安集科技披露2025年度利润分配相关公告
公司披露年度利润分配安排,反映现金回报政策和董事会对财务状况的判断。
可能影响:分红安排可能影响市场对现金流质量和股东回报稳定性的预期。
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综合估值区间 · 保守 ¥190–¥230 / 合理 ¥230–¥280 / 乐观 ¥280–¥340。以 ¥264.9 计,处于合理内在价值区间。
研报发布时 ¥304.8(2026年6月29日)
公司披露年度利润分配安排,反映现金回报政策和董事会对财务状况的判断。
可能影响:分红安排可能影响市场对现金流质量和股东回报稳定性的预期。
公司称CMP市占率提升,湿电子化学品海外客户测试和电镀液本地化供应进展顺利。
可能影响:产品验证和市占率提升可能影响市场对中长期成长空间的预期。
公司2025年4月可转债募资净额8.17亿元,年末累计投入4.36亿元,进度53.38%。
可能影响:可能影响市场对产能扩张、研发投入和资产负债结构的预期。
公司一季报披露安集转债于2026年3月完成赎回摘牌,转股增加股本643.19万股。
可能影响:可能影响股本摊薄、资本结构和后续扩产融资能力预期。
公司发布氧化铈抛光液服务体系和全品类钨抛光液解决方案,强调规模量产与客户覆盖。
可能影响:新品与量产进展可能影响市场对产品线扩张和先进制程材料机会的判断。
自动汇总公开来源,仅作线索,不构成投资建议。
数据来源 EODHD,按报告币种列示;仅供参考,非投资建议。
安集科技及其子公司在中国及国际市场从事半导体材料的研发、生产和销售。公司提供化学机械抛光液,例如铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质抛光液、氧化铈基介质抛光液、用于衬底的化学机械抛光液,以及用于新材料和新工艺的抛光液。公司还提供配方型湿电子化学品,包括刻蚀后及CMP清洗液、光刻胶剥离液、蚀刻液,以及ECP(电化学镀)溶液和添加剂。安集科技成立于2004年,总部位于中国上海。
完善中这部分内容正在补充,敬请期待。
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