芯原股份
- 行业
- 芯片 IP
- 交易所
- 沪市
- 国家 / 地区
- China
- 员工数
- 2,057
综合估值区间 · 保守 ¥10–¥25 / 合理 ¥25–¥60 / 乐观 ¥90–¥150。以 ¥224.59 计，高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长。
研报发布时 ¥240（2026年6月4日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
芯原股份及其子公司在中国及国际市场提供平台化定制芯片和半导体 IP 授权服务。公司运营三个分部：一站式芯片定制服务、半导体 IP 授权服务及其他。公司提供定制芯片服务，包括面向消费电子、汽车电子、计算机及外设、工业、数据处理、物联网及其他应用的高清视频、高清音频和语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网（IoT）连接、数据中心以及一站式芯片定制解决方案。公司还提供芯片设计服务，例如规格定义以及内部和第三方 IP 集成、验证、实现和定制服务；并提供交钥匙服务，包括晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析服务。此外，公司提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发工具包、定制软件、软件维护、升级及其他服务。公司还拥有知识产权组合。公司服务于消费电子、汽车电子、计算机及外设、工业、数据处理、物联网及其他市场。芯原股份成立于 2001 年，总部位于中国上海。
发展历史
芯原股份成立于 2001 年，总部位于中国上海，是一家平台化定制芯片和半导体 IP 授权服务提供商。公司业务分为三个板块：一站式芯片定制服务（细分为芯片设计和芯片量产）、半导体 IP 授权（前端授权费以及客户量产后收取的特许权使用费）和其他。经过长期发展，公司形成了覆盖 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP 和显示处理器的自主可控处理器 IP 组合，并拥有 1,700 多个数模混合、射频和接口 IP，在 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET 以及 28nm/22nm FD-SOI 节点具备成功流片经验。公司 2020 年 IPO 募集资金净额约 16.78 亿元人民币，2025 年 7 月定增募集资金 18.07 亿元人民币，并于 2026 年推进 H 股上市；总股本从 2024 年末约 5.004 亿股增至 2025 年末约 5.259 亿股。公司董事长兼总裁为戴伟民；公司无实际控制人，截至 2025 年末，第一大股东 VeriSilicon Limited 持股 11.39%，戴伟民个人持股 1.66%（构成一致行动关系后约 13.058%）。公司还牵头成立了中国 RISC-V 产业联盟，截至 2025 年底该联盟已有 204 家成员。
行业地位
芯原股份所处行业为半导体设计服务和 IP 授权，服务于消费电子、汽车电子、计算机及外设、工业、数据处理、物联网及其他市场。根据 IPnest 2024 年数据，公司半导体 IP 授权业务位居中国大陆第一、全球第八，IP 特许权使用费收入位居全球第六，并按 IP 种类位列全球前十大 IP 公司中的前二。随着中国芯片设计公司数量从 2015 年的 736 家增至 2025 年的 3,901 家（据 IBS 和行业协会数据），公司可服务行业空间持续扩大；中国半导体市场规模 2025 年约 2,744 亿美元，预计到 2030 年约 3,737 亿美元。公司的差异化基础在于已验证、可复用、跨节点的工程能力，以及客户基于芯原股份的 IP 和平台完成芯片开发并进入量产后不断上升的切换成本；2025 年系统级客户贡献约 40% 收入，并已连续五年保持在 30% 以上，同时 NPU IP 和显示处理 IP 具备 ISO 26262 认证。已披露竞争对手包括 IP 侧的 ARM、CEVA、Synopsys、Cadence 和 Imagination，以及设计服务侧的智原、创意电子、世芯和灿芯；2025 年公司前五大客户销售额占比为 45.51%。