테스터의 선두 기업이자 AI 칩 양산 검사의 핵심 공급사다. 선단 GPU와 HBM용 최종 검사 장비의 핵심 제공사다.
ATE 양대 거인 중 하나로, UltraFLEX 플랫폼을 앞세워 SoC와 메모리(HBM 포함) 검사를 아우르며, Universal Robots를 통해 협동 로봇에도 발을 들였다.
세계 1위 웨이퍼 프로브 카드 공급사로, 첨단 프로브 카드에서 선도한다(전체 프로브 카드 시장의 85% 이상).
비메모리/SoC 프로브 카드의 설계·제조사로, 세계 2위 프로브 카드 업체이며 주로 최상위 테크·파운드리 고객에 공급한다.
글로벌 후공정 테스트 핸들러의 선두 기업으로, 테스트 인터페이스/컨택터, 열 제어 서브시스템, 검사·계측 자동화도 만든다.
시스템 레벨 테스트(SLT), 전력 소자 검사, 반도체·전자 계측을 아우르는 시험·계측 장비 제조사로, AI 서버와 전력 반도체 검사 수요에 연동된다.
반도체 소재
웨이퍼 제조의 원자재 기반으로, 실리콘 웨이퍼·포토레지스트·특수 가스·CMP 슬러리·포토마스크를 아우르며 수율·공정 윈도·최종 성능을 직접 결정한다. 소재 분류는 다양하고 분산되어 있다. 일본 기업이 고급 실리콘 웨이퍼·포토레지스트·현상액에서 오랫동안 과점을 유지해 왔으며, 중국의 국산 대체는 아직 초기이나 가속되고 있다.
글로벌 반도체 실리콘 웨이퍼 점유율 1위(약 30%)이자, SUMCO와 함께 300mm 대구경 웨이퍼 양강 중 하나다. AI 컴퓨팅 생산능력이 웨이퍼 수요를 직접 견인한다.
글로벌 반도체 실리콘 웨이퍼 점유율 2위(약 26%)로, 300mm 폴리시드·에피택셜 웨이퍼에 집중한다. Shin-Etsu와 함께 세계 시장의 약 56%를 장악한다.
세계 3대 포토레지스트 공급사 중 하나로, ArF와 EUV 레지스트 모두에서 양산 역량을 갖추고 차세대 공정 레지스트를 향한 로드맵을 보유한다.
글로벌 포토레지스트 점유율 1위이자 선도적인 EUV/ArF 공급사다. 일본 정부 지원 펀드 JIC가 비상장화해 전략적 국가 소재 자산으로 운영한다.
글로벌 CMP 슬러리 점유율 1위로, 초고순도 화학 약품, 여과·정제 시스템, 첨단 패키징 소재도 공급한다. 선단 노드와 3D 적층이 수요를 직접 견인한다.
세계 3위 반도체 실리콘 웨이퍼 공급사로, 로직·메모리 칩 상류의 300mm/200mm 기판을 선도적으로 제공한다.
중국 최대 반도체 실리콘 웨이퍼 제조사로, 300mm 대구경 웨이퍼 국산화에 집중한다. SMIC 같은 중국 팹이 일본 의존을 줄이는 핵심 경로다.
중국의 CMP 슬러리 선두 기업으로, 구리/텅스텐/유전체 응용을 아우르며 기능성 습식 화학 약품으로 영역을 넓히고 있다. Entegris/Cabot의 핵심 대체재다.
중국의 전자 특수 가스 선두 기업으로, 그 특수 가스가 중국 내 8인치 이상 팹의 90% 이상에 공급되며, 일부 제품은 14nm/7nm/5nm 선단 라인에 인증을 통과했다.
통합 가스 제공사로, 초고순도 암모니아, 고순도 아산화질소, 전자급 TEOS, 고순도 이산화탄소를 통해 반도체 소재·제조·패키징에 진입하며, 현장 벌크 캐리어 가스 생산으로 영역을 확장하고 있다.
CSSC(Peric) 산하의 불소계 전자 특수 가스 선두 기업으로, NF3와 6N급 WF6 생산능력 모두에서 글로벌 1위다. 고객으로 TSMC, Samsung, Micron, SMIC, YMTC를 둔다.
글로벌 산업용 가스 양대 강자 중 하나로, 팹에 전자 벌크 가스(N2/H2/He), 전자 특수 가스, 전구체, 현장 공기 분리 장치를 공급한다. 선단 증설을 떠받치는 현장 가스의 주축이다.
세계 최대 산업용 가스 회사로, 그 전자 사업이 팹에 벌크 가스, 전자 특수 가스, 현장 공기 분리를 공급한다. TSMC 애리조나 같은 신규 선단 생산능력에 연동된다.
Merck의 전자 사업부(Versum 인수로 확보한 특수 가스·초고순도 화학 약품 라인 포함)로, 전자 특수 가스, CVD/ALD 전구체, 포토레지스트, 습식 화학 약품에 걸쳐 반도체 소재 풀세트를 공급한다. 플랫폼 규모의 소재 플레이어 중 흔치 않은 한 곳이다.
마스크 블랭크 양대 거인 중 하나로, EUV 마스크 블랭크 출하의 75% 이상을 차지하며, 현재 High-NA EUV 마스크 블랭크 제품 인증을 받은 유일한 공급사다. 2nm 이하 선단 로직에서 우회 불가능하다.
글로벌 마스크 블랭크 점유율 1위로, 전체 블랭크의 59% 이상을 차지한다. Hoya와 함께 약 93%의 양강 구도를 형성하며, DUV와 EUV 마스크용 초고순도 저팽창 유리 기판을 공급한다.
고급 ABF/FC-BGA 패키지 기판의 선두 기업 중 하나로, AI/HPC용 고층·고밀도 인터커넥트 기판을 전문으로 한다. NVIDIA GPU와 Intel 같은 최상위 프로세서용 캐리어의 핵심 공급사다.
글로벌 ABF 기판 점유율 1위(약 22-28%)로, 최대 32층 기판이 가능하며 NVIDIA AI 가속기 캐리어 주문의 약 30%를 차지한다. 대형 AI ASIC 주문 유입으로 고급 생산능력이 가득 찬 상태다.
대만 3대 IC 기판 제조사 중 하나로, ABF/FC-BGA와 FC-CSP 패키지 기판을 공급하며 NVIDIA AI 가속기 캐리어 주문의 약 15%를 차지한다.
Formosa Plastics Group 계열의 ABF/FC-BGA 기판 제조사다. ABF 제품이 매출의 약 60%를 차지하며 NVIDIA AI 가속기 캐리어 주문의 약 10%를 보유한다. 이번 AI 기판 사이클에서 가격 레버리지가 가장 높은 기업 중 하나다.
고급 ABF/FC-BGA 기판과 리드 프레임의 선두 기업 중 하나로, 글로벌 ABF 점유율 약 12-13%이며 주로 HPC/서버/차량용 고급 기판을 공급한다. 2025년 6월 일본 JIC가 비상장화하고 상장 폐지했다.
세계 일류의 상용 포토마스크 제조사이자, 고급 공정 역량을 갖춘 유일한 미국 기반 상용 마스크 업체다. 포토마스크는 모든 리소그래피 레이어의 패턴을 전사하는 원판이다. 선단에서 레이어가 많아지고 AI 칩 테이프아웃이 잦아질수록 설계마다 소모하는 마스크가 늘어나, 제조 측의 핵심 소모재가 된다.
리지드 동박 적층판(CCL)의 글로벌 출하 선두 기업으로, AI 서버·스위치·라우터의 고다층 PCB용 기재를 공급한다. 고속·고주파 CCL은 신호 전송 속도와 손실을 결정한다. AI 컴퓨팅이 저손실 소재(M6/M7/M8 등급) 수요 급증을 견인하고 있으며, 이 회사의 고급 고속 제품은 글로벌 선도 AI 서버 제조사의 인증을 통과했다.
