AI 产业链
从 EDA、芯片、制造到云、大模型与终端应用的完整价值流向
AI 产业链把「训练与运行大模型所需的一切」串成一条价值链：上游是 EDA 工具、半导体设备与材料、AI 加速芯片与高带宽存储；中游是晶圆代工、先进封装、AI 服务器、光模块、网络互联、数据中心与云算力平台；下游是基础大模型、AI 应用软件与端侧/边缘落地。价值随算力需求自下而上倒逼传导——应用与模型的爆发拉动云与服务器扩张，进而拉动芯片、存储、设备与材料。卡位越独占（EUV 光刻、先进制程、CUDA 生态、HBM）的环节，越能捕获超额利润。
EDA 与半导体 IP
EDA（电子设计自动化）是芯片从概念到流片的「数字图纸工厂」，所有先进制程芯片的逻辑综合、布局布线与验证都依赖它；IP 核则是可复用的设计积木，AI 芯片普遍大量授权 Arm 等架构。EDA 三巨头构成事实性卡脖子节点：无其软件则无法完成 5nm/3nm 以下设计，护城河极深。
全球 EDA 市占第一，覆盖数字/模拟全流程设计工具，并提供 DesignWare 高速接口 IP，是 AI 芯片设计的核心基础设施。
全球 EDA 市占第二，模拟/混合信号与封装仿真领先，Virtuoso 是模拟芯片设计标准工具，并提供接口/存储 IP。
全球最主流 CPU/NPU 指令集架构授权商，绝大多数移动端 AI 芯片与大量数据中心推理芯片均基于 Arm 架构。
旗下 Siemens EDA（前 Mentor）为三巨头之一，提供 PCB、IC 封装、数字孪生验证，在系统级与汽车半导体验证领域卡位显著。
国产 EDA 绝对龙头，国内唯一能提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的厂商，覆盖模拟/数字/平板显示/射频四大平台
国内最大半导体 IP 授权与芯片定制平台，自研 GPU/NPU/DSP 等 IP 并承接 AI 芯片设计服务，是国产替代 Arm/Cadence IP 路径的关键卡位。
半导体制造设备
将硅片加工为芯片的核心机器，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测等关键工序，直接决定制程节点的可达性。AI 驱动先进制程（3nm/2nm）与 HBM 扩产，拉动设备高景气；EUV 光刻机唯 ASML 一家供应，是最强单点卡脖子。
全球唯一 EUV 光刻机制造商，7nm 及以下先进制程无法绕开；同时垄断高端 DUV，先进产能对其刚性依赖。
按营收全球最大半导体设备公司，覆盖薄膜沉积、CMP、离子注入、量测等多工序，是晶圆厂采购份额最大的单一供应商。
全球刻蚀设备市占第一（约 45%），在 3D NAND 多层刻蚀与高深宽比结构中近乎不可替代；HBM 堆叠扩产直接拉动需求。
全球过程控制（量测与检测）龙头，市占约 50%；先进制程缺陷检测难度指数级上升，每条先进产线 KLA 投入比例持续提升。
日本最大半导体设备商、全球第三，强项在涂胶显影、等离子刻蚀与原子层沉积，在 EUV 配套工序与 GAA 新制程中不可或缺。
全球单片式晶圆清洗设备龙头，半导体前道清洗/涂胶显影等湿法工艺关键设备供应商
国内产品线最全的半导体设备平台商，覆盖刻蚀、沉积、扩散/氧化、清洗等多工序，是本土晶圆厂全链条国产化的核心支柱。
国内刻蚀与 MOCVD 设备龙头，CCP/ICP 刻蚀机已进入台积电、中芯国际等顶级晶圆厂供应链，是国产设备中最接近国际前沿的标的。
全球单晶圆原子层沉积(ALD)龙头, 兼做外延(epi)、CVD、扩散等前道沉积设备, 先进逻辑/GAA 晶体管的关键供应商。
离子注入(ion implantation)设备专业厂商, Purion 平台覆盖功率、存储、逻辑, 功率半导体高能注入卡位突出。
EUV 光掩膜检测设备全球近乎垄断者, 拥有全球唯一商用 actinic(13.5nm 同波长)掩膜检测系统 ACTIS。
晶圆切割(dicing)/减薄(grinding)/抛光设备全球龙头, 后道封装与先进封装薄化/分片的关键设备供应商。
先进封装装片(die attach)与混合键合(hybrid bonding)设备龙头, AI/HBM/Chiplet 2.5D-3D 集成的核心装配设备商。
后道光刻涂胶显影、晶圆键合与光掩膜清洗设备商, 聚焦先进封装、MEMS 与功率器件, 全球装机超 6000 台。
前道与先进封装过程控制(量测+检测)设备商, Dragonfly 检测平台卡位先进封装缺陷检测。
半导体测试设备
为芯片裸片与封装成品做量产前的电性能、速度与老化(burn-in)验证——AI 加速器与 HBM 良率/可靠性的最后闸门；自动测试设备(ATE)高度集中于爱德万、泰瑞达双寡头。
SoC 与存储测试机全球龙头，AI 芯片量产测试的关键设备供应商，先进 GPU/HBM 终测设备核心提供方
半导体自动测试设备(ATE)双寡头之一，UltraFLEX 平台主力，覆盖 SoC 与存储(含 HBM)测试，并经 Universal Robots 布局协作机器人
晶圆探针卡(probe card)全球第一供应商, 先进探针卡(占整体探针卡市场 85%+)份额领先。
非存储/SoC 芯片探针卡设计制造商, 全球探针卡行业第二大厂商, 主供头部科技与代工客户。
后道测试分选机(test handler)全球龙头, 兼做测试接口/接触器、热控子系统与检测量测自动化。
测试与量测仪器商, 覆盖系统级测试(SLT)、电源/功率器件测试、半导体与电子量测, 绑定 AI 服务器与功率半导体测试需求。
半导体材料
