通富微电
- 行业
- AI 先进封装
- 交易所
- 深市
- 国家 / 地区
- China
- 上市日期
- 2007年8月16日
- 员工数
- 25,446
综合估值区间 · 保守 ¥28–¥36 / 合理 ¥42–¥55 / 乐观 ¥70–¥90。以 ¥76.64 计，处于乐观内在价值区间 · 已计入较多预期。
研报发布时 ¥60.1（2026年6月11日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
通富微电在中国及国际市场提供集成电路（IC）封装测试服务。该公司提供晶圆探针测试、条带测试、最终测试和系统级测试等半导体测试服务；面向模拟与混合信号、汽车、射频、高性能计算器件、基带、存储器件、LCD驱动器件、SiP器件和功率模块器件的测试平台和工程服务；以及包括CPU、GPU、游戏主机和高性能网络产品在内的特定应用集成电路。其服务覆盖通信、移动终端、家用电器、AI、汽车电子及其他领域。该公司前身为南通富士通微电子股份有限公司，并于2016年12月更名为通富微电。通富微电成立于1994年，总部位于中国南通。
发展历史
通富微电成立于1994年，总部位于中国南通，起初是一家集成电路（IC）封装测试后段制造商。公司前身为南通富士通微电子股份有限公司，并于2016年12月更名为通富微电；公司于2007-08-16完成 IPO。决定性的转型来自其对 AMD 苏州和槟城封装测试工厂各85%股权的收购，该交易于2015年宣布、2016年4月完成，总投资额为3.71亿美元；AMD 保留15%股权，由此形成 TF-AMD 合资结构，使公司接入 CPU、GPU 和 APU 处理器的后段供应链。此次收购形成的商誉至今仍被审计机构列为关键审计事项，截至2024年底账面价值为11.51亿元人民币（未计提减值）。此后，公司在南通、合肥、厦门、苏州和槟城（马来西亚）建立多地制造网络，截至2026年1月披露为九大生产基地。在一轮下行周期中，公司2022年营收为214.29亿元人民币、归母净利润为5.02亿元人民币，2023年营收为222.69亿元人民币、净利润仅为1.69亿元人民币；随后业绩重新加速：2024年营收达到238.82亿元人民币、净利润为6.78亿元人民币，2025年营收升至创纪录的279.21亿元人民币、净利润为12.19亿元人民币。2025年，公司披露 FCBGA 超大尺寸多芯片合封已实现批量量产，槟城工厂3nm多芯片封装已通过验证，bumping 和晶圆测试于2025年10月投产。公司也通过投资扩张，于2024年签署协议收购京隆科技26%股权，并于2025年2月完成交易。
行业地位
通富微电是中国大陆主要的外包半导体封装测试（OSAT）服务商之一，提供覆盖设计仿真、圆片中测、封装、成品测试和系统级测试的一站式服务，应用领域包括消费、工业、汽车、高性能计算、数据存储、网络/通信和 AI。其核心竞争地位建立在与 AMD 的深度绑定之上：通过收购后的"合资+合作"模式，公司成为 AMD 最重要的封装测试供应商，占其相关产品80%以上；公司2024年年报披露，来自单一客户的收入达到总营收的50.35%。其竞争地位来源包括高性能 CPU/GPU/APU 后段业务中的高客户切换成本（工艺窗口、良率爬坡、热管理、基板协同、测试程序和交付节奏）、累积的工程能力和先进封装能力（FCBGA 多芯片量产、3nm多芯片验证以及晶圆级能力），以及全球化制造网络，其中海外槟城基地支持国际客户的跨境交付。在 A 股同业中，长电科技规模更大，2025年营收为388.7亿元人民币、净利润为15.7亿元人民币；华天科技规模较小，2025年营收为172.14亿元人民币、净利润为7.11亿元人民币；截至2026-06-11附近，长电科技、华天科技和通富微电的市值分别约为1277亿元人民币、586亿元人民币和932亿元人民币。全球范围内，其主要竞争压力来自 ASE（全球最大的 OSAT，预计其先进封装业务将在2026年翻倍至32亿美元）、Amkor（全球可比 OSAT）以及台积电；台积电自有先进封装（CoWoS，预计2022-2027年 CoWoS 产能年复合增速超过80%）代表一种前道替代方案，可能分流先进封装业务量。