AI 서버/HPC와 고속 네트워크 스위치용 고다층·고속 PCB 제조사로, 고속 CCL을 GPU/스위치 메인보드 등 고층 기판으로 가공한다. 이미 다수의 북미 주요 고객 공급망에 설계 진입했으며, NVIDIA GB200 같은 고급 AI 서버 보드의 핵심 PCB 공급사 중 하나다.
고속·고주파 동박 적층판(CCL)의 글로벌 선두 기업으로, NVIDIA의 AI 서버 CCL 3대 공급사 중 하나다. GPU 보드, 미드플레인, 800G/1.6T 스위치용 저손실 기재를 공급하며 M8/M9 같은 고급 등급이 양산 중이다. 참고: 2025년 말 보도에 따르면 차세대 Rubin 플랫폼 GB300의 인증에 차질이 생겨, Rubin 전용 CCL이 Doosan으로 이전될 수 있어 차세대 점유율이 불확실하다.
AI 가속기 칩 / GPU
대형 모델 학습과 추론의 병렬 연산을 처리하는 AI 컴퓨팅의 심장이다. GPU가 주류 형태이며, 맞춤형 ASIC(XPU)이 하이퍼스케일러의 비용 절감 핵심 경로로 빠르게 부상하고 있다. 진입장벽은 생태계 락인(소프트웨어 스택, 인터커넥트 프로토콜)과 선단 생산능력에 대한 배타적 접근에서 나온다.
GPU 컴퓨팅의 독보적 왕자로, 글로벌 AI 학습 시장을 지배한다. CUDA 생태계가 가장 깊은 소프트웨어 진입장벽을 형성한다.
최대 맞춤형 AI ASIC(XPU) 공급사로, Google TPU와 Meta MTIA 같은 하이퍼스케일러용 맞춤 칩을 설계한다. 동시에 최대 네트워킹/스위치 칩 공급사이기도 하다.
Huawei의 칩 설계 부문이다. Ascend 라인은 중국에서 가장 강력한 자체 GPU 대안으로, MindSpore 소프트웨어 스택과 짝을 이룬다.
GPU 컴퓨팅 2위 기업이다. Instinct MI 라인은 높은 HBM 용량을 바탕으로 대형 모델 추론에 진입하며, ROCm 스택이 꾸준히 CUDA를 추격하고 있다.
맞춤형 ASIC과 AI 인터커넥트 칩 공급사로, Amazon Trainium 같은 맞춤 XPU를 설계하며 광 인터커넥트 DSP도 만든다.
중국 자체 AI 칩의 대표 주자다. MLU 라인의 학습·추론 칩은 주로 중국 내 클라우드와 정부·기업 컴퓨팅 수요에 대응한다.
국산 x86 호환 CPU와 DCU(심층 컴퓨팅 유닛) 공급사다. DCU는 전정밀도 AI 컴퓨팅을 지원하고 ROCm과 호환되며 주로 금융과 통신에 대응한다.
웨이퍼 스케일 AI 칩(WSE) 제조사로, 거대한 단일 다이 면적을 활용해 AI 추론 지연을 최소화하고 초대규모 추론 컴퓨팅 주문을 수행한다.
Gaudi 라인 AI 가속기 공급사로, IDM 모델을 바탕으로 첨단 패키징(EMIB/Foveros)을 활용하고 가격 대비 가치로 경쟁하며 개방형 생태계에 진입한다.
LPU(언어 처리 유닛) 아키텍처 칩 제조사로, 매우 낮은 추론 지연을 위해 설계되었으며 GroqCloud 추론 서비스 모델을 통해 상용화되었다.
풀펑션 GPU 노선을 걷는 중국 국산 AI 컴퓨트 칩 설계사로, NVIDIA의 전 중국 총괄이 창업했다. 제품은 AI 컴퓨트, 그래픽 가속, 지능형 SoC를 아우른다.
전직 AMD 인재가 창업한 GPGPU 설계사로, 범용 AI 학습/추론 컴퓨트에 주력한다. Xiyun 제품군은 NVIDIA의 고급 학습용 카드를 겨냥한다.
중국 국산 고급 GPGPU 설계사로, 홍콩에 상장한 첫 중국 본토 GPU 업체다. 범용 AI 컴퓨트 솔루션에 주력한다.
중국 국산 범용 GPU 기업으로, GPU 칩, 가속 카드, 맞춤형 AI 컴퓨트 솔루션(Tianhai/Zhikai 제품군)을 공급한다.
메모리 칩 (HBM / DRAM / NAND)
AI 가속기의 메모리 서브시스템이다. HBM은 3D 적층으로 DRAM 다이를 GPU/ASIC에 직접 연결해 수 TB/s의 대역폭을 제공하며, 대형 모델 학습과 추론의 핵심 병목이다. 시장은 3개 기업에 고도로 집중되어 있고, 공정 장벽과 희소한 생산능력이 초과 이윤을 떠받친다.
글로벌 HBM 선두주자로, 플래그십 AI 가속기에 HBM3E를 양산 공급하는 유일한 업체이며 경쟁사보다 약 1~2세대 앞서 있다.
세계 최대 DRAM·NAND 업체이자 HBM 공급사로, 로직 칩 파운드리 역량까지 갖추고 있다.
미국 유일의 풀스택 DRAM/NAND 업체로, 플래그십 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 HBM 점유율 격차를 빠르게 좁히고 있다.
중국 유일의 양산 DRAM 업체로, DDR4/LPDDR5 국산화에 주력한다. 중국 국산 AI 서버 메모리의 핵심 공급사다.
중국 최대 NAND 플래시 업체로, 컨슈머 스토리지와 중국 국산 데이터센터 SSD에 주력한다. 수출 통제로 최첨단 기술 접근이 제한된다.
세계 NAND 플래시 선두주자 중 하나(구 Toshiba Memory, BiCS FLASH 3D NAND)다. DRAM형 HBM 대신 고대역폭 플래시(HBF)와 GPU 직결 고속 SSD를 통해 AI 스토리지에 진입하며 HBM의 보완재이자 대안으로 자리 잡는다.
웨이퍼 파운드리
파운드리는 팹리스 칩 설계사로부터 주문을 받아 수백 단계의 공정을 거쳐 회로 패턴을 작동하는 칩으로 만든다. 최첨단 노드(3nm/5nm 이하)는 자본 집약도가 극도로 높고 해자가 매우 깊어, TSMC와 Samsung만이 양산 역량을 갖추고 있다. 중급 영역은 Intel, SMIC, UMC, GlobalFoundries가 나눠 갖는다.
최첨단 노드의 명실상부한 독점 사업자로, CoWoS/SoIC 첨단 패키징까지 장악하고 있다. AI 컴퓨트 칩의 유일한 양산 공급원이다.
3nm GAA 양산 역량을 갖춘 단 두 곳의 파운드리 중 하나로, 메모리와 로직을 아우르는 수직 통합이라는 추가 강점을 지닌다.
중국 본토 파운드리 선두주자이자 14nm 이상의 국산 핵심 축으로, 자급자족 전략의 주력 수단이다.
성숙 노드(22~28nm) 전문 파운드리로, 임베디드 메모리, OLED 드라이버 IC, RF 등 특화 공정에 주력한다.
세계 3위 독립 파운드리로, GaN, RF, SiGe, 임베디드 메모리 등 특화 공정에 주력한다. 미국·유럽의 전략적 자국 공급사다.
중국 본토 2위이자 세계 7위 파운드리로, 특화 성숙 공정(전력용 디스크리트, 임베디드 비휘발성 메모리/eNVM, 아날로그·전력관리)에 주력하며 중국 최대의 전력용 디스크리트 생산능력을 갖추고 있다.
최첨단 공정 로드맵을 갖춘 미국 유일의 IDM으로, 파운드리로 전환 중이며 미국 CHIPS Act의 전략적 의도를 담고 있다.
TSMC가 약 27% 지분을 보유한 특화 IC 파운드리로, 고전압, 초고전압, BCD, 전력관리, 디스플레이 드라이버 등 차별화된 8-inch 성숙 공정에 주력한다.