晶圆制造的原材料基础，涵盖硅片、光刻胶、特种气体、CMP 抛光液、掩膜版等，直接决定良率、制程窗口与最终性能。材料品类多而分散，日本企业在硅片、光刻胶、显影液等高端材料长期寡头，中国本土替代尚在早期但进展加速。
全球半导体硅片市占第一（约 30%），300mm 大硅片与 SUMCO 双寡头；AI 算力扩产直接拉动硅片需求。
全球半导体硅片市占第二（约 26%），专注 300mm 抛光片与外延片，与信越合计控制全球约 56% 份额。
全球光刻胶三大供应商之一，ArF 与 EUV 光刻胶均有量产能力，布局下一代制程光刻胶。
全球光刻胶市占第一，EUV/ArF 光刻胶领先供应商，被日本政府背景基金（JIC）收购私有化，作为国家战略材料资产运营。
全球 CMP 抛光液市占第一，兼供超纯化学品、过滤净化系统与先进封装材料；先进制程与 3D 堆叠扩产直接拉动需求。
全球第三大半导体硅晶圆供应商，逻辑/存储芯片上游 300mm/200mm 衬底主力供货方
国内最大半导体硅片企业，主攻 300mm 大硅片国产化，是中芯国际等本土晶圆厂减少对日本依赖的核心路径。
国内 CMP 抛光液龙头，覆盖铜/钨/介质层多类应用，并布局功能性湿化学品，是替代 Entegris/Cabot 的核心标的。
国产电子特气龙头, 特种气体覆盖国内 90% 以上 8 寸及以上晶圆厂, 部分产品进入 14nm/7nm/5nm 先进制程产线。
综合气体服务商, 以超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级 TEOS、高纯二氧化碳等电子特气切入半导体材料/制造/封装环节, 并发力电子大宗载气现场制气。
中国船舶集团(派瑞)旗下含氟电子特气龙头, 三氟化氮(NF3)与六氟化钨(WF6, 6N 级)产能均居全球第一, 客户含台积电、三星、美光、中芯、长江存储。
全球工业气体两强之一, 为晶圆厂提供电子大宗气体(N2/H2/He)与电子特气、前驱体及现场空分装置, 是先进制程扩产的现场供气主力。
全球最大工业气体公司, 电子业务为晶圆厂供应大宗气体、电子特气与现场空分, 绑定台积电亚利桑那等新建先进产能。
德国默克 Electronics 板块(含并购 Versum 而来的特气与超纯化学品产线), 跨电子特气、CVD/ALD 前驱体、光刻胶、湿化学品全套半导体材料供应, 是少数材料平台型玩家。
光掩模基板(mask blank)双寡头之一, EUV mask blank 出货量份额超 75%, 是目前唯一拥有验证通过 High-NA EUV mask blank 产品的供应商, 先进逻辑 2nm 以下不可绕开。
全球光掩模基板(mask blank)市占第一, 整体 blank 份额超 59%, 与 Hoya 合计约 93% 形成双寡头, 供应 DUV 与 EUV 掩模用超纯低膨胀玻璃基板。
高端 ABF/FC-BGA 封装基板龙头之一, 专攻 AI/HPC 高层数高密度互联基板, 是 NVIDIA GPU、Intel 等顶级处理器载板的核心供应方。
全球 ABF 封装基板市占第一(约 22-28%), 可做高达 32 层高阶基板, 承接约三成 NVIDIA AI 加速卡载板订单, AI ASIC 大单灌入下高阶产能满载。
台湾三大 IC 载板厂之一, 供应 ABF/FC-BGA 与 FC-CSP 封装基板, 承接约 15% NVIDIA AI 加速卡载板订单。
台塑集团旗下 ABF/FC-BGA 封装基板厂, ABF 产品约占其营收六成, 承接约一成 NVIDIA AI 加速卡载板订单, 是本轮 AI 载板涨价弹性最高的标的之一。
高端 ABF/FC-BGA 封装基板与引线框架龙头之一, 全球 ABF 份额约 12-13%, 主供 HPC/服务器/汽车高阶基板; 2025 年 6 月被日本产业革新投资机构(JIC)私有化退市。
全球商用光掩膜版(photomask)第一梯队、且是美国本土唯一具备高端制程能力的商用掩膜厂。掩膜版是芯片每一光刻层图形转移的母版,先进制程层数越多、AI 芯片流片(tape-out)越频繁,单设计耗用掩膜越多,是制造端关键耗材。
全球刚性覆铜板(CCL)出货量龙头,向 AI 服务器/交换机/路由器的高多层 PCB 提供基材。高速/高频 CCL 决定信号传输速率与损耗,AI 算力对低损耗材料(M6/M7/M8 级)需求激增,公司高端高速产品已通过全球头部 AI 服务器终端认证。
AI 服务器/HPC 与高速网络交换机用高多层、高速 PCB 板厂,把高速 CCL 加工成 GPU/交换机主板等高层数线路板。已导入多个北美大客户供应链,是英伟达 GB200 等高端 AI 服务器主板的核心 PCB 供应商之一。
全球高速/高频覆铜板(CCL)龙头,是英伟达 AI 服务器三大 CCL 供应商之一,供应 GPU 主板、中板(midplane)与 800G/1.6T 交换机用低损耗基材,M8/M9 等高端料号已量产。注:据 2025 年底报道其下一代 Rubin 平台 GB300 验证受挫,Rubin 独家 CCL 或转向斗山(Doosan),新一代份额存变数。
AI 加速芯片 / GPU
AI 算力心脏，负责大模型训练与推理的并行运算。以 GPU 为主流形态，定制 ASIC（XPU）快速崛起，成为超大规模云厂商降本的核心路径。护城河来自生态系统锁定（软件栈、互联协议）与先进制程产能排他。
GPU 算力绝对霸主，主导全球 AI 训练市场，CUDA 生态构成最深软件护城河。
最大定制 AI ASIC（XPU）供应商，为 Google TPU、Meta MTIA 等超大规模客户代工定制芯片；兼最大网络/交换芯片供应商。
华为旗下芯片设计部门，昇腾系列为中国算力市场最强本土 GPU 替代方案，配套 MindSpore 软件栈。
