综合估值区间 · 保守 180–220 / 合理 240–310 / 乐观 320–390。以 279 计，处于合理内在价值区间。
研报发布时 333（2026年6月11日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
Powertech Technology Inc 及其子公司在台湾、日本、新加坡、美国、欧洲、中国、香港、澳门及国际市场研究、设计、开发、组装、制造、封装、测试并销售各类集成电路（IC）产品。它提供晶圆探针测试和成品测试；IC 封装服务，例如晶圆级封装、倒装芯片、引线键合 BGA、导线架和系统级封装；模块组装服务；以及质量管理服务。该公司还从事半导体的设计、制造、组装、测试和销售；半导体线框金属表面处理；半导体导线架金属电镀；以及投资和晶圆探针测试活动。Powertech Technology Inc 成立于 1997 年，总部位于台湾新竹市。
发展历史
力成科技股份有限公司成立于 1997 年 5 月，1997 年 9 月开始营运，总部位于台湾新竹市。公司最早承接力晶 DRAM 与旺宏 Flash 测试订单，2000 年补上封装能力，从测试厂走向「封装＋测试」交钥匙业务。其后 2002 年进入兴柜、2003 年 4 月在柜买中心挂牌、2004 年 11 月转上市台湾证券交易所，2006 年发行 GDS 挂牌卢森堡。公司又于 2016 年取得 Tera Probe 约 34.48% 股权、2017 年收购 Micron Akita 100% 股份并改名 Powertech Technology Akita，2018 年启动 FOPLP 量产基地，并于 2023 年出售苏州厂多数股权、2024 年 7 月 1 日生效出售西安厂予美光。
行业地位
力成科技是以存储（DRAM/NAND）后段封装与测试为核心、兼做逻辑与先进封装的台湾 OSAT。2025 年营收 749.29 亿新台币，其中封装服务占 61.76%、测试服务占 13.95%、模组服务占 10.77%。公司客户集中度较高，2025 年前三大客户合计约占营收 51%。研报将其与日月光、Amkor、长电科技等全球封测厂对照，定位为相较全品类 OSAT 更聚焦存储后段的厂商。