첨단 패키징 & OSAT
웨이퍼 제조 후 칩은 출하 전 패키징과 테스트를 거쳐야 한다. 첨단 패키징(CoWoS, HBM 적층, Fan-Out, Chiplet)은 여러 다이를 고밀도로 통합하며, AI 컴퓨트가 무어의 법칙이라는 물리적 한계를 돌파하는 핵심 경로다. TSMC가 고급 패키징을 독점하는 한편, 전통 OSAT 업체들이 대량 생산의 중·저급 영역을 장악한다.
첨단 패키징의 사실상 독점 사업자다. CoWoS(2.5D)와 SoIC(3D)는 AI GPU와 HBM을 고밀도로 통합하는 유일한 대규모 양산 경로이며, 생산능력은 만성적 공급 부족 상태다.
세계 최대 독립 OSAT이자 패키징과 테스트 양쪽의 선두주자로, 자회사 USI가 시스템인패키지(SiP)를 담당한다.
세계 2위 독립 OSAT으로, 베트남, 한국, 포르투갈에 첨단 패키징 생산능력을 갖추고 있다. 대형 고객사 SiP 모듈의 중요한 파트너다.
중국 본토 최대 OSAT이다. STATS ChipPAC 인수로 글로벌 톱3에 진입했으며, 첨단 패키징(Bumping/Fan-Out) 역량을 꾸준히 끌어올리고 있다.
세계 최대 메모리 OSAT으로, DRAM/NAND/MCP 패키징과 테스트에 주력하며 TSV, 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 같은 첨단 패키징을 개발해 고밀도 AI 메모리 영역에 진입하고 있다.
세계 최대 반도체 테스트 전문 업체로, 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트, 번인에 주력하며 고연산 AI GPU/ASIC 칩 테스트에서 탄탄한 입지를 다지고 있다.
AMD의 전략적 패키징/테스트 파트너로, AMD의 CPU/GPU 패키징과 테스트를 담당하며 Chiplet 인터커넥트 패키징을 적극 구축하고 있다.
구리선 본딩과 첨단 QFN/DFN 패키징에 주력하는 신흥 OSAT으로, 차량용·산업용 반도체 패키징/테스트 틈새시장을 겨냥한다.
아날로그, 전력, 전력 반도체 & 수동소자
디지털 컴퓨트의 중추와 나란히 작동하는 물리적 기반이다. AI에 전력을 공급하고 신호 체인을 구성하는 기본 소자, 즉 전력관리(PMIC/멀티페이즈/수직 전력 전달), 전력 반도체(SiC/GaN), 아날로그 신호 체인, 그리고 AI 서버에서 대당 사용량이 배가되는 수동소자(MLCC/인덕터)를 제공한다. 이제 GPU 한 개가 1000암페어 넘게 끌어쓰면서 전력 전달 효율과 전력 밀도가 컴퓨트 칩에 버금가는 가치의 고지로 올라섰고, 전력 레일 수가 늘수록 수동소자 사용량도 배가되어 AI 서버 BOM에서 눈에 띄지 않지만 없어서는 안 될 요소가 되었다. 이 영역의 병목 지점은 EUV/HBM 같은 독점 노드에 비해 상대적으로 분산되어 있고 대체 가능성이 크지만, 선두주자들은 독자 공정과 차량용 등급 신뢰성으로 가격 결정력을 쥐고 있다.
고성능 아날로그 및 신호 체인의 선두주자로, AI 데이터센터에 정밀 전력 제어, 열관리, 모니터링, 광모듈 신호 체인을 공급한다. 2026년에는 Empower를 15억 달러에 인수해 GPU 바이패스 통합 전압 조정(IVR)과 실리콘 커패시터 수직 전력 전달에 진입하며 전력 밀도 병목을 정면으로 공략하고 있다.
아날로그 및 임베디드 프로세싱의 선두주자로, 전력관리(PMIC/DC-DC)와 신호 체인이 AI 서버 전력 전달과 보드 레벨 전력관리의 기본 소자이며 랙에서 프로세서에 이르는 다단 전력 트리를 아우른다.
전력 반도체의 글로벌 선두주자이자 AI 서버 메인 전력(PSU)과 보드 레벨 전력의 핵심 공급사다. Si/SiC/GaN을 결합해 8kW/12kW 고밀도 PSU를 출하하고, NVIDIA와 800V HVDC 랙 전력 아키텍처를 공동 개발하며 Blackwell 플랫폼 전력관리에서 큰 점유율을 차지한다.
전력 반도체 및 SiC(EliteSiC) 업체로, AI 데이터센터에 변전소 고전압 AC/DC부터 프로세서 레벨 조정까지 전체 전력 트리를 공급한다. NVIDIA와 800V HVDC 아키텍처를 협력하고, Qorvo의 SiC JFET과 Aura의 Vcore 기술을 인수해 AI 전력 포트폴리오를 강화했다.
보드 레벨 DC-DC/멀티페이즈/수직 전력의 핵심 업체이자 NVIDIA GPU 보드 전력의 주요 공급사다. GB200 Bianca 보드의 12V-1V 전압 조정 모듈(VRM)을 주력으로 공급하며, 48V 아키텍처와 독자 BCD 공정에 주력해 GPU 마지막 인치 전력 병목을 쥐고 있다.
고밀도 전력 모듈과 수직 전력 전달(VPD)을 만드는 업체다. 독자 Factorized Power Architecture(FPA)는 전류 멀티플라이어를 프로세서 바로 아래에 배치해 GPU에 1000A 넘게 전달하면서 PDN 손실을 크게 줄이며, OAM과 맞춤형 AI 가속기를 지원한다.
SiC 기판/소자의 선두주자로, AI 데이터센터의 800V HVDC 고전압 전력과 SiC 소자에 쓰일 업스트림 기판과 소재를 공급한다. 200mm SiC 기판 양산을 선도하며 SiC 전력 체인의 핵심 업스트림 소재 공급사다.
GaN(GaNFast)과 SiC(GeneSiC) 전력 소자를 만드는 업체로, 그 기술이 2025년 5월 NVIDIA에 채택되어 800V HVDC 데이터센터 전력 아키텍처를 뒷받침하며 1MW IT 랙과 Kyber 랙 스케일 시스템(Rubin Ultra 같은 GPU에 전력 공급)을 겨냥한다.
MLCC(적층 세라믹 커패시터)의 글로벌 선두주자로, AI 서버 전력과 신호 체인에 막대한 양의 고용량/고급 MLCC를 공급한다. AI 서버 한 대는 일반 서버의 약 8배에 달하는 MLCC를 사용하며, AI 서버 BOM에서 GPU/메모리 다음가는 비용 항목 중 하나다.
주요 수동소자 업체로, 인덕터(VLBUC/ERUC)와 MLCC가 AI 서버 전력의 전압 변환과 노이즈 필터링을 담당한다. AI 서버 한 대에는 수천 개의 MLCC와 인덕터가 들어가며, TDK는 AI 데이터센터를 핵심 투자 방향으로 꼽는다.
주요 수동소자 업체로, 세계 최대 칩 저항·탄탈 커패시터 공급사이자 MLCC와 인덕터 부문 세계 3위다. AI 서버 전력망에 MLCC, 탄탈 커패시터, 인덕터, 저항을 공급하며 대당 사용량 배가의 수혜를 본다.
저전력 FPGA 업체로, AI 서버의 보드 레벨 전력 시퀀싱/전원 인가 관리, 플랫폼 관리, 하드웨어 신뢰 루트를 담당한다. MachXO5-NX TDQ 같은 소자는 보안 부팅, 펌웨어 복원력(NIST SP 800-193), 포스트 양자 암호를 제공한다.
AI 서버 & ODM
GPU, CPU 같은 핵심 칩을 인도 가능한 AI 컴퓨트 노드로 통합하며, 랙 레벨 시스템 설계, 열/전력 관리, 공급망 통합을 담당한다. 하이퍼스케일러와 GPU 네오클라우드의 주요 조달 대상이다. 사업은 저마진·고회전 위탁생산이지만, 맞춤화가 깊고 고객 고착이 강할수록 가격 협상 여지가 커진다.
Hon Hai의 A주 상장 플랫폼으로, 규모 기준 글로벌 AI 서버 위탁생산에서 단일 최대 사업체다.