GPU 算力第二梯队，Instinct MI 系列以高 HBM 容量切入大模型推理，ROCm 软件栈持续追赶 CUDA。
定制 ASIC 与 AI 互联芯片供应商，为亚马逊 Trainium 等定制 XPU，兼做光互联 DSP。
中国 AI 芯片自主研发代表，MLU 系列训练/推理芯片，主要服务国内云计算与政企算力需求。
国产 x86 兼容 CPU + DCU（深度计算单元）供应商，DCU 支持全精度 AI 计算并兼容 ROCm 生态，主供金融、电信。
晶圆级 AI 芯片（WSE）厂商，以超大单芯片面积极致降低 AI 推理延迟，承接超大规模推理算力订单。
Gaudi 系列 AI 加速卡供应商，依托 IDM 模式提供先进封装（EMIB/Foveros），主打性价比切入开放生态。
LPU（语言处理单元）架构芯片厂商，主打极低推理延迟，以 GroqCloud 推理即服务模式商业化。
全功能 GPU 路线的国产 AI 算力芯片设计商, 创始人为英伟达中国前总经理, 产品覆盖 AI 智算、图形加速与智能 SoC。
前 AMD 团队创立的 GPGPU 设计商, 主攻 AI 训练/推理通用算力, 曦云系列对标英伟达高端训练卡。
国产高端 GPGPU 设计商, 大陆首家在港上市的 GPU 厂商, 主攻 AI 通用计算解决方案。
国产通用 GPU 企业, 提供 GPU 芯片、加速卡与定制 AI 算力方案(天垓/智铠系列)。
存储芯片（HBM / DRAM / NAND）
AI 加速卡的内存子系统。HBM 以 3D 堆叠把 DRAM 颗粒直连 GPU/ASIC，提供每秒数 TB 带宽，是大模型训练与推理的关键瓶颈。市场高度集中于三家，工艺壁垒与产能稀缺决定超额利润。
HBM 全球龙头，HBM3E 独家量产供货旗舰 AI 加速卡，技术领先同业约 1-2 代。
全球最大 DRAM 及 NAND 厂商，HBM 供应商，同时具备逻辑芯片代工能力。
美国唯一 DRAM/NAND 全栈制造商，HBM3E 供货旗舰 AI 加速卡，HBM 份额快速追赶。
中国唯一量产 DRAM 厂商，专注 DDR4/LPDDR5 国产替代，是国产 AI 服务器内存本土化的核心供应商。
中国最大 NAND Flash 制造商，主攻消费级存储与国内数据中心 SSD，受出口管制限制先进技术引进。
全球 NAND 闪存领导者之一(前东芝存储，BiCS FLASH 3D NAND)；不做 DRAM 型 HBM，而以高带宽闪存(HBF)与 GPU 直连高速 SSD 切入 AI 存储，作为 HBM 的补充/替代路线
晶圆代工
代工商接受芯片设计方委托完成数百道工序，将电路图案转化为可用芯片。先进制程（3nm/5nm 以下）高度资本密集、护城河极高，全球仅台积电、三星具量产能力；中端由英特尔、中芯、联电、格芯分布竞争。
全球先进制程绝对垄断者，同时主导 CoWoS/SoIC 先进封装，是 AI 算力芯片的唯一量产来源。
全球唯二拥有 3nm GAA 量产能力的代工商，兼具存储与逻辑芯片垂直一体化优势。
中国大陆晶圆代工龙头，14nm 及以上制程的本土主力供应商，是自主可控战略的核心载体。
全球成熟制程（22-28nm）专业代工商，聚焦嵌入式存储、OLED 驱动 IC、RF 等特殊制程。
全球第三大独立代工商，聚焦 GaN、RF、SiGe、嵌入式存储等特殊工艺，是美欧本土战略供应商。
中国大陆第二大、全球第七大晶圆代工厂，专注成熟制程特色工艺(功率分立、嵌入式非易失存储 eNVM、模拟与电源管理)，拥有中国最大功率分立器件产能
美国本土唯一拥有先进制程路线图的 IDM 转型代工商，承载美国《芯片法案》战略意图。
台积电参股(约 27%)的特色 IC 晶圆代工厂，聚焦 8 寸成熟制程的高压、超高压、BCD、电源管理与显示驱动等差异化工艺
先进封装与封测（OSAT）
晶圆制造后须经封装与测试才能出货；先进封装（CoWoS、HBM 堆叠、Fan-Out、Chiplet）将多颗芯片高密度集成，是 AI 算力突破摩尔定律物理极限的关键路径。台积电垄断高端封装，传统 OSAT 在中低端量大面广业务占主导。
先进封装事实垄断者：CoWoS（2.5D）与 SoIC（3D）是 AI GPU 与 HBM 高密度集成的唯一大规模量产路径，产能长期供不应求。
全球最大独立 OSAT，封装与测试双龙头，旗下环旭电子涵盖系统级封装（SiP）。
全球第二大独立 OSAT，在越南、韩国、葡萄牙布局先进封装产能，是大客户 SiP 模块重要合作方。
中国大陆最大 OSAT，并购星科金朋跻身全球前三，先进封装（Bumping/Fan-Out）能力持续升级。
全球最大记忆体封测(OSAT)厂，主营 DRAM/NAND/MCP 的封装与测试，并发展 TSV、扇出型面板级封装(FOPLP)等先进封装切入 AI 高密度存储
全球最大专业半导体测试代工厂，主营晶圆测试、成品最终测试与老化测试(burn-in)，深度卡位 AI GPU/ASIC 高算力芯片测试
AMD 战略合作封测商，承接其 CPU/GPU 封装测试，并积极布局 Chiplet 互联封装。
聚焦铜线键合与先进 QFN/DFN 封装的新锐 OSAT，主攻汽车与工控半导体封测细分市场。
模拟·电源·功率半导体与被动元件
与数字算力主轴并行的物理基础层:为 AI 供电与信号链提供基础器件——电源管理(PMIC/多相/垂直供电)、功率半导体(SiC/GaN)、模拟信号链,以及随 AI 服务器单机用量倍增的被动元件(MLCC/电感)。单颗 GPU 供电电流已达上千安培,把供电效率与功率密度推成仅次于算力芯片的价值高地;被动元件用量随供电路数增加而倍增,是 AI 服务器 BOM 中的隐形刚需。该层卡位相对分散、可替代性强于 EUV/HBM 等独占节点,但龙头凭专有工艺与车规级可靠性握有定价权。
