生益科技
- 行业
- 电子材料
- 交易所
- 沪市
- 国家 / 地区
- China
- 上市日期
- 1998年9月16日
- 员工数
- 14,523
综合估值区间 · 保守 ¥15–¥20 / 合理 ¥25–¥35 / 乐观 ¥50–¥70。以 ¥125.99 计，高于乐观情景上沿 · 已透支未来增长。
研报发布时 ¥145（2026年6月9日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
生益科技在中国及国际市场从事覆铜板、粘结片和印制电路板的设计、生产和销售。公司提供阻燃环氧玻璃布增强层压板、复合环氧材料和柔性电路材料，以及用于多层电路板的预浸料；还提供智能和刚性材料、汽车和射频材料、IMS 和 HTC 材料、IC 载板和柔性材料、HSD 材料以及特种材料。公司还提供高端电子材料，如预浸料、绝缘层压板、金属基覆铜箔层压板、涂树脂铜箔和覆盖膜。公司的产品主要用于高算力、AI 服务器、5G 天线、基站、计算机、服务器、航空航天行业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工业控制医疗设备、家用电器、消费终端以及各类电子产品。公司还将产品出口至美洲、欧洲、韩国、日本和东南亚。公司前身为广东生益科技股份有限公司。生益科技成立于 1985 年，总部位于中国东莞。
发展历史
生益科技成立于 1985 年，总部位于中国东莞，前身为广东生益科技股份有限公司，并于 1998 年 9 月 16 日 IPO 上市，员工 14523 人。公司从事覆铜板、粘结片及印制线路板的设计、生产与销售，产品广泛应用于 AI 服务器、5G 天线与基站、汽车电子、芯片封装等场景，并出口至美洲、欧洲、韩国、日本与东南亚。
行业地位
生益科技是中国覆铜板（CCL）龙头之一，按 Prismark 统计，2022 年公司刚性覆铜板销售总额跃居全球第二，市场份额约 12%。2025 年营收 284 亿元、归母净利约 33.34 亿元，其中覆铜板和粘结片收入 177.74 亿元、印制线路板收入 91.44 亿元；2025 年研发投入 14.50 亿元，占营收 5.10%，研发人员 2031 人。国内可比公司包括南亚新材、华正新材。