대만 ODM 선두주자로, 클라우드 서버와 AI 랙의 핵심 위탁생산 업체다.
AI 서버 설계와 직판의 선두주자로, 랙 스케일 액체냉각을 가장 먼저 양산했다.
세계 최대 기업용 IT 유통사로, AI 서버를 클라우드 벤더와 기업 양쪽 채널로 끌어들인다.
기업용 AI 서버와 HPC 클러스터 공급사로, Cray 슈퍼컴퓨팅의 유산을 잇는다.
AI 서버와 ODM의 선두주자로, ThinkSystem 브랜드 장비, Wentian 국산화, ODM+를 통해 하이퍼스케일 CSP에 맞춤형 풀시스템을 인도한다.
중국 AI 서버 선두주자로, 범용/AI 서버, 스토리지, 액체냉각 풀시스템을 공급하며 브랜드 장비와 JDM 맞춤 인도를 모두 제공한다.
AI 서버와 엣지 컴퓨트 ODM으로, 인도에 선도적인 제조 거점을 갖추고 있다.
Wistron에서 분사한 클라우드 ODM-Direct 업체로, 하이퍼스케일 데이터센터에 고전력 AI 서버와 랙을 직접 공급한다.
서버 ODM이자 AI 인프라 위탁생산 업체로, 대형 고객사의 장기 전략 공급사다.
광통신 (모듈 · 부품 · DSP/CPO)
AI 클러스터 내부 인터커넥트와 데이터센터 캠퍼스 간 백본 전송의 핵심 부품이다. 컴퓨트 규모 확장은 400G/800G/1.6T 광모듈 수요를 직접 끌어올린다. 기술 장벽은 고속 전광 변환과 패키징에 있으며, 선두주자들은 강력한 가격 결정력을 지닌다.
글로벌 광모듈 출하량 1위이자 800G 이상 고속 제품의 주요 공급사다.
2티어 고속 광모듈 업체로, 400G/800G 생산능력을 빠르게 늘리고 있다.
수직 통합형 광부품·모듈 업체로, II-VI와 합병한 뒤 레이저부터 시스템까지 전체 스택을 아우른다.
EML/VCSEL 레이저와 광모듈 부품의 핵심 공급사다.
수동 광부품(광커넥터, FA 어셈블리) 전문 공급사로, 광모듈 가치사슬에서 업스트림에 자리한다.
광모듈·부품 공급사로, 전체 사슬에 걸쳐 광칩과 광모듈을 수직 통합한 IDM을 갖춘 유일한 A주 기업이다.
수직 통합형 광모듈/부품 업체로, 레이저 칩부터 완성 모듈까지 자체 생산한다. 800G 데이터센터 모듈이 하이퍼스케일 양산 주문을 따냈고, 1.6T를 개발 중이며, Microsoft 주도의 LPO(linear pluggable optics) 아키텍처를 적극 채택한다.
업스트림 광모듈 레이저 칩 업체로, 주로 DFB/EML/CW와 고출력 실리콘 포토닉스 광원을 공급하며 광모듈 사슬에서 가장 업스트림에 자리한다.
광네트워크 제품의 정밀 제조 서비스 업체로, Lumentum과 Coherent 같은 업체의 외주 생산을 맡는다.
광인터커넥트 DSP의 명실상부한 선두주자(Inphi 인수에서 비롯됨)다. PAM4 DSP/TIA/레이저 드라이버가 400G/800G/1.6T 광모듈의 디지털 심장이며, 코히어런트 DCI DSP와 CPO도 제공한다.
코히어런트 광전송 시스템의 선두주자로, 자체 WaveLogic 코히어런트 DSP/모뎀(최신 WL6)을 갖추고 데이터센터 인터커넥트(DCI) 백본과 메트로/장거리 코히어런트 링크를 장악한다. AI 데이터센터 간 트래픽의 핵심 운반자다.
고성능 아날로그/광 반도체 공급사로, 100G-1.6T 고속 광링크용 레이저 드라이버, TIA(트랜스임피던스 증폭기), 포토닉 소자를 제공하며 데이터센터 내부 인터커넥트와 DCI를 모두 아우른다.
실리콘 포토닉스 인터커넥트와 광 컴퓨트 인터커넥트의 신흥 강자로, Passage 광인터커넥트 플랫폼으로 AI 클러스터 스케일업을 지원한다. M1000은 3D 포토닉 인터포저 슈퍼칩(총 광대역폭 약 114 Tbps라고 주장)이고, L200은 차세대 XPU/스위치 칩과 동시 패키징할 수 있는 CPO 플랫폼으로, 구리를 빛으로 대체해 10만 개 이상 가속기 클러스터의 대역폭 병목을 돌파한다.
광 I/O 칩렛(패키지 내 광인터커넥트)의 신흥 강자로, 광트랜시버를 칩 패키지 안에 직접 넣어 GPU/XPU에 최대한 가깝게 두고 전광 변환을 수행함으로써 AI 스케일업의 구리 인터커넥트 대역폭과 전력 병목을 돌파한다. 2025년 4월 업계 최초의 UCIe 표준 광인터커넥트 칩렛을 출시했으며, GPU/XPU용 패키지 내 광 I/O를 겨냥한다.
네트워킹 및 고속 인터커넥트
AI 클러스터가 1만 개에서 10만 개 GPU 규모로 확장됨에 따라, GPU 간 그리고 GPU와 스토리지 간의 인터커넥트 대역폭과 지연 시간이 전체 컴퓨팅 효율의 병목으로 떠오르며, 이더넷 스위치, PCIe/CXL 리타이머, 광 인터커넥트 DSP 같은 전문 시장의 급성장을 견인하고 있다.
AI/HPC 데이터센터 이더넷 스위칭의 사실상 표준이자 고속 이더넷과 AI 클러스터 인터커넥트의 선두 기업이며, Ultra Ethernet Consortium의 창립 멤버이다.
글로벌 네트워킹 인프라 선두 기업으로, 통합형 데이터센터 네트워킹 및 보안 솔루션을 공급한다.
네트워킹 및 고속 인터커넥트(산하 H3C 부문)의 선두 기업으로, GPU 서버용 데이터센터 스위치, 캠퍼스 네트워크, 풀스택 ICT를 공급한다.
PCIe/CXL 리타이머와 스마트 패브릭 스위칭 전문 기업으로, 그 제품은 AI 서버 보드의 표준 부품이다.
고속 시리얼 인터커넥트 칩 공급 기업으로, 그 액티브 전기 케이블(AEC)과 광 DSP는 하이퍼스케일 데이터센터의 랙 간 인터커넥트에 널리 쓰인다.
산하 네트워킹 부문(Mellanox 인수에서 비롯)은 Quantum InfiniBand, Spectrum-X 이더넷, NVLink 인터커넥트를 공급해 GB200/GB300의 랙 내 GPU 인터커넥트를 scale-up/scale-out 컴퓨팅 패브릭으로 전환하며, GPU와 수직 결합되어 풀랙 형태로 제공된다.
상용 이더넷 스위치/라우팅 칩 분야의 부동의 선두 기업으로, Tomahawk(TH6, 102.4T)는 scale-out 스파인-리프를 구성하고 Jericho는 장거리 라우팅을 담당하며, 화이트박스 스위치와 하이퍼스케일 AI 네트워킹의 표준 칩이다. 또한 실리콘 포토닉스 CPO를 통해 광 엔진을 스위치 ASIC에 함께 패키징한다.
세계 최대의 화이트박스(오픈 네트워킹) 스위치 ODM으로, SONiC 등 자체 소프트웨어 스택을 탑재하는 하이퍼스케일러를 위해 100G/400G/800G AI/ML 스위치를 위탁 생산한다.
하이퍼스케일러를 위한 화이트박스 네트워크 하드웨어와 AI 최적화 풀랙의 위탁 제조 기업으로, 다수의 1.6T 스위치 플랫폼 프로젝트(액침냉각 풀시스템의 시스템 수준 설계 포함)를 수주했으며, 고부가 HPS 서비스 사업이 실적을 견인한다.