高性能模拟与信号链龙头,在 AI 数据中心提供精密电源控制、热管理、监测与光模块周边信号链;2026 年以 15 亿美元收购 Empower 切入 GPU 旁路集成式稳压(IVR)与硅电容垂直供电,直攻供电密度瓶颈。
模拟与嵌入式处理龙头,电源管理(PMIC/DC-DC)与信号链是 AI 服务器供电与板级电源管理的基础器件来源,覆盖从机架到处理器的多级电源树。
功率半导体全球龙头,AI 服务器主电源(PSU)与板级供电核心供应商;融合 Si/SiC/GaN 推出 8kW/12kW 高密度 PSU,与英伟达共建 800V HVDC 机架供电架构,并在 Blackwell 平台电源管理中承接大份额。
功率半导体与 SiC(EliteSiC)厂商,为 AI 数据中心提供从变电站高压 AC/DC 到处理器级稳压的全电源树器件;与英伟达合作 800V HVDC 架构,并收购 Qorvo SiC JFET、Aura Vcore 技术补强 AI 电源版图。
板级 DC-DC/多相/垂直供电核心厂商,英伟达 GPU 板级供电关键供应商——是 GB200 Bianca 主板 12V→1V 电压调节模块(VRM)主供;主打 48V 架构与专有 BCD 工艺,卡位 GPU「最后一英寸」供电。
高密度电源模块与垂直供电(VPD)厂商,以专有因式分解电源架构(FPA)将电流倍增器置于处理器正下方,直接为 GPU 供>1000A 电流并大幅降低 PDN 损耗,支持 OAM/定制 AI 加速卡。
SiC 衬底/器件龙头,为 AI 数据中心 800V HVDC 高压电源、SiC 器件提供上游衬底与材料;主导 200mm SiC 衬底量产,是 SiC 功率链最上游的关键材料供应方。
GaN(GaNFast)与 SiC(GeneSiC)功率器件厂商,其技术于 2025 年 5 月被英伟达选中,支持其 800V HVDC 数据中心供电架构、面向 1MW IT 机架及 Kyber 机架级系统(供电 Rubin Ultra 等 GPU)。
MLCC(多层陶瓷电容)全球龙头,为 AI 服务器供电与信号链提供海量高容/高端 MLCC——单台 AI 服务器 MLCC 用量约为传统服务器 8 倍,是 AI 服务器 BOM 中仅次于 GPU/内存的成本项之一。
MLCC、电感等被动元件大厂,其电感(VLBUC/ERUC)与 MLCC 承担 AI 服务器电源的电压转换与噪声滤波;单台 AI 服务器含数千颗 MLCC 与电感,TDK 将 AI 数据中心列为核心投资方向。
被动元件大厂,全球最大晶片电阻与钽电容厂商、第三大 MLCC 与电感厂商,为 AI 服务器供电网络提供 MLCC、钽电容、电感、电阻等基础被动器件,受益单机用量倍增。
低功耗 FPGA 厂商,在 AI 服务器承担板级电源时序/上电管理、平台管理与硬件信任根(Root of Trust);MachXO5-NX TDQ 等器件提供安全启动、固件韧性(NIST SP 800-193)与抗量子加密。
AI 服务器与 ODM
将 GPU/CPU 等核心芯片集成为可交付的 AI 计算节点，负责机架级系统设计、散热/电源管理与供应链整合，是超大规模云厂商与 GPU neocloud 的首要采购对象。整体是低毛利高周转的代工逻辑，但定制化越高、与客户绑定越深则溢价空间越大。
鸿海旗下 A 股平台，全球 AI 服务器代工规模最大的单一实体。
台湾 ODM 龙头，云端服务器与 AI 机柜核心代工商。
AI 服务器设计与直销领先者，最早量产机柜级液冷方案。
全球最大企业 IT 分销商，AI 服务器进入云厂商与企业双赛道。
企业级 AI 服务器与 HPC 集群供应商，承袭 Cray 超算血统。
AI 服务器与 ODM 龙头，以 ThinkSystem 品牌机 + 问天本地化 + ODM+ 为超大规模 CSP 提供定制化整机交付
国产 AI 服务器龙头，提供通用/AI 服务器、存储与液冷整机，兼具品牌机与 JDM 定制交付
AI 服务器及边缘计算 ODM，印度制造布局领先。
纬创(Wistron)分拆的云端 ODM-Direct 厂，为超大规模数据中心直供高功率 AI 服务器与机柜
服务器 ODM 及 AI 基础设施代工商，长期战略供应大客户。
光通信(光模块·器件·DSP/CPO)
AI 集群内部互联及数据中心园区间骨干传输的核心组件，算力规模扩张直接驱动 400G/800G/1.6T 光模块需求。技术壁垒在于高速电光转换工艺与封装，龙头具较强定价能力。
全球光模块出货量第一，800G 及以上高速产品主力供应商。
高速光模块第二梯队，400G/800G 产能快速爬坡。
垂直整合光器件与模块厂商，合并 II-VI 后覆盖激光到系统全栈。
EML/VCSEL 激光器及光模块关键组件供应商。
光无源器件（光连接器、FA 组件）专精供应商，处光模块价值链上游。
光模块与光器件供应商，A 股唯一「光芯片+光模块」垂直一体化 IDM 全产业链布局
垂直整合的光模块/光器件厂商，自产激光器芯片直到成品模块，800G 数据中心光模块已获超大规模客户量产订单、1.6T 在研，并激进采用微软主导的 LPO（线性可插拔）架构。
光模块上游激光器芯片厂，主供 DFB/EML/CW 及大功率硅光光源，卡位光模块产业链最上游
光网络产品精密制造服务商，承接 Lumentum/Coherent 等外包生产。
光互联 DSP 绝对龙头(源自收购 Inphi), PAM4 DSP/TIA/激光驱动器是 400G/800G/1.6T 光模块的「数字心脏」, 并提供相干 DCI DSP 与 CPO。
