长电科技
- 行业
- AI 先进封装
- 交易所
- 沪市
- 国家 / 地区
- China
- 上市日期
- 2003年5月19日
- 员工数
- 24,952
综合估值区间 · 保守 ¥38–¥48 / 合理 ¥55–¥70 / 乐观 ¥79–¥88。以 ¥82.35 计，处于乐观内在价值区间 · 已计入较多预期。
研报发布时 ¥84.69（2026年7月22日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
长电科技及其子公司在中国、韩国、美国及国际市场提供集成电路后道和技术服务。公司提供交钥匙解决方案，包括半导体封装集成设计、晶圆探针测试、凸块制作、组装、最终测试和全球直接发货；设计解决方案；以及特性分析服务，如模流、机械和电气分析，以及热分析测试。公司还提供封装解决方案，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级、功率器件、MEMS 和传感器封装，以及晶圆凸块、系统级封装和主流封装升级；以及测试解决方案，包括测试平台、晶圆分选、测试开发和 ITMS，以及射频、混合信号、存储器/3D、数字、条带、后段和最终测试。此外，公司还从事污水处理、投资活动和贸易。其产品用于汽车、计算、存储、边缘 AI 以及电力和能源应用。公司前身为 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.，并于 2019 年 11 月更名为 JCET Group Co., Ltd.。长电科技成立于 1972 年，总部位于中国江阴。
发展历史
长电科技股份有限公司（法定全称为江苏长电科技股份有限公司）成立于1972年，总部位于中国江阴；其源头可追溯至江阴晶体管厂，这是当地最早的集成电路企业，后来演变为今天的公司。现有上市主体成立于1998年11月6日，2000年完成股份制改造，并于2003年6月3日在上海证券交易所上市。2015年，长电科技联合国家集成电路产业投资基金与芯电半导体，通过自愿有条件全面要约收购的方式，将新加坡上市公司星科金朋私有化，股权交易对价约7.8亿美元，企业价值约18亿美元；上海证券交易所称，这是A股上市公司首次跨境收购国际一流封装测试公司。该交易使长电科技从一家中国区域性封装厂转型为全球 OSAT，在中国、新加坡和韩国拥有协同产能，并形成国际客户基础。公司原名江苏长电科技股份有限公司，并于2019年11月更名为长电科技股份有限公司。收购完成后，公司收入从2019年的235.26亿元人民币增长至2025年创纪录的388.71亿元人民币，归属于股东的净利润则从2019年的8,900万元人民币变化为2020年的13.04亿元人民币、2021年的29.59亿元人民币、2022年的32.31亿元人民币、2023年的14.71亿元人民币、2024年的16.10亿元人民币和2025年的15.65亿元人民币。2024年，华润通过磐石香港/磐石润企取得长电科技控制权，持股约22.54%。截至2025年底，公司拥有24,952名员工。
行业地位
长电科技是全球前三的 OSAT（外包半导体封装与测试）服务商之一，在中国、韩国、美国及国际市场提供集成电路后道和技术服务。公司提供覆盖半导体封装集成设计、晶圆探针测试、凸块制作、组装、最终测试和全球直接发货的交钥匙解决方案，同时提供特性分析和测试服务；其封装组合包括引线键合、倒装芯片、晶圆级、功率器件、MEMS 和传感器封装、晶圆凸块、系统级封装以及主流封装升级。其产品服务于汽车、计算、存储、边缘 AI 以及电力和能源应用。公司的竞争地位建立在多项基础之上：一是来自星科金朋收购的覆盖新加坡、韩国和中国的全球制造与交付网络；二是设计、封装、测试一体化能力，例如 XDFOI 高密度异构集成平台；三是面向国际客户、通过资质认证的大规模量产能力。到2023年，长电科技已披露其 XDFOI Chiplet 工艺进入稳定量产，并已为一家国际客户出货 4nm 多芯片系统集成封装，有机重布线层中介层的最小线宽/线距约为2μm。其主要竞争对手包括全球最大 OSAT 厂商 ASE Technology（3711.TW）；以美国为中心的 OSAT 厂商 Amkor（AMKR.US）；以及中国同行通富微电（002156.SHE）和华天科技（002185.SHE）。长电科技还面临来自晶圆厂内部先进封装业务的竞争，例如台积电（2330.TW），因为最高端封装的利润池并非 OSAT 企业独享。