MEMS 정밀 타이밍(오실레이터/클록)의 선두 기업으로, AI 서버, 이더넷 스위치, 광 모듈을 위한 기준 클록, Super-TCXO, 클록 제너레이터(Chorus 클록 SoC)를 공급한다. Elite 2 Super-TCXO는 AI 클러스터 전반에 서브나노초 단위의 시간 동기화를 제공해 GPU 가동률과 컴퓨팅 효율을 직접 끌어올리며, 고속 인터커넥트와 네트워크 동기화에 보이지 않게 꼭 필요한 부품이다.
AI 고속 인터커넥트 커넥터와 액티브/패시브 동(銅) 케이블(AEC/DAC)의 선두 기업으로, NVIDIA GB200/GB300 NVL72의 랙 내 scale-up 동 연결을 위해 NVLink 스파인 커넥터 카드와 백플레인/미드플레인 커넥터를 맞춤 제작한다. SerDes/리타이머를 보완하는 물리적 연결 계층으로, 랙당 동 케이블 수가 수천 개에 이른다.
고속 커넥터/인터커넥트와 센싱의 선두 기업으로, 데이터센터용 고속 백플레인, 전원 연결, 인터커넥트를 공급한다. 엔드투엔드 112G/800G AEC 등 고속 솔루션을 제공하며, NVLink 동 연결의 NVIDIA 세컨드 소스로서 AI 서버 인터커넥트를 담당한다.
전력 및 에너지 공급
AI 데이터센터의 전력 수요가 메가와트급 랙의 속도로 불어나면서, 전력 공급(공급 부족, 계통 연계 대기, 원자력 부흥)이 칩 생산능력을 대신해 컴퓨팅 확장의 새로운 병목으로 자리 잡았다. 이 계층은 데이터센터 문 앞까지 전력을 전달한다. 발전소/독립 발전 사업자(IPP)와 원자력/SMR이 기저부하를 공급하고, 가스터빈, 변압기, 스위치기어 같은 중전기 설비와 계통 엔지니어링이 그 전력을 외부로 내보낸다. 가장 상류에는 우라늄 광산과 농축 연료가 있다. 가치는 희소한 생산능력에 크게 집중되어 있다. 급전 가능한 원자력/가스 설비, 2030년 이후까지 예약된 가스터빈, 리드타임이 늘어난 변압기, 그리고 서방의 독립 우라늄 공급을 장악한 소수 기업이 모두 장기 계약과 생산능력 희소성을 통해 가격 결정력을 쥐고 있다. 이 계층은 발전과 송배전으로, 데이터센터 내부의 랙 단위 UPS/액침냉각과는 구분된다("데이터센터·전력·냉각" 계층 참조).
미국 최대 원자력 사업자(약 22.1GW, 21기)로, Microsoft 등과 데이터센터 원자력 장기 계약(Three Mile Island 재가동 포함)을 체결했다. AI 순수 원자력 기저부하 내러티브의 대표 종목이다.
미국 최대 경쟁 발전 사업자 중 하나로, 주로 텍사스 가스 발전과 원자력 설비로 구성된 급전 가능 포트폴리오를 보유한다. Meta 등과 2GW 이상의 원자력 장기 계약을 체결해 데이터센터에 전력을 공급한다.
대형 가스터빈의 선두 기업이자 계통 설비 및 원자력 서비스 공급 기업으로, 가스와 전기화를 합친 수주잔고가 약 100GW에 이르며 터빈 슬롯은 2030년 이후까지 예약되어 있다.
전기화 설비의 선두 기업으로, 산하 전력 관리 부문이 변압기, 저압/중압 스위치기어, 배전 설비를 공급하며 계통에서 데이터센터 인입구에 이르는 전력 측을 담당한다(Vertiv의 랙 내 UPS/냉각과는 구분된다).
독립 발전 사업자로, 핵심 자산은 펜실베이니아의 Susquehanna 원자력 발전소(약 2.2GW)이다. Amazon AWS와 2042년까지의 원자력 PPA를 체결했으며, 비하인드더미터 직접 공급형 데이터센터 방식의 모범 사례이다.
세계 3대 대형 가스터빈 기업 중 하나로, 변압기, 변전소, 무불소 스위치기어도 공급한다. 2025년 터빈 매출이 큰 폭으로 늘었으며, 데이터센터 수요가 수주를 견인하고 있다.
세계 2위 우라늄 생산 기업이자 서방 최대의 독립 공급 기업으로, 세계 최고 품위의 우라늄 광석을 장악하고 있다. 원자력 부흥 아래 연료 안보의 핵심 길목이다(Westinghouse 지분 보유 기업이기도 하다).
세계 3대 전기화·계통 설비 기업 중 하나로, 중압/고압 스위치기어, 변압기, 배전 자동화, 데이터센터 전력 솔루션을 공급한다. 송배전 설비의 빠듯한 생산능력과 긴 인증 주기가 높은 수주 가시성을 부여한다.
에너지 관리와 전기화의 선두 기업으로, 저압/중압 스위치기어, 변압기, 배전 시스템을 공급하며 계통 인입구에서 데이터센터 1차 배전에 이르는 전력 측을 아우른다.
북미 최대의 전력 인프라 EPC 사업자로, 고압 송전, 변전소, 발전 계통 연계 프로젝트를 건설한다. 발전 설비를 계통에 연결하고 연계 대기를 완화하는 핵심 시공 기업이다.
건설-소유-운영 후 전력 판매 모델을 쓰는 첨단 소형 모듈 원자로(SMR/마이크로원자로) 개발 기업으로, 하이퍼스케일 고객과 다년간의 전력 공급 의향을 체결했으며 2028년 첫 원자로 가동을 목표로 한다.
미 해군 원자로와 핵연료/부품의 유일한 공급 기업으로, SMR 압력 용기도 제조하고 국방 등급 우라늄 농축 설비를 구축하고 있다. 원자력 및 SMR 부흥의 곡괭이·삽 투자 종목이다.
가스 및 소매 고객에 주력하는 미국의 대형 통합 발전·소매 전력 기업으로, 급전 가능한 가스 생산능력을 앞세워 데이터센터 전력 수요 시장에 진입하고 있다.
미국 SMR 설계의 선구 기업으로, 77MWe 모듈은 현재 유일하게 NRC 설계 인증을 받은 소형 모듈 원자로이며 기술 진척에서 동종 기업을 앞선다.
유일하게 미국 내 허가를 받은 HALEU(고순도 저농축 우라늄) 생산 기업으로, 첨단 원자로/SMR 연료 공급의 국산화와 리스크 완화의 핵심 길목이며 DOE 및 상업용 농축 수주를 받고 있다.
세계 3대 대형 가스터빈 기업 중 하나(Mitsubishi Power)로, GTCC 복합화력 설비는 데이터센터 전용/계통 연계 전력의 핵심 설비이며 수소 가스터빈도 확대 구축하고 있다.
Hitachi Energy는 변압기/고압 설비/디지털 그리드의 글로벌 선두 기업으로, 데이터센터의 계통-랙 전력(NVIDIA 800VDC 아키텍처 지원 포함)의 핵심 공급 기업이다. 별도 상장되지 않은 Hitachi Ltd의 완전 자회사로, 모회사 6501.TSE로 거래된다.
고체 산화물 연료전지(SOFC) 제조 기업으로, AI 데이터센터에 빠르게 배치 가능하고 계통을 우회할 수 있는 사이트 단위/계통 연계 기저부하 전력(비하인드더미터)을 공급해 계통 연계 대기를 건너뛴다. 그 제품은 이미 800V DC를 지원한다.
데이터센터·전력·냉각
AI 컴퓨팅의 물리적 운반 계층으로, 캠퍼스 전력 인프라(데이터센터 REIT/사업자), 핵심 전력 및 냉각 설비(UPS/액침냉각/정밀 공조), 그리고 서비스형 컴퓨팅 GPU 클라우드 플랫폼(네오클라우드)을 아우른다. 학습 전력이 수백 킬로와트에서 메가와트급 랙으로 치솟으면서, 액침냉각과 고밀도 전력 공급이 핵심 길목이 된다.