相干光传输系统龙头, 自研 WaveLogic 相干 DSP/调制解调(最新 WL6), 主导数据中心互联(DCI)骨干与城域/长途相干链路, AI 跨数据中心流量的核心承载。
高性能模拟/光半导体供应商, 为 100G-1.6T 高速光链路提供激光驱动器、TIA(跨阻放大器)与光子器件, 覆盖数据中心内互联与 DCI。
硅光互联/光学计算互联新锐,以 Passage 光学互连平台为 AI 集群做 scale-up:M1000 为 3D 光子中介层「超级芯片」(宣称约 114 Tbps 总光带宽),L200 为可与下一代 XPU/交换芯片共封装的 CPO 平台,用光替代铜互连以突破 10 万+ 加速器集群的带宽瓶颈。
光学 I/O chiplet(in-package optical interconnect)新锐,把光收发直接做进芯片封装、尽量贴近 GPU/XPU 完成电-光转换,以突破 AI scale-up 的铜互连带宽与功耗瓶颈。2025 年 4 月推出业界首颗 UCIe 标准光学互连 chiplet,瞄准 GPU/XPU 在封装内的光 I/O。
网络与高速互联
AI 集群从万卡向十万卡规模扩张时，GPU 之间、GPU 与存储之间的互联带宽与延迟成为制约整体算力效率的瓶颈，催生以太网交换机、PCIe/CXL retimer、光互联 DSP 等专项市场的高速增长。
AI/HPC 数据中心以太网交换机事实标准，高速以太网与 AI 集群互联领导者，Ultra Ethernet 联盟创始成员。
全球网络基础设施龙头，数据中心网络与安全综合方案商。
网络与高速互联龙头(旗下新华三/H3C)，提供数据中心交换机、园区网络与 GPU 服务器全栈 ICT
PCIe/CXL retimer 及智能结构交换专家，产品为 AI 服务器主板标准器件。
高速串行互联芯片供应商，有源铜缆（AEC）与光学 DSP 广泛用于超大规模数据中心机架间互联。
网络部门(源自收购 Mellanox)提供 Quantum InfiniBand、Spectrum-X 以太网与 NVLink 互联, 把 GB200/GB300 机架内 GPU 互联做成 scale-up/scale-out 算力织物, 与 GPU 纵向打包整柜交付。
商用以太网交换/路由芯片绝对龙头, Tomahawk(TH6 达 102.4T)做 scale-out 脊叶、Jericho 做长距路由, 是白牌交换机与超大规模 AI 组网的标准芯片; 并以硅光 CPO 将光引擎共封装进交换 ASIC。
全球最大白牌(开放网络)交换机 ODM, 为超大规模云厂商代工 100G/400G/800G AI/ML 交换机整机, 客户自行装载 SONiC 等自有软件栈。
为超大规模云厂商代工白牌网络硬件与 AI 优化整柜, 已拿下多个 1.6T 交换平台项目(含液冷整机系统级设计), HPS 高价值服务业务挑大梁。
MEMS 精密时序(振荡器/时钟)龙头，为 AI 服务器、以太网交换机与光模块提供基准时钟、Super-TCXO 与时钟发生器(Chorus 时钟 SoC)；Elite 2 Super-TCXO 提供跨 AI 集群的亚纳秒级时间同步，直接提升 GPU 利用率与算力效率，是高速互联与组网同步的隐形刚需器件。
AI 高速互联连接器与有源/无源铜缆(AEC/DAC)龙头,为英伟达 GB200/GB300 NVL72 机架内 scale-up 铜连接定制 NVLink spine 连接卡及背板/夹层连接器;与 SerDes/retimer 互补的物理连接层,单机架铜缆用量可达数千根。
高速连接器/互联与传感龙头,供应数据中心高速背板、电源连接与互联;提供端到端 112G/800G AEC 等高速方案,作为英伟达 NVLink 铜连接的第二供应商承接 AI 服务器互联需求。
电力与能源供给
AI 数据中心的耗电量正以兆瓦级机柜的速度膨胀，电力供给（短缺、并网排队、核电复兴）已取代芯片产能成为算力扩张的新瓶颈。这一层把电送到数据中心门口：发电商/独立电厂（IPP）与核电/SMR 提供基荷电力，燃气轮机、变压器、开关柜等重型电力设备与电网工程把电送出，最上游是铀矿与浓缩燃料。价值高度向稀缺产能集中——可调度的核电/燃气机组、订单排到 2030 年后的燃气轮机、交付周期被拉长的变压器，以及掌握西方独立铀供应的少数厂商，凭长协与产能稀缺握有定价权。注意本层是发电与输配电，区别于数据中心内部机柜级 UPS/液冷（见「数据中心、供电与散热」层）。
全美最大核电运营商（约 22.1GW、21 台机组），与微软等签数据中心核电长协（含重启三里岛），是 AI「纯核基荷」叙事的旗舰标的。
美国最大竞争性发电商之一，以德州燃气为主＋核电机组组成可调度机队，与 Meta 等签逾 2GW 核电长协供数据中心。
重型燃气轮机龙头兼电网设备与核电服务供应商，燃气＋电气化在手合同累计约 100GW，机位预订排至 2030 年后。
电气化设备龙头，电力管理事业部供变压器、中低压开关柜与配电设备，卡位「电网→数据中心进线」的电力侧（区别于 Vertiv 机柜内 UPS/散热）。
独立发电商，核心资产为宾州 Susquehanna 核电站（约 2.2GW），与亚马逊 AWS 签至 2042 年的核电 PPA，是「机前直供」数据中心模式代表。
全球重型燃气轮机「三巨头」之一，并供变压器、变电站与无氟开关柜；2025 年燃气轮机销量大幅跃升，订单由数据中心用电驱动。
全球第二大铀生产商、西方最大独立铀供应商，掌握全球最高品位铀矿，是核电复兴下燃料安全的核心卡位（兼参股 Westinghouse）。
