综合估值区间 · 保守 1,800–2,500 / 合理 2,500–3,400 / 乐观 3,500–4,800。以 3,680 计，处于乐观内在价值区间 · 已计入较多预期。
研报发布时 4,070（2026年6月9日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
MediaTek Inc. 在台湾、亚洲其他地区及国际市场从事多媒体集成电路（IC）的研究、开发、生产、制造和营销。该公司提供面向多媒体、计算机外设、消费类及其他多种应用的 IC。该公司还为软件和硬件解决方案提供设计、试产、维护和维修以及技术咨询服务；并销售及授权其 IC 产品的专利和电路布局权。此外，该公司提供研究、营销和技术服务；知识产权管理服务；以及一般投资服务。该公司成立于 1997 年，总部位于台湾新竹市。
发展历史
联发科技股份有限公司（MediaTek，TWSE: 2454）成立于 1997 年，从联华电子（UMC）的多媒体小组分拆独立，由蔡明介领衔创立，总部位于台湾新竹市，并在台湾证券交易所上市。早期靠 turnkey 方案打入功能手机市场，此后将天玑（Dimensity）旗舰系列推进高端智能手机市场，并拓展至智能边缘业务（Wi-Fi 芯片、智能电视 SoC、Chromebook 平台），以及与 NVIDIA 共同设计的新兴 AI ASIC 业务（GB10、NVLink Fusion）。
行业地位
联发科是全球第二大无晶圆厂芯片设计公司，仅次于高通，按 2025 年营收居半导体十强，FY2025 营收 NT$5,960 亿（+12.3%）。其手机芯片天玑与 Helio 系列在安卓阵营保有市占第一，2025 年第三季度手机芯片出货量市占约 40–45%。它是台积电 N3/N2 制程最大的非美国客户之一，工艺优先级与规模优势突出，但核心 IP 仍依赖 Arm。竞品有紫光展锐、海思、三星 Exynos。