데이터센터 핵심 전력 및 액침냉각 인프라의 선두 기업으로, AI 컴퓨팅 밀도 상승의 직접적인 수혜 기업이다.
세계 최대의 중립형 데이터센터 REIT로, 33개국의 인터커넥트 허브를 아우르는 260개 이상의 데이터센터를 보유한다.
세계 2위 데이터센터 REIT이자 하이퍼스케일 건물 전체 임대의 주요 공급 기업이다.
데이터센터 냉각의 선두 기업으로, 공랭(3DVC 베이퍼 챔버)에서 액냉(콜드 플레이트/매니폴드/퀵 디스커넥트)에 이르는 풀스택을 제공한다.
데이터센터 정밀 액침냉각 및 냉수 시스템의 선도적인 국내 공급 기업이다.
선도적인 제3자(통신사 중립형) IDC 사업자로, 중국의 1선 경제 허브에서 고가용성 데이터센터를 구축·운영하며 호스팅/매니지드 호스팅/하이브리드 클라우드 서비스를 제공한다.
데이터센터 액침냉각 제조 기업으로, 콜드 플레이트, CDU, 퀵 디스커넥트를 포함한 완전한 액침냉각 솔루션을 제공한다.
전기 보호 및 연결 제조 기업으로, 산하 Systems Protection 부문이 데이터센터 랙/보호 함체, 액침냉각(콜드 플레이트/CDU/매니폴드), 스마트 PDU, 스위치기어를 공급하며 랙 단위 전력 및 액침냉각 위치를 담당한다.
중국에서 가장 일찍 등장한 선도적 통신사·클라우드 중립형 IDC 사업자(옛 21Vianet)로, 30개 이상의 도시에서 코로케이션, 매니지드 호스팅, 인터커넥트를 제공하며 AI 수요에 힘입어 도매 IDC가 빠르게 성장하고 있다.
문서 보관 및 정보 관리에서 출발한 REIT로, 글로벌 데이터센터 부문이 고성장 엔진이다. 코로케이션(랙/케이지/스위트와 전력, 냉각, 인터커넥트)을 제공하며 하이퍼스케일 및 기업 임대를 수주한다.
AI 서버 전원(PSU) 및 전력 시스템의 글로벌 선두 기업으로, 800V HVDC, 파워 셸프(파워 셸프/커패시터 셸프), 온보드 48V DC-DC를 아우르고 냉각 팬과 액냉 CDU도 제조한다. NVIDIA GB200 NVL72용 인증 랙 내 CDU를 공급한 바 있으며, 풀시스템 AI 전력의 핵심 공급 기업이다.
데이터센터 액침냉각 및 열관리 공급 기업으로, 산하 Airedale 사업을 통해 CDU(냉각수 분배 장치, 1MW 모델 포함), 콜드 플레이트, 공기-액체 열교환 및 냉각 제어 시스템을 제공하며 고전력 AI 랙의 액침냉각과 정밀 냉각 수요를 충족한다.
네오클라우드 / AI 컴퓨팅 임대
통합형 하이퍼스케일러 및 전통 IDC와 구별되는, GPU 컴퓨팅 임대에 주력하는 신흥 AI 클라우드(네오클라우드)이다. 고전력 캠퍼스를 구축하거나 장기 임차해 NVIDIA GPU를 대규모로 집적하고, 다년간의 테이크오어페이 계약으로 대형 모델 연구소와 하이퍼스케일러에 컴퓨팅을 도매한다. 자본 지출이 극도로 무겁고 GPU 감가상각과 가동률에 매우 민감하며, 다수가 비트코인 채굴 기업에서 전환한 곳이다.
세계 최대의 GPU 전용 네오클라우드로, AI 학습/추론 컴퓨팅 임대에만 주력한다.
옛 Yandex 자산에서 재편된 풀스택 AI 클라우드(네오클라우드)로, 대규모 GPU 클러스터를 구축하고 개발자 도구를 갖춘 클라우드 플랫폼을 제공하며 하이퍼스케일러와 기업에 GPU 컴퓨팅을 공급한다.
옛 비트코인 채굴 기업(Iris Energy)에서 AI 인프라 기업으로 전환했으며, 대규모 자체 구축 데이터센터와 전력을 보유한다. AI 고객에게 GPU 클라우드 컴퓨팅을 임대하는 동시에 하이퍼스케일 계약(Microsoft와의 다년간 GB300 컴퓨팅 거래)도 수주한다.
AI 데이터센터 개발·운영 기업으로, 주된 모델은 AI 임대주이다. 고전력 캠퍼스를 구축해 네오클라우드/하이퍼스케일러에 장기 임대한다(CoreWeave와의 15년 계약). 분사가 예정된 소규모 AI 클라우드 서비스 부문도 보유한다.
옛 비트코인 채굴 기업에서 AI/HPC 데이터센터 사업자로 전환했으며, 약 1.3GW의 채굴 인프라를 AI 컴퓨팅 호스팅으로 전환하고 있다. CoreWeave가 주요 고객이다(6개 사이트에 걸쳐 약 590MW). CoreWeave의 90억 달러 전액 주식 인수는 2025년 10월 주주 투표 이후 무산되었고, 이에 따라 독립 상장을 유지하고 있다.
AI 팩토리 클라우드 인프라 기업으로, 수반 가스와 좌초 전력 같은 저렴한 에너지 위에 데이터센터를 구축하고 Crusoe Cloud GPU 컴퓨팅을 제공한다. OpenAI Stargate(Abilene 캠퍼스)의 핵심 시공 기업 중 하나이다.
클라우드 컴퓨팅 플랫폼 / 하이퍼스케일러
AI 모델 학습과 추론을 위한 대규모 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 인프라를 제공하며, 온디맨드 또는 예약 인스턴스를 통해 외부 고객과 자체 AI 사업에 컴퓨팅 자원을 공급해 규모 효과의 해자를 형성한다.
AWS는 글로벌 클라우드 시장 점유율 1위로, Trainium/Inferentia 자체 칩이 AI 컴퓨팅 경쟁력을 강화한다.
Azure는 OpenAI의 핵심 클라우드 파트너이자 세계 최대의 AI 컴퓨팅 임대 사업자 중 하나이다.
Google Cloud는 외부 컴퓨팅 임대를 제공하며, 자체 TPU 칩으로 차별화된 AI 인프라를 구축한다.
Alibaba Cloud는 중국 퍼블릭 클라우드 시장 최대의 클라우드 사업자로, AI 컴퓨팅 수요가 클라우드 사업의 전략적 전환을 견인하고 있다.
OCI는 고밀도 GPU 클러스터를 앞세워 AI 컴퓨팅 임대 시장의 떠오르는 강자가 되었다.
Tencent Cloud는 중국 2위 클라우드 사업자로, WeChat/게임 생태계를 기반으로 차별화된 컴퓨팅 진입점을 형성한다.
파운데이션 모델 연구소
컴퓨팅 계층의 산출물을 받아 파운데이션 모델의 사전학습, 정렬 튜닝, API 상용화에 주력하며, 차별화된 모델 역량으로 기술적 진입장벽을 형성하고 애플리케이션 계층에 지능을 공급한다. 비즈니스 모델은 주로 API 호출당 과금, 기업 배포 라이선싱, 제품 통합이다. 선도 연구소 대부분이 여전히 비상장이지만, 모두 가치사슬의 핵심 노드이다.
GPT 모델 패밀리와 ChatGPT는 세계 최대의 사용자 기반을 보유하며, 가장 널리 배포된 대화형 AI 제품이다.
Claude 모델 패밀리는 안전 정렬을 차별화 요소로 삼으며, 기업 API 고객이 주된 수익원이다.
Gemini는 세계 최대 규모의 멀티모달 파운데이션 모델 중 하나이며, DeepMind는 기초 연구의 돌파구를 꾸준히 내놓고 있다.
Llama 오픈소스 모델은 세계에서 가장 많이 다운로드된 오픈 웨이트 파운데이션 모델로 오픈 생태계의 표준을 세웠으며, 연구개발을 뒷받침하기 위해 자체 하이퍼스케일 컴퓨팅 클러스터를 구축한다.