全球电气化与电网设备「三巨头」之一，供中高压开关柜、变压器、配电自动化与数据中心供配电方案；输配电设备产能紧、认证周期长，订单能见度高。
能源管理与电气化龙头，供中低压开关、变压器与配电系统，覆盖从电网进线到数据中心一次配电的电力侧基础设施。
北美最大电力基建工程（EPC）承包商，承建高压输电、变电站与发电并网工程，是把发电产能接入电网、缓解并网排队的核心施工方。
先进小型核反应堆（SMR/微堆）开发商，采用「自建-自持-自运营」卖电模式，已签超大规模客户多年购电意向，目标 2028 年首堆。
美国海军核反应堆与核燃料/部件独家级供应商，并制造 SMR 压力容器、布局国防级铀浓缩，是核电与 SMR 复兴的「卖铲人」。
美国大型综合发电与零售电力商，以燃气与零售客户为主，正以可调度燃气产能切入数据中心供电需求。
美国 SMR 设计先行者，77MWe 模块是当前唯一获 NRC 设计认证的小型模块化反应堆，技术进度领先同业。
美国唯一持牌 HALEU（高丰度低浓铀）生产商，是先进反应堆/SMR 燃料本土化与去俄化供应的关键卡位，承接 DOE 与商业浓缩订单。
全球重型燃气轮机「三巨头」之一(三菱动力), GTCC 燃气轮机联合循环机组是数据中心自备/并网供电核心装备, 并布局氢燃气轮机。
日立能源为全球变压器/高压设备/数字化电网龙头, 是数据中心「电网到机柜」供配电(含支持 NVIDIA 800VDC 架构)的关键供应商; 它是日立 Ltd 全资子公司、不单独上市, 故挂母公司 6501.TSE。
固体氧化物燃料电池(SOFC)厂商,为 AI 数据中心提供可快速部署、可旁路电网的站点级/并网旁路基荷电力(behind-the-meter),绕开电网排队瓶颈;产品已支持 800V DC。
数据中心、供电与散热
AI 算力的物理承载层，涵盖园区供电基础设施（数据中心 REIT/运营商）、关键电源与散热设备（UPS/液冷/精密空调），以及算力即服务的 GPU 云平台（neocloud）。随训练功耗从百千瓦向兆瓦级机柜跃迁，液冷与高密度供电成为核心卡点。
数据中心关键电源与液冷基础设施领导者，AI 算力密度提升的直接受益者。
全球最大中立数据中心 REIT，260+ 数据中心覆盖 33 国互联枢纽。
全球第二大数据中心 REIT，超大规模整栋租赁主力供应商。
数据中心散热龙头，提供风冷(3DVC 均热板)到液冷(水冷板/Manifold/快接头)的全套散热方案
国内数据中心精密液冷与冷冻水系统领先供应商。
第三方(运营商中立)IDC 龙头，在中国一线经济枢纽建设并运营高可用数据中心，提供托管/管理托管/混合云服务
数据中心液冷散热厂，提供冷板(Cold Plate)、CDU、快接头等全套液冷解决方案
电气保护与连接厂商, Systems Protection 分部供数据中心机柜/防护外壳、液冷(冷板/CDU/Manifold)与智能 PDU、开关柜, 直接卡位机柜级供电+液冷散热。
中国最早、领先的运营商与云中立 IDC 服务商(原 21Vianet), 提供托管(colocation)、管理托管与互联, 覆盖 30+ 城市, 批发 IDC 受 AI 需求拉动高增。
以文档仓储信息管理起家的 REIT, 全球数据中心分部为高增长引擎, 提供 colocation(机柜/笼/套间+供电散热互联), 承接超大规模与企业租赁。
AI 服务器电源(PSU)与供电系统全球龙头,覆盖 800V HVDC、电源架(power shelf/电容架)与板上 48V DC-DC,并做散热风扇与液冷 CDU;已为英伟达 GB200 NVL72 提供认证的机架内 CDU,是 AI 整机供电核心供应商。
数据中心液冷与热管理供应商,经 Airedale 业务提供 CDU(冷量分配单元,含 1MW 机型)、冷板与风液换热及冷却控制系统,承接 AI 高功率机柜的液冷与精密制冷需求。
Neocloud / AI 算力租赁
专注 GPU 算力出租的新型 AI 云(neocloud), 区别于综合 Hyperscaler 与传统 IDC: 它们自建或长租高功率园区、规模化堆叠 NVIDIA GPU, 以多年 take-or-pay 合同把算力批发给大模型实验室与超大规模厂。资本开支极重、对 GPU 折旧与利用率高度敏感, 不少由比特币矿企转型而来。
全球最大 GPU 专属 neocloud, 专做 AI 训练/推理算力租赁。
由原 Yandex 资产重组而来的全栈 AI 云(neocloud), 自建大规模 GPU 集群并提供云平台与开发者工具, 向超大规模厂商与企业供 GPU 算力。
原比特币矿企(Iris Energy)转型 AI 基础设施, 自有大规模自建数据中心与电力, 既向 AI 客户出租 GPU 云算力、又承接超大规模合同(与微软签多年 GB300 算力供应)。
AI 数据中心开发运营商, 主模式为「AI 房东」——建好高功率园区长期租给 neocloud/超大规模客户(与 CoreWeave 签约 15 年期); 另有规模较小的 AI 云服务分部(拟分拆)。
原比特币矿企转型 AI/HPC 数据中心, 把约 1.3GW 矿场基建改造为 AI 算力托管, 主客户为 CoreWeave(六站点合计约 590MW 合约); CoreWeave 90 亿美元全股票收购案已于 2025-10 因股东否决终止, 保持独立上市。
「AI 工厂」式云基础设施商, 以油田伴生气/弃电等廉价能源自建数据中心并提供 Crusoe Cloud GPU 算力, 是 OpenAI Stargate(Abilene 园区)的核心建设方之一。
云算力平台 / Hyperscaler
