综合估值区间 · 保守 $85–$110 / 合理 $115–$145 / 乐观 $165–$205。以 $126.37 计，处于合理内在价值区间。
研报发布时 $139.88（2026年6月5日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
Entegris, Inc. 在北美、台湾、韩国、日本、中国、欧洲和东南亚为半导体和其他高科技行业提供先进材料和工艺解决方案。公司业务分为两个分部:Materials Solutions(MS,材料解决方案)和 Advanced Purity Solutions(APS,先进纯度解决方案)。MS 分部提供基于材料的解决方案,例如化学气相和原子层沉积材料、化学机械平整化(CMP)抛光液和抛光垫、离子注入特种气体、配方刻蚀和清洁材料以及其他特种材料。APS 分部为半导体制造工艺、半导体生态系统和其他高科技行业提供过滤、纯化和污染控制解决方案。公司客户包括逻辑和存储半导体器件制造商、半导体设备制造商、气体和化学品制造公司以及晶圆生产公司;以及外包半导体封测厂(OSAT)、平板显示设备制造商和硬盘驱动器组件和设备制造商。公司服务于太阳能和生命科学行业的制造商和供应商、电火花加工(EDM)客户、玻璃制造商、航空航天制造商和生物医学植入设备制造商。Entegris, Inc. 成立于 1966 年,总部位于美国马萨诸塞州比勒里卡(Billerica)。
发展历史
Entegris 成立于 1966 年，总部位于马萨诸塞州比勒里卡；公司于 2000-07-11 上市，目前员工约 7,700 人。公司今天的形态由 2005 年两条业务线合并而成：Mykrolis（从 Millipore 的微电子业务分拆，专注于液体和气体过滤与纯化）以及更早的 Entegris（专注于晶圆和基板搬运、存储载具，如 FOUP）。按业务实质划分，公司的历史可分为三个阶段。在有机扩张阶段（2005-2018），公司发展过滤和材料搬运业务线，收入从 2016 年约 11.75 亿美元增至 2018 年 15.5 亿美元，毛利率为 43-46%。在并购驱动阶段（2019-2022），公司 2019 年竞购 Versum 失利（后者被 Merck KGaA 以约 60 亿美元收购），随后于 2021-12-15 宣布并于 2022-07-06 完成对 CMC Materials 的收购，企业价值约 65 亿美元（每股对价：133 美元现金加 0.4506 股 Entegris 股票，溢价约 35%；交割后，原 Entegris 持有人持股约 91%，CMC 持有人持股约 9%），纳入 CMP 抛光液、抛光垫和电子化学品；这将收入从 2021 年约 23 亿美元提升至 2022 年 32.8 亿美元、2023 年 35.2 亿美元，并将单位驱动收入占比从约 70% 提高至接近 80%，资金来源包括大量债务，其中包括 16 亿美元 4.75% 有担保票据和定期贷款。在去杠杆阶段（2023 年以来），公司剥离非核心资产：2023 年出售 QED、其电子化学品业务（出售给 Quaker Houghton）以及一项出售给 Element Solutions 的业务，合计约 11 亿美元，并在当年偿还 13 亿美元债务；2024 年 3 月，公司以最高 2.85 亿美元将 Pipeline and Industrial Materials（PIM）业务出售给 SCF Partners。2024 年第四季度，公司将原 Microcontamination Control 和 Advanced Materials Handling 分部合并为 Advanced Purity Solutions（APS），保留 Materials Solutions（MS）和 APS 两个报告分部。2025-2026 年领导层更迭：CEO Bertrand Loy 在任 13 年后于 2025-08-18 退休，由 David Reeder（曾任 GlobalFoundries CFO、Lexmark CEO 和 Chewy CFO）接任；CFO Linda LaGorga 于 2026-02-28 离任，Controller Mike Sauer 担任临时 CFO，Sukhi Nagesh 于 2026-05-18 出任 CFO。
行业地位
Entegris 是半导体纯度与材料领域的全栈领导者，业务横跨过滤、CMP、特种材料、气体和晶圆载具，服务台积电、三星、英特尔和美光等逻辑与存储器件制造商。公司所处的是半导体材料市场，不同于晶圆厂设备市场；据 SEMI，2025 年全球半导体材料收入约 732 亿美元，同比增长 6.8%（晶圆制造材料 458 亿美元，封装材料 274 亿美元）。其地位建立在 FY2025 10-K 记录的几项结构性黏性来源之上。公司的产品被指定进入客户制造流程，并按各客户独特工艺条件定制，因此切换成本高、耗时长，且可能危及良率。没有单一产品平台占净销售额超过 3%，消除了单点依赖；公司还可供应端到端 CMP 组合，包括抛光液、抛光垫、后清洗和修整器。公司的现场应用工程师直接参与客户认证，并在先进节点的 plan-of-record（POR）中标中领先：其 CMP 抛光液在 N2 节点获得的 POR 数量是 N5 节点的 2 倍，其用于 3D NAND 的钼沉积材料已获得所有主要制造商的 POR。相关细分领域高度集中：前八大 CMP 抛光液供应商持有约 77% 份额，杜邦系抛光垫份额超过 50%，前五大抛光垫修整器供应商约占 90%。抵消因素是客户集中度上升：FY2025 收入中唯一超过 10% 的客户是台积电，占 16%；前十大客户占收入比例从 FY2023 的 43% 升至 FY2024 的 48% 和 FY2025 的 50%。公司最接近的半导体材料同业包括 MKS Inc.（MKSI）、Qnity Electronics（2025-11-01 从杜邦分拆，承接原杜邦半导体技术和互连业务，包括 CMP 抛光液和抛光垫）、工业气体巨头 Air Liquide 和 Linde、CMP 抛光液专家 Fujimi（5384.TSE）以及工业过滤公司 Donaldson（DCI）。FY2024-2025 年，中国收入占比升至约 21%，与台湾并列为公司最大市场之一；公司是首家敲定 CHIPS Act 激励条款的半导体材料供应商，将获得最高 7,700 万美元直接资金，用于建设生产液体过滤产品和 FOUP 的科罗拉多斯普林斯新厂。