중국에서 기술적으로 가장 앞선 오픈소스 대형 모델 중 하나로, 극도로 낮은 학습 비용으로 글로벌 AI 컴퓨팅 밸류에이션 논리를 뒤흔들고 있다.
Grok 모델은 X 플랫폼의 데이터와 사용자 진입점을 기반으로 독자적인 학습 및 배포 우위를 형성한다.
유럽 선도의 오픈소스 대형 모델 연구소로, 효율적인 소형 모델과 오픈소스 전략을 앞세워 기업용 사내 배포 시장에 진입하고 있다.
Qwen(통이첸원) 오픈소스 모델은 글로벌 오픈소스 리더보드에서 선두를 유지하며, Alibaba Cloud AI 전략의 핵심 엔진이다.
Ernie는 가장 일찍 상용화된 중국 국산 대형 모델 중 하나로, Baidu 검색이 기본 배포 채널을 제공한다.
Tsinghua 기술 배경을 갖춘 GLM 제품군은 중국 정부 및 기업 고객의 도입률이 비교적 높은 국산 대형 모델 중 하나다.
Kimi는 초장문 컨텍스트 윈도우를 핵심 차별화 요소로 삼으며, 중국 지식 노동자 시장에서 비교적 높은 점유율을 보인다.
중국 대형 모델 "6대 호랑이" 중 하나로, 멀티모달과 영상 생성에 강점을 지닌다.
자체 구축 컴퓨팅(Lingang AIDC), SenseNova 멀티모달 대형 모델, 애플리케이션을 하나로 통합한 국산 파운데이션 모델 연구소다.
Baichuan 모델 제품군은 헬스케어와 같은 버티컬 시나리오에서 강한 침투력을 보인다.
ByteDance의 자체 개발 Doubao 대형 모델로, Douyin과 Toutiao의 초대형 트래픽 진입점을 활용해 소비자용 AI 어시스턴트와 기업용 API(Volcano Engine)를 구축한다.
Huawei의 Pangu 대형 모델은 정부/기업 및 산업 버티컬 시나리오를 겨냥하며, Ascend AI 컴퓨팅 및 MindSpore 프레임워크와 결합해 국산 하드웨어·소프트웨어 통합 솔루션을 구성한다.
자체 개발 Hunyuan 대형 모델은 WeChat/QQ/Tencent Meeting 및 광고에 내장되어 있으며, Tencent Cloud를 통해 외부에도 제공된다.
AI 애플리케이션 · 기업용 소프트웨어 및 데이터 플랫폼
AI를 기업 업무 흐름, 데이터 인프라, 버티컬 시나리오에 내장하고 구독, 시트, 사용량 기반 과금으로 수익을 창출한다. AI는 자동화를 심화하고 시트당 가치를 높여 고객을 도구 구매에서 플랫폼 락인으로 이끌며, 순매출 유지율(NRR)이 핵심 해자가 된다.
세계 최대 CRM SaaS로, Agentforce를 통해 영업 및 서비스 업무 흐름 전반에 AI 에이전트를 내장한다.
기업 IT 및 비즈니스 프로세스 자동화 플랫폼으로, Now AI가 티켓, 승인, 지식 베이스 전반의 루프를 닫는다.
AI 데이터 운영 체제로, AIP 플랫폼이 대형 모델을 정부 및 기업의 핵심 의사결정 데이터에 연결한다.
클라우드 데이터 플랫폼으로, Cortex AI를 통해 기업이 데이터 웨어하우스 내부에서 직접 LLM 추론과 벡터 검색을 실행할 수 있다.
클라우드 네이티브 가관측성 플랫폼으로, LLM Observability 모듈은 AI 애플리케이션 모니터링을 위해 특별히 설계되었다.
중국 음성 및 인지 AI 분야의 선두 기업으로, iFlytek Spark 대형 모델이 교육, 헬스케어, 정부 버티컬 시나리오에 제공된다.
중국 최대 오피스 소프트웨어 플랫폼으로, WPS AI가 문서, 스프레드시트, 프레젠테이션 전반에 대형 모델 역량을 내장한다.
AI 기반 언어 학습 플랫폼으로, 생성형 AI가 개인 맞춤형 회화 연습 비용을 제로에 가깝게 낮춘다.
문서 데이터베이스 분야의 선두 기업으로, 관리형 클라우드 서비스 Atlas에 벡터 검색(Atlas Vector Search)을 내장해 운영 데이터, 벡터, 메타데이터를 하나의 데이터베이스에 유지한다. AI 애플리케이션/RAG 및 에이전트의 운영 데이터 기반으로, 개발자가 별도의 전용 벡터 스토어를 둘 필요가 없다.
Apache Kafka 기반의 실시간 데이터 스트리밍 플랫폼으로, Flink 스트림 처리와 거버넌스를 더해 AI 애플리케이션/에이전트에 실시간 이벤트 스트림과 실시간 컨텍스트를 지속적으로 공급한다. RAG/에이전틱 AI를 위한 데이터 파이프라인 및 신선도 기반이다. 참고: 2026년 3월 IBM에 약 110억 달러(주당 31달러, 전액 현금)에 인수되어 watsonx.data에 통합되었다.
검색 및 가관측성 플랫폼으로, Elasticsearch가 벡터·키워드 하이브리드 검색과 재순위화를 제공한다. AI 컨텍스트 플랫폼으로 자리매김하며, 기업의 기존 검색/로그 데이터를 대형 모델에 연결해 RAG/에이전틱 워크플로의 검색 및 회수 계층 역할을 한다.
고성능 올플래시 스토리지 제조사다(참고: 데이터 기반의 물리 계층으로 자리매김한 하드웨어 공급사). DirectFlash/FlashBlade는 AI 학습/추론에 필요한 고처리량, 저지연 데이터 레이크 및 스토리지 기반을 제공하며, FlashBlade//EXA는 AI/HPC를 겨냥해 Meta의 하이퍼스케일 설계를 수주했다.
데이터 엔지니어링, 분석, AI/ML 학습을 통합하는 데이터 레이크하우스 플랫폼이다. 모델 학습용 MosaicML, Lakebase 및 Agent Bricks 출시와 함께 기업용 AI 데이터 및 학습/에이전트 통합 플랫폼 분야의 선두 기업 중 하나다.
대규모 유사도 검색을 위해 서버리스 아키텍처로 구축된 전용 관리형 벡터 데이터베이스다. RAG 검색 인프라를 위한 대표적인 순수 벡터 스토어로, 대형 모델에 실시간 관련 컨텍스트를 주입하고 환각을 줄이도록 설계되었다.
AI 개발 도구 및 코드 에이전트
대형 모델을 코드 자동 완성, AI 에디터부터 엔드투엔드 티켓을 처리하는 자율 에이전트에 이르기까지 소프트웨어 개발 전 과정에 엮어 넣는다. 대부분 개발자 시트당 구독 방식이며 기반 모델은 외부에서 조달한다. 가치 확보는 모델 자체가 아니라 배포 채널(IDE/코드 호스팅), 업무 데이터 축적, 전환 비용에 있으며, 다수의 AI 네이티브 업체는 여전히 비상장 상태다.
GitHub Copilot은 가장 많이 설치된 AI 코딩 어시스턴트로, 세계 최대 코드 호스팅 및 IDE 생태계에 내장되어 있다.
통합 DevSecOps 플랫폼으로, GitLab Duo Agent Platform이 코드-CI/CD-보안 업무 흐름 전반에 AI 에이전트를 엮어 넣는다.
Jira/Confluence 팀 협업 분야의 선두 기업으로, Rovo 에이전트와 Rovo Dev가 프로젝트 관리 및 지식 검색 업무 흐름에 AI를 내장한다.
AI 네이티브 코드 에디터 Cursor는 에이전틱 코딩 경험으로 전통적인 IDE 플러스 플러그인 패러다임을 빠르게 잠식하고 있다.