向 AI 模型训练与推理提供大规模算力、存储与网络基础设施，通过按需租赁或预留实例向外部客户及自身 AI 业务输出计算资源，形成规模效应护城河。
AWS 全球云市场份额第一，Trainium/Inferentia 自研芯片强化 AI 算力竞争力。
Azure 是 OpenAI 的核心云合作伙伴，全球最大 AI 算力租赁商之一。
Google Cloud 提供外部算力租赁，自研 TPU 芯片打造差异化 AI 基础设施。
阿里云是中国公有云市场份额最大的云服务商，AI 算力需求驱动其云业务重心转型。
OCI 凭高密度 GPU 集群成为 AI 算力租赁市场后起之秀。
腾讯云是中国第二大云服务商，依托微信/游戏生态形成差异化算力入口。
基础大模型实验室
承接算力层输出，专注预训练基础模型、对齐调优与 API 商业化，以模型能力差异化形成技术壁垒，向应用层输出智能能力；商业模式以 API 调用计费、企业部署授权或产品集成为主。多数头部实验室尚未上市，但都是链上关键节点。
GPT 系列模型与 ChatGPT 拥有全球最大用户规模，是最广泛部署的对话 AI 产品。
Claude 系列模型以安全对齐为差异化卖点，企业级 API 客户为主要收入来源。
Gemini 是全球最大规模多模态基础模型之一，DeepMind 持续产出基础研究突破。
Llama 开源模型是全球下载量最大的开放权重基础模型，奠定开源生态标准；自建超大规模算力集群支撑研发。
中国技术最领先的开源大模型之一，以极低训练成本震动全球 AI 算力估值逻辑。
Grok 模型依托 X 平台数据与用户入口形成独特训练与分发优势。
欧洲领先开源大模型实验室，以高效小模型与开源策略切入企业私有化部署市场。
通义千问（Qwen）系列开源模型在全球开源排行榜持续领先，是阿里云 AI 战略的核心引擎。
文心是中国最早商业化落地的国产大模型之一，百度搜索提供原生分发渠道。
清华技术背景，GLM 系列是中国政企客户采购率较高的国产大模型之一。
Kimi 以超长上下文窗口为核心差异化，在中国知识工作者市场占有率较高。
中国大模型「六小虎」之一，以多模态与视频生成能力见长。
国产基础大模型实验室，自建算力(临港 AIDC)+日日新 SenseNova 多模态大模型+应用三位一体
Baichuan 系列模型在医疗等垂类场景具有较强渗透。
字节跳动自研豆包大模型, 依托抖音/今日头条超级流量入口做 C 端 AI 助手与企业 API(火山引擎)。
华为盘古大模型主打政企/行业垂直场景, 与昇腾 AI 算力+昇思框架捆绑做国产软硬一体方案。
自研混元大模型嵌入微信/QQ/腾讯会议与广告, 并经腾讯云对外输出。
AI 应用 · 企业软件与数据平台
将 AI 能力嵌入企业工作流、数据基础设施与垂直场景, 通过订阅、席位或消费量计费变现。AI 使自动化深度增加、单席价值提升, 推动客户从工具采购向平台绑定迁移, 净收入留存率(NRR)成为核心护城河。
全球最大 CRM SaaS，以 Agentforce 将 AI Agent 嵌入销售、服务全链路。
企业 IT 与业务流程自动化平台，Now AI 将工单、审批、知识库闭环打通。
AI 数据操作系统，AIP 平台将大模型接入政府与企业核心决策数据。
云数据平台，Cortex AI 让企业在数据仓库内直接运行 LLM 推理与向量检索。
云原生可观测性平台，LLM Observability 模块专为 AI 应用监控设计。
中国语音与认知 AI 龙头，讯飞星火大模型向教育、医疗、政务垂直场景输出。
中国最大办公软件平台，WPS AI 将大模型能力嵌入文档、表格、演示全套工具。
AI 驱动语言学习平台，生成式 AI 使个性化对话练习成本趋近于零。
文档数据库龙头,托管云服务 Atlas 内置向量检索(Atlas Vector Search),把运营数据、向量与元数据存在同一库,是 AI 应用/RAG 与 Agent 的运营数据底座,开发者无需另接专用向量库。
基于 Apache Kafka 的实时数据流平台,加 Flink 流处理与治理,给 AI 应用/Agent 持续喂实时事件流与「实时上下文」,是 RAG/Agentic AI 的数据管道与新鲜度底座。注:2026-03 已被 IBM 以约110亿美元(31美元/股)全现金收购,并入 watsonx.data。
搜索与可观测平台,Elasticsearch 提供向量检索+关键词的混合检索及重排(reranker),定位为「AI 上下文平台」,充当 RAG/Agentic 工作流的检索与召回层,把企业现有搜索/日志数据接入大模型。
高性能全闪存储厂商(注:硬件厂,定位为数据底座的物理层),DirectFlash/FlashBlade 提供 AI 训练/推理所需的高吞吐、低延迟数据湖与存储底座;FlashBlade//EXA 面向 AI/HPC,并拿下 Meta 超大规模设计中标。
数据湖仓(Lakehouse)平台,统一数据工程、分析与 AI/ML 训练;并入 MosaicML 做模型训练、推出 Lakebase 与 Agent Bricks,是企业级 AI 数据与训练/Agent 一体化平台龙头之一。
专用托管向量数据库,serverless 架构面向大规模相似度检索,是 RAG 检索基础设施的代表性纯向量库,专为给大模型注入实时、相关上下文、降低幻觉而生。
AI 开发工具与代码智能体
把大模型织入软件开发全流程——从代码补全、AI 编辑器到能承接端到端工单的自主智能体。多为按开发者席位订阅, 底层模型外购, 价值捕获在分发渠道(IDE/代码托管)、工作流数据沉淀与切换成本, 而非模型本身; 大量 AI 原生玩家仍未上市。
