综合估值区间 · 保守 $42–$55 / 合理 $60–$78 / 乐观 $85–$105。以 $60.71 计，处于合理内在价值区间。
研报发布时 $73.82（2026年6月5日）
数据来源 EODHD，按报告币种列示；仅供参考，非投资建议。
Amkor Technology 在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。公司提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背磨、封装设计、封装、老化、系统级和最终测试以及直运服务；用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的倒装芯片级封装产品；用作存储数字基带、移动设备应用处理器堆叠的倒装芯片堆叠芯片级封装；用于各种网络、存储、计算、汽车和消费应用的倒装芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的内存产品。公司提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器和专用硅的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和专用硅的晶圆级扇出封装；以更薄结构替代层压基板的硅晶圆集成扇出技术；用于电子设备和混合信号应用的引线框架封装；以及用于将芯片连接到基板的基板基底键合丝封装。此外，公司还提供作为微型机械和机电设备的微机电系统（MEMS）封装；以及用于射频和前端模块、基带、连接、指纹传感器、显示和触摸屏驱动、传感器和 MEMS、NAND 内存和固态硬盘的先进系统级封装（SiP）模块。公司还提供晶圆、封装和系统级测试服务，以及老化测试和测试开发服务。公司服务于综合器件制造商（IDM）、无晶圆厂半导体公司、OEM 和合同代工厂。Amkor Technology 成立于 1968 年，总部位于美国亚利桑那州 Tempe。
发展历史
Amkor Technology（NASDAQ: AMKR，艾马克技术）的源头可追溯至韩裔美国企业家 James J. Kim 于 1968 年创立的半导体封装业务；公司从 Kim 家族的封装业务起步，成长为最早将外包封装与测试模式规模化的公司之一。公司总部位于美国亚利桑那州 Tempe，并于 1998 年 4 月 29 日上市。Kim 家族仍通过单一股权结构控制公司约 49.4% 的股份（截至 2026 年 4 月 21 日，约持有 1.227 亿股，占总股本 2.479 亿股），没有双重投票权；2024 年 10 月，创始人 James J. Kim 退任执行董事长，由 Susan Y. Kim 接任董事长。2000 年代，Amkor 成为 Apple 的核心封装供应商，尤其是在系统级封装（SiP）领域；这一合作关系延续至今，Apple 约占公司收入的 30%（2025 年 29.8%，2024 年 30.8%，2023 年 27.7%）。一个战略转折点出现在 2023 年 11 月，当时公司宣布在亚利桑那州建设先进封装工厂，并与台积电签署谅解备忘录，将自身重新定位到美国半导体供应链之中；亚利桑那园区总投资增至约 70 亿美元。管理层随后再次交接：Kevin Engel 作为一名封装与测试老将，于 2025 年从 COO 晋升，并自 2026 年 1 月 1 日起出任 CEO（接替 Giel Rutten），Megan Faust 担任 CFO。如今，Amkor 员工约 30,800 人。
行业地位
Amkor 是全球第二大外包半导体封装与测试（OSAT）服务商，也是美国上市公司中最大的 OSAT 公司；2024 年，公司约占前 10 大 OSAT 厂商收入的 15.2%（约 63 亿美元），位居日月光 44.6%（约 185 亿美元）之后，领先于长电、通富微电和力成。公司不设计芯片，也不制造晶圆，而是从晶圆厂和 IC 设计公司接收已完成的裸芯片，执行封装和测试，服务于综合器件制造商、无晶圆厂公司、OEM 和合同代工厂。先进封装（如高密度扇出和 2.5D）约占收入的 83%（FY2025：先进封装收入为 55.6 亿美元，总收入为 67.1 亿美元）。其竞争优势来源于扎实事实：美国境内大规模本土先进封装产能稀缺，而其亚利桑那园区是美国最大的外包先进封装设施（获得 CHIPS Act 最高 4.07 亿美元直接资助，毗邻台积电亚利桑那晶圆厂，Apple 是首个也是最大的锚定客户，Nvidia 也在客户之列）；先进封装技术（2.5D、HDFO、TSV、SiP）的客户认证周期长、切换成本高；以及覆盖韩国、日本、越南、中国、菲律宾、台湾、葡萄牙、马来西亚和美国亚利桑那基地的多国制造布局。用于 AI 加速器的最高价值先进封装（CoWoS-S/SoIC）主要由台积电内部完成；当自身产能满载时，台积电会将较简单的工艺步骤外包给日月光和 Amkor；Amkor 的 10-K 也指出，关键客户可能转向同时提供封装和测试的晶圆厂，这是一项风险。Intel 也已开始将 EMIB 先进封装外包给 Amkor 的韩国业务。