브라우저 기반 클라우드 개발 환경과 에이전트로, 비전문가도 자연어로 배포 가능한 앱을 직접 바이브 코딩할 수 있게 한다.
자율 AI 소프트웨어 엔지니어 Devin은 단순 자동 완성이 아니라 엔드투엔드 티켓 단위 코딩 작업을 처리하는 것을 목표로 한다.
AI 콘텐츠 생성
생성형 AI를 활용해 이미지, 영상, 디자인, 마케팅 크리에이티브를 제작하며, 대부분 구독 또는 생성 건당 크레딧으로 과금한다. 선두 기업은 모델 미감 튜닝, 저작권 컴플라이언스, 크리에이티브 워크플로 락인으로 해자를 구축한다. 자체 영상/이미지 모델을 운영하는 기업은 학습 및 추론 컴퓨팅을 스스로 부담해야 하므로 마진이 GPU 비용에 제약받으며, 호평받는 다수 업체는 여전히 비상장 상태다.
Firefly 생성형 모델을 활용해 Creative Cloud 및 Document/Marketing Cloud 제품군 전반에 생성형 AI를 내장한다.
숏폼 영상 플랫폼 Kuaishou가 인큐베이팅한 Kling은 API와 구독 두 갈래를 갖춘 상업적으로 선도적인 AI 영상 생성 모델이다.
이미징 및 디자인 SaaS 분야의 선두 기업으로, 사진/영상/이커머스 디자인을 AI로 재구축해(Meitu, DesignKit, Wink) 생산성 전환을 이뤘다.
온라인 디자인 제작 플랫폼으로, Magic Studio 생성형 제품군이 비전문 대중 사용자와 기업 팀에 AI 디자인을 제공한다.
AI 영상 생성 선구자(Gen 시리즈)로, 영화/광고 전문 크리에이터를 위한 생성 및 편집 툴체인을 제공한다.
최상위 AI 이미지 생성 서비스로, 높은 미감 품질을 바탕으로 크리에이터 커뮤니티에서 강력한 입소문 장벽을 구축하고 있다.
AI 검색 및 광고
AI는 정보 배포와 광고 수익화의 진입점을 재편하고 있다. 생성형 답변이 검색 결과 페이지를 다시 쓰고, 딥러닝이 광고 입찰과 전환을 최적화한다. 기존 기업은 AI를 기존 검색/소셜/광고 캐시카우에 내장하는 한편, AI 네이티브 답변 엔진과 독립 프로그래매틱 플랫폼이 측면에서 진입한다. 가치 확보는 트래픽 진입점, 데이터, 광고 ROI에 있다.
AI Overviews/Gemini가 검색 결과 페이지를 재편하며, 세계 최대 검색 광고 진입점에 생성형 답변을 내장한다.
Advantage+ 생성형 광고 도구로 피드 광고 자동화를 추진하며, 오픈소스 Llama 생태계와 결합한다.
Bing 검색과 Microsoft 365 Copilot이 OpenAI 모델을 검색 및 오피스 진입점에 내장한다.
Ernie 대형 모델이 Baidu 검색을 재구축하며, AI로 검색 광고와 인텔리전트 클라우드 또한 재편한다.
오픈 인터넷에서 가장 큰 독립 수요측 플랫폼(DSP)으로, Kokai AI 엔진을 통해 광고주를 대상으로 CTV/디스플레이/오디오 전반에서 프로그래매틱 입찰과 최적화를 수행한다.
모바일 광고 AI 플랫폼으로, AXON 엔진이 딥러닝을 활용해 광고 입찰과 전환 효율을 크게 개선한다.
AI 네이티브 답변 엔진으로, 출처를 단 생성형 Q&A로 전통적인 검색 결과 페이지 패러다임에 정면으로 도전한다.
AI 보안
AI는 보호 대상이자 방어 무기다. 제로 트러스트/SASE, 엔드포인트 XDR, 방화벽 업체가 AI를 위협 탐지와 자율 SOC에 내장해 AI 기반 공격에 AI로 맞선다. 대부분 고마진 구독(ARR) 모델이며, 방대한 텔레메트리가 탐지 모델을 학습시켜 데이터 플라이휠과 높은 갱신율 해자를 형성한다.
사이버 보안 분야의 선두 기업으로, 플랫폼화 전략과 Precision AI/Cortex를 통해 네트워크, 클라우드, SecOps 세 플랫폼 전반에 AI를 내장한다.
클라우드 네이티브 엔드포인트/클라우드 보안 분야의 선두 기업으로, Charlotte AI와 Falcon 플랫폼을 통해 AI 기반 탐지와 자율 대응을 수행한다.
클라우드 네이티브 제로 트러스트(Zero Trust Exchange) 분야의 선두 기업으로, AI/에이전트 시대의 온라인 트래픽 보안 프록시 계층으로 자리매김했다.
글로벌 엣지 네트워크 플러스 보안 플랫폼으로, 웹 보안/제로 트러스트를 수행하는 동시에 Workers AI를 통해 엣지에서 서버리스 추론을 제공한다. 즉 에이전트가 구동되는 플랫폼이다.
AI 네이티브 엔드포인트 및 XDR 플랫폼으로, Purple AI(Athena)로 자율 SOC를 발전시킨다. 위협을 자동으로 조사하고 교정하는 에이전트다.
사이버 보안 및 방화벽 분야의 선두 기업으로, FortiAI 제품군을 통해 위협 탐지, 보안 운영, LLM 애플리케이션 보호에 AI를 내장하면서 SASE로 전환하고 있다.
온디바이스 및 엣지 AI
AI 추론 역량을 소비자 가전, 자동차, 로보틱스 하드웨어의 디바이스 측에 탑재하고, 프라이버시 보호, 저지연, 오프라인 역량을 통해 하드웨어·소프트웨어 통합 해자를 구축한다. AI 가치 사슬이 방대한 최종 사용자층에 도달하는 출구다.
Apple Intelligence를 통해 iPhone/Mac 제품군 전반에 온디바이스 LLM 추론을 내장하며, 자체 칩의 Neural Engine을 실행 매개체로 삼는다.
FSD 자율주행 소프트웨어와 Optimus 휴머노이드 로봇을 보유하며, 실제 환경의 AI 학습 데이터를 가장 많이 생산하는 기업 중 하나다.
온디바이스 AI SoC 분야의 선두 기업으로, Snapdragon 플랫폼이 플래그십 Android와 AI PC를 위한 온디바이스 추론 컴퓨팅 기반을 제공한다.
온디바이스 AI SoC 출하량 1위 기업으로, Dimensity가 중고가 스마트폰을 커버하며 맞춤형 ASIC/엣지 AI 칩으로 확장하고 있다.
자율주행 비전 인지 칩 및 시스템 공급사로, EyeQ 시리즈 SoC는 세계에서 가장 널리 배치된 양산 ADAS 플랫폼이다.
스마트폰 플러스 AIoT 생태계 분야의 선두 기업으로, 온디바이스 AI(HyperOS 플러스 HyperAI)가 스마트폰, 가정, 자동차 등 디바이스를 아우른다.
중국의 자율주행 AI 칩 설계 기업으로, Journey 시리즈 SoC는 차량용 지능형 주행 추론을 위해 특별히 설계되었다.
Galaxy AI를 통해 온디바이스 NPU(약 49 TOPS)와 온디바이스 추론을 Galaxy 스마트폰/폴더블/AI 글래스에 탑재한다.
엣지 AI 비전 SoC 제조사로, 보안/자동차/로보틱스용 저전력 온디바이스 추론 칩(CVflow 아키텍처)을 공급한다.
자동차 및 산업용 엣지 칩 분야의 선두 기업으로, i.MX 프로세서와 eIQ Neutron NPU 및 eIQ Agentic 프레임워크를 통해 AI 추론을 차량용/산업용/IoT 엣지로 내린다.
휴머노이드 및 서비스 로봇 제조사(Walker S 시리즈)로, 산업 및 서비스 시나리오를 위해 체화 지능/AI 추론을 물리적 로봇에 탑재한다. 세계 최초로 휴머노이드 로봇을 핵심 사업으로 상장한 기업이다.