GitHub Copilot 是装机量最大的 AI 编程助手, 嵌入全球最大代码托管与 IDE 生态。
一体化 DevSecOps 平台, 以 GitLab Duo Agent Platform 把 AI 智能体织入代码-CI/CD-安全全流程。
Jira/Confluence 团队协作龙头, 以 Rovo 智能体与 Rovo Dev 把 AI 嵌入项目管理与知识检索工作流。
AI 原生代码编辑器 Cursor, 以智能体式编程体验快速侵蚀传统 IDE+插件范式。
浏览器端云开发环境+Agent, 让非专业用户用自然语言「氛围编程」直接生成可部署应用。
自主 AI 软件工程师 Devin, 目标承接端到端工单级编码任务而非仅补全。
AI 内容生成
用生成式 AI 产出图像、视频、设计与营销创意, 多以订阅或按生成额度(信用点)计费。龙头靠模型审美调优、版权合规与创作工作流绑定构筑护城河; 自研视频/图像模型者需自担训练与推理算力, 毛利受 GPU 成本牵制, 一批高口碑玩家仍未上市。
以 Firefly 生成模型把 AIGC 嵌入 Creative Cloud 与文档/营销云全家桶。
短视频平台快手孵化的可灵(Kling)是商业化领先的 AI 视频生成模型, 对外 API+订阅双轨。
影像与设计 SaaS 龙头, 以 AI 重构修图/视频/电商设计(美图秀秀、DesignKit、开拍)实现生产力转型。
在线设计创作平台, 以 Magic Studio 生成式套件把 AI 设计普及到非专业大众与企业团队。
AI 视频生成先行者(Gen 系列), 面向影视/广告专业创作者提供生成与编辑工具链。
顶级 AI 图像生成服务, 以高审美质量在创作者社群形成强口碑壁垒。
AI 搜索与广告
AI 重塑信息分发与广告变现入口: 生成式答案改写搜索结果页, 深度学习优化广告竞价与转化。巨头把 AI 嵌入既有搜索/社交/广告现金牛(多为纵向多节点), AI 原生答案引擎与独立程序化平台则从侧翼切入; 价值捕获在流量入口、数据与投放 ROI。
AI Overviews/Gemini 重塑搜索结果页, 把生成式答案嵌入全球最大搜索广告入口。
以 Advantage+ 生成式广告工具驱动信息流广告自动化, 配合开源 Llama 生态。
Bing 搜索+Microsoft 365 Copilot 把 OpenAI 模型嵌入搜索与办公入口。
文心大模型重构百度搜索, 并以 AI 重塑搜索广告与智能云。
开放互联网最大的独立需求方平台(DSP), 以 Kokai AI 引擎为广告主跨 CTV/展示/音频做程序化竞价与优化。
移动广告 AI 平台，AXON 引擎以深度学习大幅提升广告竞价与转化效率。
AI 原生「答案引擎」, 以带引用的生成式问答直接挑战传统搜索结果页范式。
AI 安全
AI 既是被保护对象也是防御武器: 零信任/SASE、端点 XDR、防火墙厂商把 AI 嵌入威胁检测与「自主 SOC」, 用 AI 对抗 AI 驱动的攻击。多为高毛利订阅(ARR)模式, 海量遥测数据训练检测模型形成数据飞轮与高续约护城河。
网络安全龙头, 以「平台化」战略+Precision AI/Cortex 把 AI 嵌入网络、云与 SecOps 三大平台。
云原生端点/云安全龙头, 以 Charlotte AI+Falcon 平台做 AI 驱动的检测与自主响应。
云原生零信任(Zero Trust Exchange)龙头, 定位为 AI/智能体时代的在线流量安全代理层。
全球边缘网络+安全平台, 既做 Web 安全/Zero Trust, 又以 Workers AI 在边缘提供无服务器推理, 是「智能体运行的平台」。
AI 原生端点与 XDR 平台, 以 Purple AI(Athena)推进「自主 SOC」——智能体自动调查与处置威胁。
网络安全与防火墙龙头, 以 FortiAI 套件把 AI 嵌入威胁检测、安全运营与 LLM 应用保护, 并向 SASE 转型。
终端与边缘 AI
将 AI 推理能力内置于消费电子、汽车及机器人硬件的终端侧，依靠隐私保护、低延迟及离线能力构建软硬一体护城河，是 AI 价值链触达海量最终用户的出口。
通过 Apple Intelligence 将端侧 LLM 推理嵌入 iPhone/Mac 全线产品，自研芯片神经引擎是执行载体。
FSD 自动驾驶软件 + Optimus 人形机器人，是最大规模真实世界 AI 训练数据生产者之一。
终端 AI SoC 龙头，Snapdragon 平台为旗舰安卓/AI PC 提供端侧推理算力底座
终端 AI SoC 出货量龙头，天玑(Dimensity)覆盖中高端手机，并外延至定制 ASIC/边缘 AI 芯片
自动驾驶视觉感知芯片与系统提供商，EyeQ 系列 SoC 是全球最广泛部署的量产 ADAS 平台。
手机+AIoT 生态龙头，端侧 AI（澎湃 OS + HyperAI）覆盖手机、家居、汽车多终端。
中国自动驾驶 AI 芯片设计公司，征程系列 SoC 专为车载智能驾驶推理设计。
以 Galaxy AI 把端侧 NPU(约 49 TOPS)+设备端推理装进 Galaxy 手机/折叠屏/AI 眼镜。
边缘 AI 视觉 SoC 厂商, 为安防/汽车/机器人提供低功耗端侧推理芯片(CVflow 架构)。
汽车与工业边缘芯片龙头, 以 i.MX 处理器+eIQ Neutron NPU+eIQ Agentic 框架把 AI 推理下沉到车机/工业/IoT 端侧。
人形与服务机器人厂商(Walker S 系列), 把具身智能/AI 推理装进工业与服务场景实体机器人, 全球首家人形机器人主板上市公司。